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貝思科爾

提供先進(jìn)的電子設(shè)計自動化(EDA)、工程仿真分析(CAE)、半導(dǎo)體器件熱阻及功率循環(huán)熱可靠性測試,以及研發(fā)數(shù)據(jù)信息化管理的解決方案和產(chǎn)品服務(wù)

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動態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2025-11-21 11:44

    【Moldex3D丨復(fù)合材料】RTM模擬準(zhǔn)確度有疑慮?先量測纖維布滲透率

    為提高產(chǎn)品質(zhì)量,產(chǎn)業(yè)界投入許多心力制造更輕量、更堅固及高效能的產(chǎn)品。過去十年以來,由于纖維強(qiáng)化塑料(FRP)的高機(jī)械強(qiáng)度和輕量化特性,使其被廣泛運(yùn)用于制造3C、汽車、造船、航天和風(fēng)力發(fā)電產(chǎn)品。樹脂轉(zhuǎn)注成型(RTM)則是目前最具前瞻性的新興技術(shù)。RTM屬液體復(fù)合材料成型的一種,適合用于生產(chǎn)幾何復(fù)雜的大型塑件,并能滿足高機(jī)械強(qiáng)度、嚴(yán)格的尺寸公差及外觀等要求,因此
  • 發(fā)布了文章 2025-10-30 17:11

    【Moldex3D丨技術(shù)技巧】運(yùn)用Moldex3D Studio進(jìn)行CoWos自動網(wǎng)格建模

    IC封裝仿真中,由于網(wǎng)格結(jié)構(gòu)相當(dāng)復(fù)雜,使得手動建立網(wǎng)格模型十分耗時。Moldex3DStudio提供了自動建構(gòu)網(wǎng)格技術(shù),幫助使用者將2D圖面設(shè)計自動生成實(shí)體網(wǎng)格。此技術(shù)可有效降低前處理的時間成本,讓使用者更容易執(zhí)行網(wǎng)格劃分。在使用自動混和網(wǎng)格功能前,用戶應(yīng)先準(zhǔn)備包含尺寸與位置的2D草圖,藉由Studio的封裝組件精靈定義圖面屬性、高度等等相關(guān)信息,將2D圖面
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  • 發(fā)布了文章 2025-07-17 10:20

    多溫區(qū)可變建模的SMT回流焊溫度曲線智能仿真方法研究

    隨著電子制造技術(shù)的不斷發(fā)展,表面組裝技術(shù)(SMT)中的回流焊工藝對最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能起著至關(guān)重要的作用。合理設(shè)計和控制回流焊溫度曲線,不僅能保障焊點(diǎn)的可靠性,還能提升生產(chǎn)效率,降低制造成本。本系統(tǒng)基于多溫區(qū)可變建模理念,開發(fā)了一套先進(jìn)的“SMT焊溫度曲線智能仿真系統(tǒng)”。系統(tǒng)充分考慮不同回流爐結(jié)構(gòu)中溫區(qū)數(shù)量的多樣性,采用動態(tài)建模方法,實(shí)現(xiàn)溫區(qū)數(shù)量的靈活配置與
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  • 發(fā)布了文章 2025-07-03 11:45

    Dx-BST智能工具四大網(wǎng)絡(luò)功能介紹,點(diǎn)擊快看!

    Dx-BST智能工具四大網(wǎng)絡(luò)功能1.單端網(wǎng)絡(luò)檢查該功能能夠全面掃描原理圖中的所有單端網(wǎng)絡(luò),對其狀態(tài)進(jìn)行檢測和管理。工具會自動列出所有存在的單端網(wǎng)絡(luò)及其所在頁面,用戶通過雙擊網(wǎng)絡(luò)名稱即可快速跳轉(zhuǎn)至對應(yīng)的原理圖頁面,同時執(zhí)行選中和放大操作,方便用戶直觀定位和查看網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)及連接情況。此功能有效幫助工程師快速識別單端網(wǎng)絡(luò),排查設(shè)計中的可能問題,提高設(shè)計準(zhǔn)確性。2.網(wǎng)
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  • 發(fā)布了文章 2025-06-17 11:33

    ReviewHub:助力設(shè)計與質(zhì)量部門無縫協(xié)同,實(shí)現(xiàn)評審模式升級

    在電子產(chǎn)品設(shè)計與質(zhì)量管理中,跨部門的高效評審協(xié)作至關(guān)重要。隨著技術(shù)的發(fā)展,評審方式也經(jīng)歷了多代演變,ReviewHub以其創(chuàng)新的“無縫鏈接”方案,全面提升了設(shè)計與質(zhì)量評審的協(xié)同效率和管理水平。三代評審工具演進(jìn)與ReviewHub優(yōu)勢第三代:ReviewHub平臺——特點(diǎn):質(zhì)量部門通過輕量級Booster工具評審,設(shè)計部門通過設(shè)計工具端接收反饋。優(yōu)勢:1.評審
  • 發(fā)布了文章 2025-06-04 11:46

    ReviewHub:實(shí)現(xiàn)Booster與設(shè)計工具端無縫鏈接的評審協(xié)作平臺

    在電子產(chǎn)品設(shè)計與質(zhì)量管理中,跨部門的高效評審協(xié)作至關(guān)重要。傳統(tǒng)線下評審方式因時間、地點(diǎn)和信息孤島等限制,效率低下且易出錯。ReviewHub作為一款貫穿Booster與設(shè)計工具端的線上評審平臺,憑借其“無縫鏈接”特性,徹底打破傳統(tǒng)評審壁壘,實(shí)現(xiàn)設(shè)計與評審的深度融合與實(shí)時同步,打造高效、流暢的協(xié)作體驗。產(chǎn)品特點(diǎn)ReviewHub以無縫鏈接Booster輕量級原
  • 發(fā)布了文章 2025-05-26 16:17

    PCB設(shè)計,輕松歸檔,效率倍增!

    PCB設(shè)計一鍵歸檔簡化流程,提升效率,一鍵歸檔,盡在掌握!在電子產(chǎn)品設(shè)計領(lǐng)域,PCB設(shè)計工作完成后,需要輸出不同種類的文件給到PCB生產(chǎn)商,產(chǎn)線制造部門,測試部門,同時還需將設(shè)計文件進(jìn)行歸檔管理,類似的工作重要且繁瑣,占據(jù)大量的工作時間。如何才能有效解決這種繁瑣的文件管理?我們的xL-BST工具中“PCB設(shè)計一鍵歸檔”功能可以完美解決這一問題,能夠幫助工程師
  • 發(fā)布了文章 2025-05-13 10:05

    輕松實(shí)現(xiàn)兩份不同格式原理圖的比較——使用Booster的完美解決方案

    引言在電子設(shè)計的領(lǐng)域,原理圖是整個設(shè)計過程的基礎(chǔ)。然而,隨著項目的推進(jìn),工程師常常需要在不同版本或不同格式的原理圖之間進(jìn)行比較,以確保設(shè)計的一致性和準(zhǔn)確性。今天,我們將探討如何通過Booster實(shí)現(xiàn)兩份不同格式原理圖的高效比較,幫助用戶節(jié)省時間,提高工作效率。什么是Booster?Booster是一款專為電子設(shè)計工程師打造的高效設(shè)計工具,其中的Schemat
  • 發(fā)布了文章 2025-04-18 11:46

    當(dāng)原理圖與PCB設(shè)計 “對不上號”,這個工具如何拯救工程師?

    在一家電子產(chǎn)品公司,質(zhì)量管理員小王正忙于新產(chǎn)品的質(zhì)量控制工作。這是一款備受期待的電子設(shè)備,團(tuán)隊的每個成員都在全力以赴,確保產(chǎn)品能夠按時上線。然而,隨著不同設(shè)計版本的增多,小王感到壓力倍增,尤其是在審核原理圖和PCB設(shè)計時,需要花費(fèi)大量時間來核對數(shù)據(jù)和防止錯誤。一場突如其來的危機(jī)就在小王準(zhǔn)備對最終版本進(jìn)行審核時,他收到了一個消息。5項目經(jīng)理小李11''小王,我
  • 發(fā)布了文章 2025-04-03 10:52

    Schematic Booster讓你隨心開啟原理圖的大門

    SchematicBooster作為一款實(shí)用型工具,可以輕松打開原理圖設(shè)計圖紙,完全不需要借助廠家提供的原理圖工具。這款工具還具備強(qiáng)大的比對功能,能夠提高設(shè)計師的查看效率。SchematicBooster產(chǎn)品介紹第一,在我們進(jìn)行電路設(shè)計和調(diào)試的過程中,經(jīng)常會遇到需要查看原理圖的情況。可是,如果沒有廠家提供的原理圖工具時,我們只能查看PDF,查找元器件、網(wǎng)絡(luò),
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企業(yè)信息

認(rèn)證信息: 貝思科爾官方賬號

聯(lián)系人:李小姐

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地址:南山區(qū)特發(fā)信息港B棟1203室

公司介紹:深圳市貝思科爾軟件技術(shù)有限公司(BasiCAE Software Techonology Limited)成立于2011年,專注于為國內(nèi)高科技電子、半導(dǎo)體、通信等行業(yè)提供先進(jìn)的電子設(shè)計自動化(EDA)、工程仿真分析(CAE)、半導(dǎo)體器件熱阻(Rth)及功率循環(huán)(Power Cycling)熱可靠性測試,以及研發(fā)數(shù)據(jù)信息化管理的解決方案和產(chǎn)品服務(wù)。 貝思科爾(BasiCAE)與國際上領(lǐng)先的專業(yè)軟件廠商有著廣泛的合作,樂意于將國外優(yōu)秀的設(shè)計工具、儀器設(shè)備、管理平臺乃至前沿的開發(fā)理念引入中國市場,幫助本土的電子研發(fā)企業(yè)提升設(shè)計效率和產(chǎn)品可靠性。我們的合作伙伴包括:Siemens EDA (原Mentor ) 、Siemens Simcenter (西門子,CAE)、ATS(熱測試設(shè)備)、IO Methodology(IBIS建模)、SKILLCAD(芯片布線設(shè)計加速)等。貝思科爾同時擁有十多項自主知識產(chǎn)權(quán)的軟件產(chǎn)品,如用于電子設(shè)計可靠性檢查的DFM Automation與EMI Automation,用于電子元器件庫管理的Logic CIS等。目前公司已擁有軟件著作權(quán)43項和專利發(fā)明1項,并于2016年、2019年、2022年三次被認(rèn)定為“國家高新技術(shù)企業(yè)”。 貝思科爾半導(dǎo)體熱可靠性實(shí)驗室,配備了行業(yè)領(lǐng)先的瞬態(tài)熱阻測試儀T3ster(2套),界面材料熱導(dǎo)率測試儀DynTIM(1套)測量設(shè)備以及搭配了若干測試載板/夾治具,水冷板/HPD水道等散熱裝置;另外也擁有專業(yè)的電子電路研發(fā)設(shè)計及仿真工具:PADS/Xpedition/Flotherm /FloEFD/Star-CCM+等軟件。實(shí)驗室目前具備量測LED/OLED芯片、功率MOSFET、二極管、三極管、集成電路IC及IGBT等單管和模塊的熱特性參數(shù)的能力,包含Si/SiC/GaN器件及模塊的結(jié)溫、熱阻、熱導(dǎo)率、功率循環(huán)(PCsec & PCmin)等參數(shù)測試能力,具備AECQ101和AQG324的功率循環(huán)可靠性評估、失效分析、壽命預(yù)估等能力。 我們將扎根本土市場,以客戶需求為導(dǎo)向,以服務(wù)客戶為理念,以幫助客戶創(chuàng)造價值為目標(biāo)!立志為國內(nèi)電子半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量!

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