動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-10-12 08:09

  透過模擬優(yōu)化電子灌封過程并提升產(chǎn)品可靠性

  

  使用電子灌封的益處使用聚氨酯(PU)、硅膠、環(huán)氧樹脂進行電子灌封具有以下這些優(yōu)勢：絕緣性能：聚氨酯(PU)、硅膠和環(huán)氧樹脂具有有效的絕緣性能，保護電子組件不受潮濕、灰塵和其他環(huán)境因素影響，提高設備的穩(wěn)定性和可靠性。保護組件：電動車和行動裝置，尤其是高功率組件，通常會受到機械震動或沖擊的影響。因此會針對這些材料提供額外的防護，降低損壞風險。耐高溫性：灌封材料通

  3D 大功率 電子灌封膠

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• 發(fā)布了文章 2024-09-20 08:10

  【線上活動】Simcenter Power Tester設備新功能描述及系統(tǒng)性故障排除

  

  隨著科技的不斷發(fā)展，SimcenterPowerTester功率循環(huán)測試設備新功能也在不斷創(chuàng)新和進步，不斷提升產(chǎn)品的質(zhì)量和水平。為了讓廣大客戶了解PowerTester測試設備的更多信息，貝思科爾特地舉辦本次活動，向大家介紹SimcenterPowerTester功率循環(huán)測試設備新功能以及系統(tǒng)性故障排除。內(nèi)容介紹：1、SimcenterPowerTester

  Tester 故障排除 設備

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• 發(fā)布了文章 2024-09-04 08:05

  【Moldex3D丨干貨】別耗費過多時間在IC封裝建模

  

  封裝為何需要CAE？封裝是半導體組件制造過程的最后一個環(huán)節(jié)，會以環(huán)氧樹脂材料將精密的集成電路包覆在內(nèi)，以達到保護與散熱目的。在芯片尺寸逐年縮小的趨勢下，封裝制程所要面臨的挑戰(zhàn)更趨復雜，牽涉到組件高密度分布、金屬接腳配置與電學性能等層面。若設計不良，可能會引發(fā)結(jié)構(gòu)強度、縫合線、包封、散熱與變形等問題。為了控制實際生產(chǎn)過程中的不確定因素與風險，應在封裝的研發(fā)階段

  CAE IC封裝 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2024-09-03 08:05

  【活動回顧】貝思科爾參展PCIM Asia 2024，展現(xiàn)電力電子技術(shù)實力

  

  2024年8月30日，PCIMAsia2024在深圳成功舉辦。貝思科爾作為一家電力電子器件解決方案供應商，在為期3天的PCIMAsia2024展會上，以其強大的產(chǎn)品陣容和成熟技術(shù)，吸引了眾多業(yè)界人士的目光。?++展會現(xiàn)場人聲鼎沸，十分熱鬧，貝思科爾的展位也被眾多參會者圍繞。貝思科爾在本次活動中展示了先進、全面的電力電子技術(shù)和解決方案，能夠有效增加參會者對電力

  pcim 電力電子 西門子

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• 發(fā)布了文章 2024-08-30 13:11

  提升高功率半導體可靠性——使用Simcenter通過工業(yè)級熱表征加速測試和故障診斷

  

  內(nèi)容摘要消費和工業(yè)電子系統(tǒng)的能源需求都在增加。因此，電子電力元器件供應商和原始設備制造商(OEM)面臨著提供航空、電動汽車、火車、發(fā)電和可再生能源生產(chǎn)所需的高可靠性系統(tǒng)的挑戰(zhàn)。SimcenterTMMicredTMPowerTester硬件旨在通過更快地測試和診斷出電力元器件可能的故障原因，幫助應對上述挑戰(zhàn)。下面是兩個使用絕緣柵雙極晶體管(IGBT)模塊的例

  半導體 測試 高功率

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• 發(fā)布了文章 2024-08-30 13:10

  IC產(chǎn)業(yè)可靠度測試：以熱循環(huán)試驗模擬預測熱疲勞

  

  簡介溫度循環(huán)試驗(ThermalCyclingtests,TCT)是一種于IC產(chǎn)業(yè)可靠度測試當中的重要測試項目之一。用以測試產(chǎn)品于反復升降的環(huán)境溫度下，是否能夠在設計的周期內(nèi)維持其質(zhì)量。TCT試驗內(nèi)容是將封裝好的產(chǎn)品放入控溫環(huán)境中，以每分鐘5至15度的溫度變化率使產(chǎn)品反復承受一連串的高低溫變化。最常見的破壞模式來自于產(chǎn)品內(nèi)部組件因為熱膨脹系數(shù)差異(CTEdi

  IC 熱循環(huán) 試驗

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• 發(fā)布了文章 2024-08-13 08:35

  貝思科爾邀您共赴PCIM Asia 2024，探索電力電子技術(shù)未來

  

  PCIMAsia2024將于2024年8月28-30日在深圳召開，貝思科爾誠摯歡迎您參加，一起探索電力電子技術(shù)的無限可能！PCIMAsia是亞洲地區(qū)專注電力電子器件產(chǎn)業(yè)鏈的國際展覽會暨研討會，備受國內(nèi)外企業(yè)與廠商青睞。與展會同期舉行的PCIMAsia國際研討會是亞洲地區(qū)享有盛譽的電力電子學術(shù)會議之一，研討會主題涵蓋多個行業(yè)熱點領(lǐng)域，匯聚全球頂尖學者和行業(yè)專家

  pcim 功率器件 電力電子

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• 發(fā)布了文章 2024-08-10 08:35

  Moldex3D模流分析之Electronic Potting Process Simulation Quick Start

  

  基本概念本教學將帶您快速地了解如何準備電子灌膠制程之簡單分析項目與概述仿真分析流程。流程分為以下部分：準備模型、材料和成型條件、填膠設定和準備分析。附注：本教學介紹的功能僅供示范之用，Moldex3D支持電子灌膠制程仿真的功能更加豐富。本教學涉及的參數(shù)如下，其詳細的參數(shù)介紹和參數(shù)定義于先前的章節(jié)中介紹。1.準備模型(PrepareModel)啟動Moolde

  仿真分析 材料 灌膠機

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• 發(fā)布了文章 2024-08-06 08:35

  在Moldex3D Mesh建模 (Prepare Model in Moldex3D Mesh)

  

  底部填膠模塊的操作步驟1、實例化網(wǎng)格2、設定溢流區(qū)(overflow)環(huán)氧樹脂在流動過程中，溢出芯片區(qū)是可能的路線，故溢流區(qū)是必須的選項。設定實體網(wǎng)格屬性為溢流。溢流設定3、點擊SolidModelB.C.Setting設定底膠出口邊界條件底膠出口邊界條件設定，協(xié)助判斷沒有表面張力的位置，以避免熔膠注入不合理的區(qū)域。邊界條件設定4、設定進澆點選擇表面網(wǎng)格并設

  3D Mesh Model

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• 發(fā)布了文章 2024-08-03 08:35

  Simcenter FLOEFD 2406 新功能 | 無縫嵌入三維CAD的CFD仿真工具

  

  ByChrisWatsonandPeterDoughty通過從SimcenterFlothermXT軟件導入模型，新發(fā)布的SimcenterFLOEFD2406軟件增強了整個Simcenter產(chǎn)品組合的集成性，引入了與西門子NXPCBExchange工具的集成以獲得更多工作流程機會，增加了Python腳本支持以實現(xiàn)自動化，加快了大型CAD裝配體的處理速度等等

  CAD 仿真 西門子

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