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企業(yè)號介紹

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貝思科爾

提供先進的電子設計自動化（EDA）、工程仿真分析（CAE）、半導體器件熱阻及功率循環(huán)熱可靠性測試，以及研發(fā)數據信息化管理的解決方案和產品服務

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動態(tài)

  • 發(fā)布了產品 2024-03-18 17:54

    DX-BST原理圖智能工具

    產品型號：DX-BST
    588瀏覽量

  • 發(fā)布了產品 2024-03-18 17:00

    SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)

    產品型號：SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)
    335瀏覽量

  • 發(fā)布了文章 2024-03-13 08:34

    應用 Simcenter 試驗系統(tǒng)優(yōu)化疲勞耐久試驗流程

    文章來源于：西門子官網解決方案優(yōu)勢專業(yè)的數據采集系統(tǒng)，同時適用于道路試驗及試驗室臺架試驗，充分保證試驗效率獲取真實的車輛道路載荷數據，可作為虛擬仿真和臺架認證試驗的輸入綜合考慮當地的路況、駕駛習慣以及車輛的載荷信息，合理設定疲勞耐久性能目標將仿真與集成化試驗平臺充分結合，全面實現數字化雙胞胎客戶對產品疲勞耐久性能的要求越來越高，企業(yè)同時還要面對減重、增效的壓
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  • 發(fā)布了文章 2024-03-07 08:33

    貝思科爾邀您參加ASPC2024亞太車規(guī)級功率半導體器件及應用發(fā)展大會

    “ASPC2024亞太車規(guī)級功率半導體器件及應用發(fā)展大會”將于2024年3月14～15日在嘉興召開，貝思科爾誠摯歡迎您參加本次大會。在汽車電動化、智能化技術應用的不斷發(fā)展，單車芯片價值開始成倍式增長的新發(fā)展背景下，為了聚科技之力，促進行業(yè)發(fā)展與競爭，推動我國新型半導體功率器件技術水平進一步提高，大會以“芯創(chuàng)未來”為主題，匯聚國內外知名功率半導體器件芯片相關企

  • 發(fā)布了文章 2024-03-06 08:34

    Power Tester 3/12C Control Software2305 更新概述

    在當今快速發(fā)展的工業(yè)領域里，電子元器件完成了極其偉大的功能。其中功率器件比如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、場效應管（MOSFET）、雙極性晶體管（BJT）、功率MOSFET等已經廣泛應用于越來越多的領域。如何來評估這些功率器件的熱阻特性和可靠性，我們通常會用到PowerTester功率循環(huán)測試系統(tǒng)。系統(tǒng)自帶的工業(yè)電腦附的操作控制軟件PowerTester3

  • 發(fā)布了文章 2024-03-06 08:34

    FLOEFD T3STER 自動校準模塊——提高電子產品散熱設計的準確性

    西門子工業(yè)數字軟件FLOEFDT3STER自動校準模塊——提高電子產品散熱設計的準確性實現封裝熱模型結溫的高精度預測（在某些情況下可實現超過99.5%的準確度）?？朔鹘y(tǒng)手動校準的耗時難題。使用基于測量的校準，工程師能夠輕松地探索不同封裝尺寸（例如導熱界面材料的厚度、散熱器的體積和表面積等）以及材料特性（如不同材料層的熱導率、比熱容、密度以及熱擴散系數）對模

企業(yè)信息

認證信息： 貝思科爾官方賬號

聯系人：李小姐

聯系方式：
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地址：南山區(qū)特發(fā)信息港B棟1203室

公司介紹：深圳市貝思科爾軟件技術有限公司（BasiCAE Software Techonology Limited）成立于2011年，專注于為國內高科技電子、半導體、通信等行業(yè)提供先進的電子設計自動化（EDA）、工程仿真分析（CAE）、半導體器件熱阻（Rth）及功率循環(huán)（Power Cycling）熱可靠性測試，以及研發(fā)數據信息化管理的解決方案和產品服務。 貝思科爾（BasiCAE）與國際上領先的專業(yè)軟件廠商有著廣泛的合作，樂意于將國外優(yōu)秀的設計工具、儀器設備、管理平臺乃至前沿的開發(fā)理念引入中國市場，幫助本土的電子研發(fā)企業(yè)提升設計效率和產品可靠性。我們的合作伙伴包括：Siemens EDA (原Mentor ) 、Siemens Simcenter (西門子，CAE）、ATS（熱測試設備）、IO Methodology（IBIS建模）、SKILLCAD（芯片布線設計加速）等。貝思科爾同時擁有十多項自主知識產權的軟件產品，如用于電子設計可靠性檢查的DFM Automation與EMI Automation，用于電子元器件庫管理的Logic CIS等。目前公司已擁有軟件著作權43項和專利發(fā)明1項，并于2016年、2019年、2022年三次被認定為“國家高新技術企業(yè)”。 貝思科爾半導體熱可靠性實驗室，配備了行業(yè)領先的瞬態(tài)熱阻測試儀T3ster（2套），界面材料熱導率測試儀DynTIM（1套）測量設備以及搭配了若干測試載板/夾治具，水冷板/HPD水道等散熱裝置；另外也擁有專業(yè)的電子電路研發(fā)設計及仿真工具：PADS/Xpedition/Flotherm /FloEFD/Star-CCM+等軟件。實驗室目前具備量測LED/OLED芯片、功率MOSFET、二極管、三極管、集成電路IC及IGBT等單管和模塊的熱特性參數的能力，包含Si/SiC/GaN器件及模塊的結溫、熱阻、熱導率、功率循環(huán)（PCsec & PCmin）等參數測試能力，具備AECQ101和AQG324的功率循環(huán)可靠性評估、失效分析、壽命預估等能力。 我們將扎根本土市場，以客戶需求為導向，以服務客戶為理念，以幫助客戶創(chuàng)造價值為目標！立志為國內電子半導體行業(yè)的發(fā)展貢獻力量！

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