漢思新材料方案

• PCB板芯片加固方案2025-03-06 15:37

  

  PCB板芯片加固方案PCB板芯片加固工藝是確保電子設(shè)備性能和可靠性的重要環(huán)節(jié)。以下是一些常見的PCB板芯片加固方案：一、底部填充膠底部填充膠是一種常用的PCB板芯片加固方案，特別適用于BGA（球柵陣列）封裝的芯片。底部填充膠可以填充芯片與PCB板之間的空隙，提高芯片的抗振動和沖擊能力。同時，填充膠還可以起到散熱和防潮的作用。在選擇底部填充膠時，需要考慮以下因素：填充膠的粘度、流動性和固化時間，以確

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• MINI LED顯示屏芯片四周圍壩填充用膠方案2022-12-14 15:45

  

  MINILED顯示屏芯片四周圍壩填充用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應(yīng)用場景MINILED03.用膠需求LED顯示屏芯片四周圍壩填充方案需要使用新型3D打印施膠，同類產(chǎn)品的膠水無法滿足堆疊成型效果及施膠的流暢性，生產(chǎn)效率低，不良率高。04.漢思新材料優(yōu)勢我們依托于漢思強大的環(huán)氧膠研發(fā)實力，使用新技術(shù)進行升級迭代，開發(fā)出滿足于客戶需求的環(huán)氧膠水，完全替代客戶原有的方案。05.漢思解決方

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