采用金屬電阻體材料的低阻值產(chǎn)品

1、電阻體采用金屬的低阻值產(chǎn)品的結構與厚膜低阻值產(chǎn)品技術完全不同，電阻體采用厚度為幾十μm～幾mm左右的電阻體金屬材料。利用蝕刻和機加工等各種加工技術將這種電阻體材料成型，從而實現(xiàn)目標電阻值與特性。金屬低阻值產(chǎn)品與相同尺寸的厚膜低阻值產(chǎn)品相比，具有可保證高額定功率和高精度電阻溫度系數(shù)的特征。另外，為了在0.2 mΩ到10 mΩ左右的極低電阻值范圍使用較厚的電阻體金屬，一般采用將電阻體本身作為貼片成型的方法。

2、在額定功率4W以上的范圍，ROHM正在擴充覆蓋0.2 mΩ～3.0 mΩ電阻值范圍的PSR系列。PSR系列采用ROHM獨有的焊接技術接合電阻體金屬和銅電極，實現(xiàn)了具備高散熱性和熱容量的結構。（圖6）另外，通過大型銅電極確保了散熱性，實現(xiàn)了最高達5W的高額定功率。其特征是通過按電阻值選擇最佳的電阻體金屬，實現(xiàn)了高精度的電阻溫度系數(shù)。

圖6 PSR系列的外觀和結構

3、在額定功率2W以下的范圍，ROHM正在擴充1 mΩ到10 mΩ電阻值范圍的PMR系列。PMR系列的結構與PSR系列不同，但從以電阻體金屬為本體這點上來看則與PSR系列相同。另外，PMR系列采用ROHM獨有的設計，無需通過修整來調(diào)整電阻值，特征是其結構可減少使用時多發(fā)的電阻體發(fā)熱問題（圖7）。

圖7 相同尺寸/相同電阻值下的電阻體熱集中比較

為擴充PMR系列的尺寸，ROHM已開發(fā)完成世界最小級別產(chǎn)品，今后將繼續(xù)努力實現(xiàn)進一步小型化。另外，將PMR系列變更為長邊電極結構、提高了接合可靠性和散熱性的PML系列的產(chǎn)品陣容也在逐步擴充。

關于未來的發(fā)展

在1W以上的領域，如果要使用金屬材料支持幾十mΩ以上的低阻值范圍，金屬電阻體的厚度將達到100μm左右，因此，以電阻體本身為本體的結構已經(jīng)很難實現(xiàn)貼片成型。這個問題可以通過在本體的基材上固定電阻體材料來解決，但以往的ROHM并沒有拓展相關產(chǎn)品的陣容。對于該領域，很多用戶采用引線電阻和厚膜低阻值電阻來構成電路，但近年來，隨著檢測精度的提升/PCB板的小型化/引線元件數(shù)量的削減等各種需求的增加，對金屬低阻值電阻的需求日益高漲?？吹竭@些需求，ROHM將該領域定位為“今后的金屬低阻值電阻的重要產(chǎn)品陣容”，以“小型、高散熱”為理念正在發(fā)力新產(chǎn)品的開發(fā)。

如本文開頭所述，預計未來的汽車市場對低阻值產(chǎn)品的要求會越來越高，ROHM將會以高額定功率、高散熱、小型化等為關鍵詞，以完善更低阻值產(chǎn)品的陣容為目標，繼續(xù)努力推進開發(fā)。