在半導(dǎo)體制造的精密鏈條中，晶圓濕法清洗是保障芯片良率與性能的核心環(huán)節(jié)，而蘇州芯矽電子科技有限公司（芯矽科技）憑借自主研發(fā)的晶圓濕法清洗機(jī)，為產(chǎn)業(yè)鏈自主可控注入強(qiáng)勁動(dòng)能。

硬核技術(shù)，定義清洗新標(biāo)桿

芯矽科技的晶圓濕法清洗機(jī)，深度融合多元清洗技術(shù)，集成20-40kHz超聲波、800kHz-1MHz兆聲波及等離子體技術(shù)，借助空化效應(yīng)，精準(zhǔn)剝離亞微米級(jí)顆粒與有機(jī)物殘留，高頻兆聲波可無(wú)損處理<10nm顆粒，適配FinFET器件等敏感結(jié)構(gòu)。智能化方面，搭載PLC，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)等參數(shù)，動(dòng)態(tài)優(yōu)化清洗策略，機(jī)械臂±0.1mm的傳輸精度，搭配全自動(dòng)上下料，大幅減少人為干預(yù)，保障工藝穩(wěn)定。環(huán)保與耐用性同樣突出，設(shè)備主體采用PFA/PTFE耐腐蝕材質(zhì)，耐受強(qiáng)酸強(qiáng)堿，配套廢液回收與熱回收系統(tǒng)，化學(xué)液循環(huán)利用率達(dá)85%，能耗降低30%以上，符合國(guó)際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。

全場(chǎng)景適配，賦能多元制程

針對(duì)不同工藝需求，芯矽科技構(gòu)建了模塊化產(chǎn)品矩陣。清洗機(jī)覆蓋4-12英寸晶圓，支持RCA清洗、酸洗等工藝，兼容硅基及GaN、SiC等化合物半導(dǎo)體，先進(jìn)機(jī)型可實(shí)現(xiàn)IPA蒸汽無(wú)痕干燥，適配先進(jìn)封裝與3D NAND深孔清潔；槽式清洗設(shè)備采用多槽連續(xù)設(shè)計(jì)，結(jié)合超聲波與化學(xué)溶液，高效去除光刻膠殘留等污染物，高效過(guò)濾系統(tǒng)降本增效，適配大批量生產(chǎn)；石英專用清洗機(jī)則針對(duì)石英爐管等部件，精準(zhǔn)控溫控液，廣泛應(yīng)用于光伏領(lǐng)域。

市場(chǎng)領(lǐng)跑，領(lǐng)航國(guó)產(chǎn)替代路

憑借技術(shù)與產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，芯矽科技已進(jìn)入長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際等主流產(chǎn)線，占據(jù)行業(yè)重要地位。