5月28日，臺灣IC載板暨PCB大廠南電(8046.TW)在桃園蘆竹錦興廠舉行股東會，董事長吳嘉昭表示，公司第一季度的營運觸底，不過目前出現(xiàn)了一些長期訂單，第三季度有望恢復(fù)增長，下半年重回增長軌道。

南電副總經(jīng)理兼發(fā)言人呂連瑞在會后透露，第一季度的業(yè)績不如預(yù)期，主要受地緣政治、網(wǎng)絡(luò)通信庫存調(diào)整和降價競爭等因素的影響。特別是在地緣政治方面，由于美中貿(mào)易戰(zhàn)的影響，客戶對服務(wù)器、筆記本電腦等高端載板下單給大陸廠和臺灣廠商的意愿受到影響。南電過去主要依賴網(wǎng)絡(luò)通信和電腦應(yīng)用，但由于客戶資源投入人工智能邊緣運算等新應(yīng)用，導(dǎo)致云端網(wǎng)絡(luò)通信需求下降。

⑴.Q1各應(yīng)用的營收占比：網(wǎng)通產(chǎn)品因持續(xù)庫存調(diào)整而降至46％，電腦因需求續(xù)疲而續(xù)降至16％，合計僅占比62％(之前近70％)。消費類電子產(chǎn)品占比略有上升至12％，車用產(chǎn)品占比11％，HPC等其他產(chǎn)品占比15％。

⑵.先進封裝布局：包括2.5D以上先進封裝和玻璃基板等，都不會缺席，正積極涉足CoWoS先進封裝，以邊緣運算應(yīng)用為主。

⑶.產(chǎn)品布局：南電第二季度已開始備料新的網(wǎng)絡(luò)通信AI應(yīng)用產(chǎn)品，預(yù)計下半年將發(fā)貨，同時計劃推出800G交換器、系統(tǒng)級封裝SiP穿戴設(shè)備、大電流應(yīng)用等載板產(chǎn)品。

⑷.ABF載板：南電正在與客戶合作開發(fā)4納米AI PC處理器、GPU、收發(fā)晶片模組、800G交換器、HPC芯片、高端服務(wù)器、路由器及新一代游戲機處理器等載板。

⑸.今年的營運情況：吳嘉昭表示公司將爭取云端AI、AI PC和高階網(wǎng)通應(yīng)用商機。

⑹.今年的產(chǎn)能規(guī)劃：呂連瑞表示，目前大面積的載板產(chǎn)能已準備就緒，與日本同行相比具備競爭力，客戶要多少就有多少。而至于受到地緣政治影響，許多客戶希望有非兩岸的生產(chǎn)基地，現(xiàn)階段南電仍在評估中，尚未送董事會討論。

呂連瑞指出，大部分PCB廠商都在泰國、越南和馬來西亞設(shè)廠，隨著全球生產(chǎn)格局的碎片化，企業(yè)需要考慮設(shè)立另一個生產(chǎn)基地，東南亞確實比較合適。然而，南電過去擴產(chǎn)時主要依賴臺塑集團的資源，而臺塑集團在東南亞也有資源。南電之前在中國大陸昆山有投資經(jīng)驗，目前東南亞地區(qū)主要以傳統(tǒng)電路板產(chǎn)業(yè)為主，載板產(chǎn)業(yè)相對較少，再加上建立一個載板廠需要4-5億美元的投資，因此公司還需要再評估。

對于最近原材料價格上漲的問題，南電認為銅價上漲還不是主要成本因素，金價才是，南電有自己的避險方式，因此對于載板業(yè)務(wù)影響不大。