中圖儀器方案

• 白光干涉儀(光學(xué)輪廓儀)：揭秘測(cè)量坑的形貌的利器！2023-10-26 10:47

  

  SuperViewW1白光干涉儀結(jié)合數(shù)字圖像處理技術(shù)和三維重建算法來提高測(cè)量的精度和效率，揭秘并測(cè)量坑的形貌，為科學(xué)研究和工程實(shí)踐提供更有力的支持。

  光學(xué) 器件 測(cè)量 白光干涉儀 表面輪廓儀 839瀏覽量

• 納米級(jí)測(cè)量?jī)x器：窺探微觀世界的利器2023-10-11 13:49

  

  納米級(jí)測(cè)量?jī)x器在納米科技研究領(lǐng)域中扮演著重要的角色。通過共聚焦顯微鏡、光學(xué)輪廓儀等的運(yùn)用，科研人員們能夠更加深入地了解納米世界的奧秘。

  3D 儀器 顯微鏡 測(cè)量 1k瀏覽量

• 微納共聚焦顯微鏡：檢測(cè)摩擦學(xué)研究的重難點(diǎn)2023-09-22 09:13

  

  針對(duì)磨損區(qū)域較大、坡度也較為陡峭的生物摩擦和流體摩擦領(lǐng)域，采用中圖VT6000系列共聚焦顯微鏡更加匹配，其遠(yuǎn)勝于光學(xué)3D表面輪廓儀的大角度測(cè)量能力和超景深觀察功能，能夠輕松勝任磨損較為嚴(yán)重的表面形貌檢測(cè)，從而幫助研究人員更加精準(zhǔn)的掌握磨損量評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)。

  3D 顯微鏡 檢測(cè) 1.4k瀏覽量

• 先進(jìn)封裝廠關(guān)于Bump尺寸的管控2023-09-06 14:26

  

  BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半導(dǎo)體行業(yè)中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進(jìn)封裝的四要素，其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸點(diǎn)，從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開始普遍應(yīng)用，Bump的形狀有多種，常見的為球狀和柱狀，也有塊狀等其他形狀，下圖所示為各種類型的Bump。Bump起著界面之間的電氣互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用，從Bondwire

  封裝 測(cè)量?jī)x器 2.7k瀏覽量

• 飛拍測(cè)量|Novator系列影像儀大幅提升半導(dǎo)體模具測(cè)量效率2023-09-06 14:23

  

  目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設(shè)計(jì)的模具，該模具的開窗口是基于所需的實(shí)際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮，模具的開窗口大小直接影響到錫球的尺寸，從而影響到最終的焊接效果：若孔徑過小形成凹點(diǎn)，會(huì)使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小，導(dǎo)致信號(hào)傳輸不良、電氣性能下降等問題；若孔徑過大

  BGA 半導(dǎo)體 影像測(cè)量?jī)x 測(cè)量 1.3k瀏覽量

• 數(shù)控機(jī)床測(cè)頭提升新能源汽車部件加工良品率2023-09-06 14:20

  

  機(jī)床測(cè)頭是一種可安裝在大多數(shù)數(shù)控機(jī)床上，并在加工循環(huán)中自動(dòng)對(duì)工件的尺寸及位置進(jìn)行測(cè)量的裝置，使用合適的測(cè)量程序，還可以根據(jù)測(cè)量結(jié)果實(shí)現(xiàn)自動(dòng)刀路補(bǔ)償，是生產(chǎn)加工中的重要質(zhì)量控制手段。在新能源汽車電池組件加工過程中，PO系列機(jī)床測(cè)頭能夠有效提升產(chǎn)品合格率、提高自動(dòng)化程度，為企業(yè)降本增效。1、新能源汽車電池組件——電池包外殼客戶簡(jiǎn)介：華南地區(qū)某客戶，主要生產(chǎn)新能源汽車動(dòng)力電池組，該產(chǎn)品使用了大型的龍門銑

  探測(cè)頭 新能源汽車 機(jī)床 1.4k瀏覽量

• 常見的影像測(cè)量?jī)x器2023-07-06 11:43

  

  影像測(cè)量?jī)x器是廣泛應(yīng)用于機(jī)械、電子、儀表的儀器。主要由機(jī)械主體、標(biāo)尺系統(tǒng)、影像探測(cè)系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)和測(cè)量軟件等與高精密工作臺(tái)結(jié)構(gòu)組成的光電測(cè)量?jī)x器。一般分為三大類：手動(dòng)影像儀、自動(dòng)影像儀和閃測(cè)影像儀。測(cè)量元素主要有：長(zhǎng)度、寬度、高度、孔距、間距、厚度、圓弧、直徑、半徑、槽、角度、R角等。1、手動(dòng)影像儀手動(dòng)影像儀3軸采用手動(dòng)驅(qū)動(dòng)的方式，測(cè)量軟件為手動(dòng)取點(diǎn)。是利用變焦物鏡對(duì)被測(cè)物體進(jìn)行放大，經(jīng)過CC

  儀器儀表 影像測(cè)量?jī)x 1.8k瀏覽量

• 測(cè)量ITO導(dǎo)電薄膜，CP200臺(tái)階儀了解一下？2023-06-27 10:49

  

  針對(duì)測(cè)量ITO導(dǎo)電薄膜的應(yīng)用場(chǎng)景，CP200臺(tái)階儀能夠快速定位到測(cè)量標(biāo)志位；輕松實(shí)現(xiàn)一鍵多點(diǎn)位測(cè)量；能直觀測(cè)量數(shù)值變化趨勢(shì)。

  測(cè)量?jī)x 薄膜 表面輪廓儀 1k瀏覽量

• 晶圓切割槽道深度與寬度測(cè)量方法2023-05-09 14:12

  

  半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個(gè)單元，最后再進(jìn)行封裝和焊接，因此對(duì)晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。VT6000系列共聚焦顯微鏡是一款顯微檢測(cè)設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝，能夠?qū)哂袕?fù)雜形狀和陡峭的激光切割槽的表面特征進(jìn)行非接觸式掃描并重建三維形貌。共聚焦顯微鏡重建晶圓激光切割槽三維形貌，精準(zhǔn)檢測(cè)輪廓尺寸VT6000系列共聚焦

  顯微鏡 晶圓制造 精密測(cè)量 1.9k瀏覽量

• 軸承輪廓度檢測(cè)解決方案2023-03-13 14:18

  

  軸承是裝備制造業(yè)中重要的、關(guān)鍵的基礎(chǔ)零部件，直接決定著裝備和機(jī)器的性能和可靠性，被譽(yù)為裝備制造的“心臟”部件！在眾多行業(yè)有著廣泛應(yīng)用。那么有幾種檢測(cè)軸承輪廓度的方法？

  檢測(cè) 軸承 1k瀏覽量