由于第2季是全球手機產(chǎn)品在每年上半的傳統(tǒng)旺季，因此，國內(nèi)、外手機芯片供貨商在第1季就已陸續(xù)接到客戶預建庫存訂單，并帶動聯(lián)發(fā)科第1季營收較2009年第4季成長逾12%，高通(Qualcomm)及德儀(TI)亦相繼調(diào)高第1季財測目標，而隨著手機市場銷售報出佳音，相關芯片供貨商出貨量亦可望雨露均沾，呈現(xiàn)持續(xù)成長走勢。

    IC設計業(yè)者指出，雖然聯(lián)發(fā)科尚未召開法說會，不過，近期手機芯片產(chǎn)品線接單量持續(xù)攀升，尤其新興國家及大陸手機市場需求高漲，加上摩托羅拉(Motorola)及樂金電子(LGElectronics)中、低階OEM訂單開始放量，3G芯片及智能型手機芯片出貨量不斷向上走高，聯(lián)發(fā)科手機芯片產(chǎn)品線第2季業(yè)績可望續(xù)揚10%，表現(xiàn)高于平均值。

    至于高通及德!儀方面，則在宏達電、三星電子(SamsungElectronics)、樂金、蘋果(Apple)等知名品牌大廠第2季出貨量明顯成長貢獻下，配合相關手機品牌業(yè)者大手筆預訂下半年產(chǎn)能，不僅第2季營運展望樂觀，對于2010年下半更有越看越好趨勢。另外，英飛凌(Infineon)則因吃下新款iPhone及iPad訂單，第2季手機芯片出貨量已起飛，下半年可?繯迭A再創(chuàng)佳績。

    隨著全球手機產(chǎn)品市場需求提前在第2季放量，加上2010年下半訂單量更一路向上看，不少國內(nèi)、外手機芯片供貨商及OEM廠為求出貨順暢，不僅嚴格把關自家手機芯片產(chǎn)品線產(chǎn)銷產(chǎn)能計劃，甚至連相關零組件如被動組件、模擬IC、SRAM及NORFlash，亦開始列入控管行列，以免影響終端客戶出貨進度，目前以NORFlash及利基型內(nèi)存缺口最嚴重，促使手機芯片供貨商紛嚴格要求相關廠商配合。