破產(chǎn)、并購、產(chǎn)能擴(kuò)張減速——盤點(diǎn)2024年全球第三代半導(dǎo)體行業(yè)十大事件
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)剛剛過去的2024年里,第三代半導(dǎo)體迎來了更大規(guī)模的應(yīng)用,在清潔能源、新能源汽車市場(chǎng)進(jìn)一步滲透的同時(shí),數(shù)據(jù)中心電源、機(jī)器人、低空經(jīng)濟(jì)等應(yīng)用的火爆,也給第三代半導(dǎo)體行業(yè)帶來更大的未來增長(zhǎng)空間。但與此同時(shí),碳化硅產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了過去幾年的大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)后,2024年大量產(chǎn)能落地,而需求增長(zhǎng)不及預(yù)期,產(chǎn)業(yè)加速進(jìn)入了淘汰賽階段。 ? 過去一年,第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)生了不少大事件,有并購,有技術(shù)突破,但
發(fā)表于01-05 05:53 ? 2.7w