Summit微電子SMB274，讓自動(dòng)對(duì)焦成為手機(jī)攝像頭標(biāo)配

Summit微電子發(fā)布了用于LensVector公司固態(tài)自動(dòng)對(duì)焦設(shè)備的SMB274可編程驅(qū)動(dòng)芯片。

SMB274將高性能模擬電源和高密度數(shù)字控制集成，體現(xiàn)了Summit公司在可編程混合信號(hào)電源管理領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。芯片的高集成度、微功耗運(yùn)行、超緊湊的CSP封裝和外圍器件的簡(jiǎn)化，使其成為LensVector公司自動(dòng)對(duì)焦技術(shù)的下一代微型數(shù)碼相機(jī)的理想解決方案。

LensVector公司開發(fā)出突破性的光學(xué)技術(shù)，可以在沒有機(jī)械運(yùn)動(dòng)的情況下調(diào)整、控制、對(duì)焦光線。該技術(shù)順應(yīng)了快速增長的手機(jī)、筆記本電腦、口袋攝像機(jī)等消費(fèi)類電子產(chǎn)品內(nèi)嵌微型攝像機(jī)對(duì)自動(dòng)對(duì)焦等高級(jí)光學(xué)功能的需求。LensVector近日已經(jīng)向主要客戶出樣，通過簡(jiǎn)單、容易整合的固態(tài)組件取代拍照手機(jī)上常用的復(fù)雜、笨重而脆弱的機(jī)械式自動(dòng)對(duì)焦機(jī)制。

Summit市場(chǎng)和應(yīng)用副總裁Abid Hussain表示：“LensVector和我公司緊密合作，在產(chǎn)品開發(fā)上共同努力，為手持應(yīng)用帶來了第一款全固態(tài)自動(dòng)對(duì)焦解決方案。 SMB274的微小尺寸和超緊湊的LensVector自動(dòng)對(duì)焦設(shè)備相結(jié)合，在數(shù)字圖像生成領(lǐng)域帶來了空前的性能和尺寸。Summit很榮幸能夠?yàn)檫@次跨時(shí)代的創(chuàng)新出一份力”。

“我們的手持設(shè)備用戶對(duì)本公司小巧、省電、結(jié)實(shí)的自動(dòng)對(duì)焦方案表示出強(qiáng)烈的興趣，該方案可以方便地集成進(jìn)他們的設(shè)備，并且以極具競(jìng)爭(zhēng)力的成本大批量生產(chǎn)。 Summit的驅(qū)動(dòng)IC是以上優(yōu)勢(shì)的有益補(bǔ)充，這款方案架起了一座橋梁，把自動(dòng)對(duì)焦帶進(jìn)每一部有攝像頭的手機(jī)里”。

功能

SMB274合并了支持LVAF設(shè)備運(yùn)行所需的全部功能特性。自動(dòng)對(duì)焦驅(qū)動(dòng)器主要部件是一個(gè)片上電荷泵，還集成了反饋信號(hào)處理，減少了外部組件并優(yōu)化了性能。為了讓系統(tǒng)的整合簡(jiǎn)化，SMB274的I2C/SMBus串口和非易失性配置選項(xiàng)讓主控更簡(jiǎn)單，同時(shí)增加了適應(yīng)不同應(yīng)用程序的靈活性。對(duì)手機(jī)攝像頭領(lǐng)域已有的和正在出現(xiàn)的自動(dòng)對(duì)焦控制系統(tǒng)而言，這些特性為其提供了無縫操作的可能。

供貨

SMB274 以1.34×2.34mm，15-ball WLCSP封裝供貨。樣片和評(píng)估套件在本季度稍晚時(shí)候由Summit和LensVector提供。