sop封裝是什么意思

　　SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。，應(yīng)用范圍很廣，主要用在各種集成電路中。

　　SOP（Small Out-Line Package小外形封裝）是一種很常見的元器件形式。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀（L 字形）。材料有塑料和陶瓷兩種。始于70年代末期。由1980 年代以前的通孔插裝（PTH）型態(tài)，主流產(chǎn)品為DIP（Dual In-Line Package），進(jìn)展至1980 年代以SMT（Surface Mount Technology）技術(shù)衍生出的SOP（Small Out-Line Package）、SOJ（Small Out-Line J-Lead）、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）、QFP（Quad Flat Package）封裝方式，在IC 功能及I/O 腳數(shù)逐漸增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封裝方式更新為BGA（Ball Grid Array，球腳數(shù)組矩陣）封裝方式，除此之外，近期主流的封裝方式有CSP（Chip Scale Package 芯片級(jí)封裝）及Flip Chip（覆晶）。

　　1968~1969年菲利浦公司就開發(fā)出小外形封裝（SOP）。以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。

　　sop封裝種類

　　按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。

　　按封裝體積大小排列分：最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。

　　按兩引腳之間的間距分：普通標(biāo)準(zhǔn)型塑料封裝，雙列、單列直插式一般多為2.54±0.25 mm，其次有2mm（多見于單列直插式）、1.778±0.25mm（多見于縮型雙列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm（多見于單列附散熱片或單列V型）、1.27±0.25mm（多見于雙列扁平封裝）、1±0.15mm（多見于雙列或四列扁平封裝）、0.8±0.05~0.15mm（多見于四列扁平封裝）、0.65±0.03mm（多見于四列扁平封裝）。

　　按雙列直插式兩列引腳之間的寬度分：一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等數(shù)種。

　　按雙列扁平封裝兩列之間的寬度分（包括引線長(zhǎng)度）：一般有6~6.5±m(xù)m、7.6mm、10.5~10.65mm等。

　　按四列扁平封裝40引腳以上的長(zhǎng)×寬一般有：10×10mm（不計(jì)引線長(zhǎng)度）、13.6×13.6±0.4mm（包括引線長(zhǎng)度）、20.6×20.6±0.4mm（包括引線長(zhǎng)度）、8.45×8.45±0.5mm（不計(jì)引線長(zhǎng)度）、14×14±0.15mm（不計(jì)引線長(zhǎng)度）等。

　　SOP封裝應(yīng)用范圍

　　SOP封裝的應(yīng)用范圍很廣，而且以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等在集成電路中都起到了舉足輕重的作用。像主板的頻率發(fā)生器就是采用的SOP封裝。