動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-08-09 15:28

  SMT貼片加工中，上錫不飽滿的原因有哪些？

  

  上錫是SMT貼片生產(chǎn)中非常重要的加工工藝，上錫不飽滿也是SMT加工中較為常見(jiàn)的加工不良現(xiàn)象。對(duì)于電子加工廠來(lái)說(shuō)，任何一個(gè)加工不良現(xiàn)象都是需要認(rèn)真對(duì)待的，只要保證每一個(gè)環(huán)節(jié)中都沒(méi)有不良現(xiàn)象的出現(xiàn)才能給到客戶最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。那么上錫不飽滿是什么原因引起的呢？下面佳金源錫膏廠家給大家分享一下貼片加工過(guò)程中的上錫不飽滿現(xiàn)象的出現(xiàn)原因：1、如果所使用的焊錫膏的助焊

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• 發(fā)布了文章 2023-08-07 15:20

  錫珠可接受的標(biāo)準(zhǔn)有哪些？

  

  在smt加工生產(chǎn)中，會(huì)出現(xiàn)錫珠現(xiàn)象，這是smt貼片技術(shù)的主要缺陷之一，經(jīng)常困擾著SMT加工廠的工作人員。在PCBA加工的過(guò)程中板子的表面殘留一些錫珠這是不可避免的情況，所以對(duì)于符合標(biāo)準(zhǔn)的錫珠是可以接受的，下面佳金源錫膏廠家給大家介紹一下錫珠可接受的標(biāo)準(zhǔn)：1、錫珠直徑不超過(guò)0.13mm2、直徑0.05mm-0.13mm的錫珠在600mm2范圍內(nèi)不超過(guò)5個(gè)(單面

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• 發(fā)布了文章 2023-08-05 15:39

  smt貼片如何避免上錫不良？

  

  SMT貼片加工中有一個(gè)很重要的環(huán)節(jié)，那就是焊接。如果不是專業(yè)的smt，可能會(huì)出現(xiàn)上錫不飽滿等不良情況，直接影響電路板的外觀美觀甚至性能，危及產(chǎn)品的使用壽命。想要避免上錫不良現(xiàn)象的出現(xiàn)，首先就要知道這些不良現(xiàn)象出現(xiàn)的原因，從源頭上解決他們。下面佳金源錫膏廠家就給大家簡(jiǎn)單介紹一下上錫不良的原因：一、smt加工中使用的助焊劑潤(rùn)濕性能沒(méi)有達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)的話，在進(jìn)行焊錫的時(shí)

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• 發(fā)布了文章 2023-08-04 15:39

  錫膏焊后導(dǎo)電性不佳，怎么辦呢？

  

  在使用錫膏進(jìn)行作業(yè)時(shí)，你可能偶爾會(huì)遇到過(guò)爐后測(cè)試的時(shí)候發(fā)現(xiàn)經(jīng)常接觸不到電流；焊盤(pán)用萬(wàn)用表通路測(cè)試過(guò)后發(fā)現(xiàn)只有把錫膏過(guò)爐后的焊盤(pán)上表面的一層角質(zhì)弄掉才會(huì)通路，請(qǐng)問(wèn)這是錫膏問(wèn)題還是正常的？下面佳金源錫膏廠家講一下：錫膏焊后導(dǎo)電性不佳，該怎么辦呢？下面就跟伙伴們分享些小方法：一、想辦法減少助焊劑的殘留，建議選用免洗型錫膏；二、測(cè)試前清洗測(cè)試針接觸PAD，保證其干凈

  導(dǎo)電 測(cè)試 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2023-08-03 15:00

  SMT加工中為什么會(huì)出現(xiàn)焊錫膏不足呢？

  

  事實(shí)上，SMT加工中的錫膏印刷對(duì)整個(gè)電子加工過(guò)程有很大的影響。如果錫膏印刷不良，很容易導(dǎo)致SMT貼片加工產(chǎn)品出現(xiàn)問(wèn)題并需進(jìn)行修復(fù)，而錫膏不足就是錫膏印刷不良中比較常見(jiàn)的一個(gè)問(wèn)題，下面佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下焊錫膏不足的主要原因：1、在貼片加工中印刷機(jī)工作過(guò)程沒(méi)有及時(shí)補(bǔ)充添加焊錫膏。2、加工廠使用的焊錫膏品質(zhì)異常,例如混有硬塊等異物。3、焊錫膏已經(jīng)過(guò)期

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• 發(fā)布了文章 2023-08-02 15:51

  如何判斷錫膏印刷的好壞？

  

  在貼片加工中，錫膏印刷質(zhì)量十分重要，將直接影響后續(xù)SMT加工的質(zhì)量，對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)品的加工產(chǎn)生一系列影響。貼片加工的錫膏印刷質(zhì)量會(huì)受到很多因素的影響，模板厚度和開(kāi)口尺寸對(duì)錫膏印刷量的影響最大，模板厚度過(guò)厚，開(kāi)口尺寸過(guò)大，錫膏過(guò)多，會(huì)產(chǎn)生橋接；相反，錫膏量少會(huì)導(dǎo)致焊料不足。模板開(kāi)口形狀以及開(kāi)口是否光滑還會(huì)影響SMT貼片加工的錫膏印刷脫模質(zhì)量。下面錫膏廠家來(lái)講一下

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• 發(fā)布了文章 2023-08-01 14:26

  影響SMT貼片中焊錫膏質(zhì)量的主要因素有哪些？

  

  在SMT貼片的加工和生產(chǎn)中，焊錫膏的質(zhì)量非常重要，可以直接影響整個(gè)SMT貼片的質(zhì)量，高質(zhì)量的焊料可以帶來(lái)高質(zhì)量的焊接。下面佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下影響SMT貼片中焊錫膏質(zhì)量的主要因素：1、黏度黏度是錫膏性能的一個(gè)重要因素，黏度太大，焊錫膏不易穿過(guò)模板的開(kāi)孔，黏度太小，容易流淌和塌邊。2、黏性焊錫膏的黏性不夠，其直接后果是焊膏不能全部填滿模板開(kāi)孔，造成

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• 發(fā)布了文章 2023-07-31 15:15

  如何提高無(wú)鉛錫膏落錫性和焊接爬錫性？

  

  在使用無(wú)鉛錫膏的過(guò)程中，你可能會(huì)遇到漏焊和缺焊的問(wèn)題。這是因?yàn)殄a膏落錫性和焊接爬錫性差。如何提高錫膏的落錫性和焊接爬錫性？今天佳金源錫膏廠家就來(lái)說(shuō)說(shuō):1、孔徑減去腳徑，在實(shí)驗(yàn)后以0.3mm-0.5mm較為恰當(dāng)；2、印刷過(guò)程中，須清潔干凈，不能有余渣；3、錫膏印刷溫度要穩(wěn)定，高低溫差不能超過(guò)5度；4、錫爐吸氣不能太大，錫爐下面要密封；5、PCBTG要高，140

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• 發(fā)布了文章 2023-07-29 14:42

  SMT無(wú)鉛錫膏印刷的PCB工藝要求有哪些？

  

  SMT印刷工藝和PCB電路板的方案質(zhì)量，影響著SMT無(wú)鉛錫膏的印刷效果。PCB電路板方案非常出色，可以避免元器件偏移和吊橋等不良的印刷現(xiàn)象。今天佳金源無(wú)鉛錫膏廠家就來(lái)說(shuō)說(shuō)利于SMT無(wú)鉛錫膏印刷的PCB工藝要求的知識(shí)：SMT無(wú)鉛錫膏印刷的PCB工藝要求：1、理論上焊盤(pán)單位面積的印刷焊錫膏量通常為：①對(duì)于一般元器件為0.8mg/mm2左右。②對(duì)于細(xì)間距器件為0.

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• 發(fā)布了文章 2023-07-28 15:00

  LED芯片對(duì)使用的錫膏有什么要求？操作不同嗎？

  

  現(xiàn)今LED電子行業(yè)大多采用錫膏來(lái)進(jìn)行焊接封裝，LED芯片是LED電子行業(yè)的關(guān)鍵。它對(duì)使用的錫膏有什么要求？操作不同嗎？下面佳金源錫膏廠家來(lái)講一下:LED芯片一般為細(xì)間距或大功率型的，這就要求所使用的錫膏焊粉顆粒要小，粘度相對(duì)低，活性要高，觸變性良好，可以有效的為比較小的設(shè)備提供所需要的導(dǎo)熱性，同時(shí)還要求具有良好的可焊接性，易操作性等。LED固晶錫膏一般會(huì)使用

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