動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-10-29 08:06

  【技術(shù)應(yīng)用】工業(yè)元宇宙中的計(jì)算機(jī)輔助工程（1/3）

  

  ByRobinBornoffandGaborSchulz對許多人來說，“元宇宙”（Metaverse）這個概念的含義各不相同。這并不奇怪，因?yàn)椤霸钪妗闭趶囊粋€概念向更具體的東西過渡。盡管這個詞早在1992年就由作家尼爾-史蒂芬森（NealStephenson）提出，但直到現(xiàn)在我們才看到元宇宙解決方案的出現(xiàn)。從游戲到商業(yè)，從社交到工業(yè)，元宇宙將以各種方式對

  元宇宙 工業(yè)

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• 發(fā)布了文章 2024-10-24 08:08

  【Moldex3D丨產(chǎn)品技巧】使用金線精靈與樣板快速建立金線組件

  

  在IC封裝產(chǎn)業(yè)中，打線接合(WireBonding)是利用微米等級的金屬線材，連接起芯片與導(dǎo)線架或基板的技術(shù)，讓電子訊號能在芯片與外部電路間傳遞。Moldex3D芯片封裝成型模塊支持金線偏移分析，幫助使用者驗(yàn)證金線設(shè)計(jì)與診斷制程中可能發(fā)生的問題，而Moldex3DStudio2024新增了金線精靈與金線樣板功能，協(xié)助用戶在前處理階段導(dǎo)入微小的金線組件，加速金

  IC 芯片封裝 金屬線

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• 發(fā)布了文章 2024-10-18 08:08

  Simcenter STAR-CCM+車輛外部空氣動力學(xué)特性——通過快速準(zhǔn)確的CFD仿真加速空氣動力學(xué)創(chuàng)新

  

  內(nèi)容摘要如今，對快速準(zhǔn)確的外部空氣動力學(xué)仿真的需求非常迫切。電動汽車的續(xù)航里程是潛在客戶的關(guān)鍵決策參數(shù)，優(yōu)化/最小化空氣阻力以增加續(xù)航里程是一個關(guān)鍵的工程目標(biāo)。此外，新的排放法規(guī)要求報告每種車輛配置的油耗，總數(shù)可能達(dá)到數(shù)千個。因此，仿真必須能夠準(zhǔn)確預(yù)測不同設(shè)計(jì)之間的阻力（增量）差值，因?yàn)楝F(xiàn)在這是官方強(qiáng)制要求開發(fā)報告的。否則，原始設(shè)備制造商(OEM)需要進(jìn)行昂

  CFD STAR 仿真 車輛

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• 發(fā)布了文章 2024-10-12 08:09

  透過模擬優(yōu)化電子灌封過程并提升產(chǎn)品可靠性

  

  使用電子灌封的益處使用聚氨酯(PU)、硅膠、環(huán)氧樹脂進(jìn)行電子灌封具有以下這些優(yōu)勢：絕緣性能：聚氨酯(PU)、硅膠和環(huán)氧樹脂具有有效的絕緣性能，保護(hù)電子組件不受潮濕、灰塵和其他環(huán)境因素影響，提高設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。保護(hù)組件：電動車和行動裝置，尤其是高功率組件，通常會受到機(jī)械震動或沖擊的影響。因此會針對這些材料提供額外的防護(hù)，降低損壞風(fēng)險。耐高溫性：灌封材料通

  3D 大功率 電子灌封膠

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• 發(fā)布了文章 2024-09-20 08:10

  【線上活動】Simcenter Power Tester設(shè)備新功能描述及系統(tǒng)性故障排除

  

  隨著科技的不斷發(fā)展，SimcenterPowerTester功率循環(huán)測試設(shè)備新功能也在不斷創(chuàng)新和進(jìn)步，不斷提升產(chǎn)品的質(zhì)量和水平。為了讓廣大客戶了解PowerTester測試設(shè)備的更多信息，貝思科爾特地舉辦本次活動，向大家介紹SimcenterPowerTester功率循環(huán)測試設(shè)備新功能以及系統(tǒng)性故障排除。內(nèi)容介紹：1、SimcenterPowerTester

  Tester 故障排除 設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2024-09-04 08:05

  【Moldex3D丨干貨】別耗費(fèi)過多時間在IC封裝建模

  

  封裝為何需要CAE？封裝是半導(dǎo)體組件制造過程的最后一個環(huán)節(jié)，會以環(huán)氧樹脂材料將精密的集成電路包覆在內(nèi)，以達(dá)到保護(hù)與散熱目的。在芯片尺寸逐年縮小的趨勢下，封裝制程所要面臨的挑戰(zhàn)更趨復(fù)雜，牽涉到組件高密度分布、金屬接腳配置與電學(xué)性能等層面。若設(shè)計(jì)不良，可能會引發(fā)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、縫合線、包封、散熱與變形等問題。為了控制實(shí)際生產(chǎn)過程中的不確定因素與風(fēng)險，應(yīng)在封裝的研發(fā)階段

  CAE IC封裝 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2024-09-03 08:05

  【活動回顧】貝思科爾參展PCIM Asia 2024，展現(xiàn)電力電子技術(shù)實(shí)力

  

  2024年8月30日，PCIMAsia2024在深圳成功舉辦。貝思科爾作為一家電力電子器件解決方案供應(yīng)商，在為期3天的PCIMAsia2024展會上，以其強(qiáng)大的產(chǎn)品陣容和成熟技術(shù)，吸引了眾多業(yè)界人士的目光。?++展會現(xiàn)場人聲鼎沸，十分熱鬧，貝思科爾的展位也被眾多參會者圍繞。貝思科爾在本次活動中展示了先進(jìn)、全面的電力電子技術(shù)和解決方案，能夠有效增加參會者對電力

  pcim 電力電子 西門子

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• 發(fā)布了文章 2024-08-30 13:11

  提升高功率半導(dǎo)體可靠性——使用Simcenter通過工業(yè)級熱表征加速測試和故障診斷

  

  內(nèi)容摘要消費(fèi)和工業(yè)電子系統(tǒng)的能源需求都在增加。因此，電子電力元器件供應(yīng)商和原始設(shè)備制造商(OEM)面臨著提供航空、電動汽車、火車、發(fā)電和可再生能源生產(chǎn)所需的高可靠性系統(tǒng)的挑戰(zhàn)。SimcenterTMMicredTMPowerTester硬件旨在通過更快地測試和診斷出電力元器件可能的故障原因，幫助應(yīng)對上述挑戰(zhàn)。下面是兩個使用絕緣柵雙極晶體管(IGBT)模塊的例

  半導(dǎo)體 測試 高功率

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• 發(fā)布了文章 2024-08-30 13:10

  IC產(chǎn)業(yè)可靠度測試：以熱循環(huán)試驗(yàn)?zāi)M預(yù)測熱疲勞

  

  簡介溫度循環(huán)試驗(yàn)(ThermalCyclingtests,TCT)是一種于IC產(chǎn)業(yè)可靠度測試當(dāng)中的重要測試項(xiàng)目之一。用以測試產(chǎn)品于反復(fù)升降的環(huán)境溫度下，是否能夠在設(shè)計(jì)的周期內(nèi)維持其質(zhì)量。TCT試驗(yàn)內(nèi)容是將封裝好的產(chǎn)品放入控溫環(huán)境中，以每分鐘5至15度的溫度變化率使產(chǎn)品反復(fù)承受一連串的高低溫變化。最常見的破壞模式來自于產(chǎn)品內(nèi)部組件因?yàn)闊崤蛎浵禂?shù)差異(CTEdi

  IC 熱循環(huán) 試驗(yàn)

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• 發(fā)布了文章 2024-08-13 08:35

  貝思科爾邀您共赴PCIM Asia 2024，探索電力電子技術(shù)未來

  

  PCIMAsia2024將于2024年8月28-30日在深圳召開，貝思科爾誠摯歡迎您參加，一起探索電力電子技術(shù)的無限可能！PCIMAsia是亞洲地區(qū)專注電力電子器件產(chǎn)業(yè)鏈的國際展覽會暨研討會，備受國內(nèi)外企業(yè)與廠商青睞。與展會同期舉行的PCIMAsia國際研討會是亞洲地區(qū)享有盛譽(yù)的電力電子學(xué)術(shù)會議之一，研討會主題涵蓋多個行業(yè)熱點(diǎn)領(lǐng)域，匯聚全球頂尖學(xué)者和行業(yè)專家

  pcim 功率器件 電力電子

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