自去年第三季度至今，被動元件價格持續(xù)上漲。產(chǎn)品主要涉及MLCC和R-Chip（片式電阻器），MLCC平均提價幅度在20%以上，R-Chip提價幅度略小于MLCC，而在MLCC產(chǎn)品中，常規(guī)格產(chǎn)品提價幅度較小，小尺寸、高電容等高端MLCC產(chǎn)品提價幅度最大。

去年三季度以來各被動元件廠商漲價公告

原材料價格上漲刺激MLCC提價

MLCC成本構(gòu)成包括原材料成本、包裝材料、設(shè)備折舊人工成本等部分。原材料成本由陶瓷粉末、內(nèi)電極、外電極等構(gòu)成，根據(jù)產(chǎn)品不同，原材料成本占比分布在30%到65%之間，在MLCC成本中占比最大。

MLCC成本結(jié)構(gòu)

陶瓷粉末是MLCC的核心原料，陶瓷粉末是制造陶瓷元器件最主要的原料，其核心要求在于純度、顆粒大小和形狀等。高純、超細、高性能陶瓷粉體制造技術(shù)和工藝是制約我國電子陶瓷產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸，另一方面，制備陶瓷粉末的過程中，對環(huán)保的要求亦越來越受到重視，日本廠商憑借超高溫技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢，在陶瓷粉末市場份額占比超過70%，以國瓷材料為代表的國內(nèi)廠商現(xiàn)已掌握相關(guān)的納米分散及包覆技術(shù)，目前在全球市占率約為10%。目前，陶瓷粉末市場亦呈現(xiàn)供不應(yīng)求的狀況，今年二季度國瓷材料宣布陶瓷粉末產(chǎn)品價格上漲10%以上，陶瓷粉末漲價有望推動下游MLCC價格進一步走高。

各陶瓷粉末廠商市占率分布

MLCC另一大重要上游原材料為電極金屬，內(nèi)外電極及封裝繞線等均需金屬材料（銅、銀、鎳、鐵帽），價格影響因素顯著。自2016年9月以來，銅現(xiàn)貨價格出現(xiàn)明顯漲幅，刺激MLCC價格上浮。

銅現(xiàn)貨價格走勢（單位：美元/噸）

對于包裝材料，在國家環(huán)保整治的大背景下，中小造紙廠關(guān)停、淘汰，不可避免地導致原紙供應(yīng)下降并助推了原紙價格上漲，在MLCC生產(chǎn)、運輸、封裝等環(huán)節(jié)所用到的薄型載帶價格隨之上漲，對MLCC漲價起到推動作用。

箱板紙價格走勢（廣東：理文Q紙175g）

對于高容MLCC，假定設(shè)備折舊與人工成本未發(fā)生變化，在原材料、電極金屬與包裝材料三方面漲價作用下，綜合成本約上浮5%。