--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 產(chǎn)品型號: SLM323模組
- 封裝特性: LCC封裝(LGA 16Pin + LCC 76Pin)
- 尺寸(mm): 22.9×23.9×2.4mm
- 重量: < 5g
--- 數(shù)據(jù)手冊 ---
--- 產(chǎn)品詳情 ---
SLM323是美格智能推出的新一代LTE Cat.1無線通信模組,該模組采用了國產(chǎn)芯片方案,支持最大下行速率 10Mbps和最大上行速率5Mbps;封裝上采用了22.9*23.9*2.4mm的更小尺寸,方便客戶的設(shè)計(jì)尺寸需求,豐富的引腳定義,滿足客戶的多媒體以及Open CPU開發(fā)的需求。
SLM323系列模組將會支持以下區(qū)域的配置:SLM323-C、SLM323-E*、SLM323。
內(nèi)置了豐富的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議(TCP、UDP、MQTT、FTP、FTPS、HTTP/HTTPS、LWM2M、Coap),集成多個工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口,支持豐富外設(shè)擴(kuò)展,極大的開拓了M2M的應(yīng)用領(lǐng)域范圍。產(chǎn)品可用于工業(yè)表計(jì)、共享設(shè)備、安防監(jiān)控、金融POS、Tracker、公網(wǎng)POC等產(chǎn)品。SLM323可支持的接入速率:LTE-TDD:8Mbps/2Mbps、LTE-FDD: 10Mbps/5Mbps。
主要優(yōu)勢:
● 支持LTE Cat.1,最大下行速率可達(dá)10Mbps
● 支持LTE-TDD和LTE-FDD Cat.1網(wǎng)絡(luò)制式
● 支持BT4.2/BLE4.2,支持Wi-Fi Scan(可選)
● 支持GPS/BD/Glonass(可選)
● 支持FOTA遠(yuǎn)程升級(可選)
● 豐富的多媒體接口,滿足智能場景需求
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