? ?從IC封裝的過(guò)程講起，IC卡封裝框架指的是用于集成電路卡模塊封裝用的一種關(guān)鍵專用基礎(chǔ)材料，主要起到保護(hù)芯片并作為集成電路芯片和外界接口的作用，其形式為帶狀，通常為金黃色。具體的使用過(guò)程如下：首先通過(guò)全自動(dòng)貼片機(jī)將集成電路卡芯片貼在IC卡封裝框架上面，然后用焊線機(jī)將集成電路芯片上面的觸點(diǎn)和IC卡封裝框架上面的節(jié)點(diǎn)連接起來(lái)實(shí)現(xiàn)電路的聯(lián)通，最后使用封裝材料將集成電路芯片保護(hù)起來(lái)形成集成電路卡模塊，便于后道應(yīng)用。目前IC卡封裝框架的供應(yīng)都是依靠進(jìn)口。國(guó)外也隱現(xiàn)了一些相關(guān)企業(yè)，如興森科技、深南電路都在往這方面的業(yè)務(wù)拓展。
? ?IC載板也是以BGA(Ball Grid Array,植球矩陣排列或植球數(shù)組)架構(gòu)基為礎(chǔ)的產(chǎn)品，制造流程與PCB產(chǎn)品相近，但精密度大幅提升，且在材料設(shè)計(jì)、設(shè)備選用、后段制程等與PCB則有差異。IC載板成為IC封裝中關(guān)鍵零組件，逐步取代部份導(dǎo)線架(Lead Frame)之應(yīng)用。
? ?IC載板也是以BGA(Ball Grid Array,植球矩陣排列或植球數(shù)組)架構(gòu)基為礎(chǔ)的產(chǎn)品，制造流程與PCB產(chǎn)品相近，但精密度大幅提升，且在材料設(shè)計(jì)、設(shè)備選用、后段制程等與PCB則有差異。IC載板成為IC封裝中關(guān)鍵零組件，逐步取代部份導(dǎo)線架(Lead Frame)之應(yīng)用。
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? IC卡封裝框架的分類：
按照IC卡封裝框架的用途和形式可以分為6PIN、8PIN、雙界面以及非接觸式封裝框架幾種，所有這些都是嚴(yán)格按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織（ISO）和國(guó)際電工委員會(huì)（IEC）的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)制造，以便于后道生產(chǎn)加工的自動(dòng)化。但是IC卡封裝框架的表面圖案可以按照具體的要求來(lái)定制。按照IC卡封裝框架的材質(zhì)可以分為：金屬IC卡封裝框架、環(huán)氧基IC卡封裝框架兩種。目前金屬IC卡封裝框架主要用于非接觸式集成電路卡模塊的封裝，而接觸式集成電路卡模塊的封裝則主要采用環(huán)氧基材的IC卡封裝框架。
按照IC卡封裝框架的用途和形式可以分為6PIN、8PIN、雙界面以及非接觸式封裝框架幾種，所有這些都是嚴(yán)格按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織（ISO）和國(guó)際電工委員會(huì)（IEC）的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)制造，以便于后道生產(chǎn)加工的自動(dòng)化。但是IC卡封裝框架的表面圖案可以按照具體的要求來(lái)定制。按照IC卡封裝框架的材質(zhì)可以分為：金屬IC卡封裝框架、環(huán)氧基IC卡封裝框架兩種。目前金屬IC卡封裝框架主要用于非接觸式集成電路卡模塊的封裝，而接觸式集成電路卡模塊的封裝則主要采用環(huán)氧基材的IC卡封裝框架。
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? IC卡封裝框架的制造流程：
IC卡封裝框架的制造過(guò)程是一個(gè)高精密的復(fù)雜的過(guò)程，目前國(guó)內(nèi)有山東恒匯電子生產(chǎn)，屬填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。生產(chǎn)過(guò)程中所用的基礎(chǔ)材料目前主要依靠進(jìn)口。具體的生產(chǎn)加工過(guò)程如下：首先利用高速精密沖床在玻璃纖維基材上面按照設(shè)計(jì)的要求沖出相應(yīng)的空位，然后通過(guò)精密貼膜設(shè)備將導(dǎo)電材料粘接在一起，利用照相技術(shù)將設(shè)計(jì)好的圖案曝光在其表面上面，再通過(guò)相應(yīng)的后處理工序最終形成成品。
?IC載板結(jié)構(gòu)上最大特點(diǎn)是微通孔:
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IC卡封裝框架的制造過(guò)程是一個(gè)高精密的復(fù)雜的過(guò)程，目前國(guó)內(nèi)有山東恒匯電子生產(chǎn)，屬填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。生產(chǎn)過(guò)程中所用的基礎(chǔ)材料目前主要依靠進(jìn)口。具體的生產(chǎn)加工過(guò)程如下：首先利用高速精密沖床在玻璃纖維基材上面按照設(shè)計(jì)的要求沖出相應(yīng)的空位，然后通過(guò)精密貼膜設(shè)備將導(dǎo)電材料粘接在一起，利用照相技術(shù)將設(shè)計(jì)好的圖案曝光在其表面上面，再通過(guò)相應(yīng)的后處理工序最終形成成品。
?IC載板結(jié)構(gòu)上最大特點(diǎn)是微通孔:
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