動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-08-01 14:26

  影響SMT貼片中焊錫膏質(zhì)量的主要因素有哪些？

  

  在SMT貼片的加工和生產(chǎn)中，焊錫膏的質(zhì)量非常重要，可以直接影響整個(gè)SMT貼片的質(zhì)量，高質(zhì)量的焊料可以帶來(lái)高質(zhì)量的焊接。下面佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下影響SMT貼片中焊錫膏質(zhì)量的主要因素：1、黏度黏度是錫膏性能的一個(gè)重要因素，黏度太大，焊錫膏不易穿過(guò)模板的開(kāi)孔，黏度太小，容易流淌和塌邊。2、黏性焊錫膏的黏性不夠，其直接后果是焊膏不能全部填滿模板開(kāi)孔，造成

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• 發(fā)布了文章 2023-07-31 15:15

  如何提高無(wú)鉛錫膏落錫性和焊接爬錫性？

  

  在使用無(wú)鉛錫膏的過(guò)程中，你可能會(huì)遇到漏焊和缺焊的問(wèn)題。這是因?yàn)殄a膏落錫性和焊接爬錫性差。如何提高錫膏的落錫性和焊接爬錫性？今天佳金源錫膏廠家就來(lái)說(shuō)說(shuō):1、孔徑減去腳徑，在實(shí)驗(yàn)后以0.3mm-0.5mm較為恰當(dāng)；2、印刷過(guò)程中，須清潔干凈，不能有余渣；3、錫膏印刷溫度要穩(wěn)定，高低溫差不能超過(guò)5度；4、錫爐吸氣不能太大，錫爐下面要密封；5、PCBTG要高，140

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• 發(fā)布了文章 2023-07-29 14:42

  SMT無(wú)鉛錫膏印刷的PCB工藝要求有哪些？

  

  SMT印刷工藝和PCB電路板的方案質(zhì)量，影響著SMT無(wú)鉛錫膏的印刷效果。PCB電路板方案非常出色，可以避免元器件偏移和吊橋等不良的印刷現(xiàn)象。今天佳金源無(wú)鉛錫膏廠家就來(lái)說(shuō)說(shuō)利于SMT無(wú)鉛錫膏印刷的PCB工藝要求的知識(shí)：SMT無(wú)鉛錫膏印刷的PCB工藝要求：1、理論上焊盤單位面積的印刷焊錫膏量通常為：①對(duì)于一般元器件為0.8mg/mm2左右。②對(duì)于細(xì)間距器件為0.

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• 發(fā)布了文章 2023-07-28 15:00

  LED芯片對(duì)使用的錫膏有什么要求？操作不同嗎？

  

  現(xiàn)今LED電子行業(yè)大多采用錫膏來(lái)進(jìn)行焊接封裝，LED芯片是LED電子行業(yè)的關(guān)鍵。它對(duì)使用的錫膏有什么要求？操作不同嗎？下面佳金源錫膏廠家來(lái)講一下:LED芯片一般為細(xì)間距或大功率型的，這就要求所使用的錫膏焊粉顆粒要小，粘度相對(duì)低，活性要高，觸變性良好，可以有效的為比較小的設(shè)備提供所需要的導(dǎo)熱性，同時(shí)還要求具有良好的可焊接性，易操作性等。LED固晶錫膏一般會(huì)使用

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• 發(fā)布了文章 2023-07-27 15:24

  關(guān)于焊點(diǎn)產(chǎn)生空洞的原因有哪些？

  

  在PCBA加工過(guò)程中，線路板焊接后可能會(huì)出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象，如空洞（也常被稱為氣孔、氣泡、Void）等最常見(jiàn)的不良現(xiàn)象，這些現(xiàn)象會(huì)直接影響產(chǎn)品質(zhì)量。因此，在日常加工過(guò)程中，應(yīng)具體分析原因并解決問(wèn)題。下面就由佳金源錫膏廠家整理了一下關(guān)于焊點(diǎn)產(chǎn)生空洞的主要原因，希望能幫助大家解決問(wèn)題。焊點(diǎn)產(chǎn)生空洞的主要原因是助焊劑中的有機(jī)物遇熱分解產(chǎn)生的氣泡不能及時(shí)排出，在焊點(diǎn)中

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• 發(fā)布了文章 2023-07-26 15:29

  無(wú)鉛焊錫膏在印刷前有哪些準(zhǔn)備？

  

  在SMT印刷前有一些準(zhǔn)備工作必須要做的，不然會(huì)影響到無(wú)鉛錫膏的印刷焊接效果。那么都有哪些需要注意的事項(xiàng)呢?下面佳金源錫膏廠家講解一下:1、從冰箱里取出錫膏后，注意看錫膏的有效日期，如果過(guò)期了則不能使用，應(yīng)作報(bào)廢處理；取用錫膏應(yīng)堅(jiān)持“先進(jìn)先出”的原則，如有之前開(kāi)過(guò)瓶但未用完的錫膏應(yīng)優(yōu)先使用。2、無(wú)鉛焊錫膏從冰箱里拿出來(lái)后，必須要在室溫條件下回溫4小時(shí)以上，避免

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• 發(fā)布了文章 2023-07-25 19:18

  焊后錫膏殘留物帶來(lái)的危害有哪些？

  

  為了迎合電子廠商的要求，錫膏生產(chǎn)廠家推出了免清洗焊錫膏。但是在許多高精度要求的場(chǎng)合，比如軍事軍用、飛機(jī)航空航天部件，即使活性較弱的RMA型助焊膏也是要清洗的，以確保其可靠性。即使活性較強(qiáng)，但隨之也帶來(lái)腐蝕和漏電等問(wèn)題。一般的電子產(chǎn)品可以使用免洗錫膏極少有殘留物出現(xiàn)。焊后錫膏殘留物帶來(lái)的危害：1、顆粒性污染物易造成電短路；2、極性玷污物會(huì)造成介質(zhì)擊穿、漏電和元

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• 發(fā)布了文章 2023-07-24 15:26

  關(guān)于SMT無(wú)鉛錫膏的這些參數(shù)，你知道嗎？

  

  使用SMT無(wú)鉛錫膏時(shí)會(huì)有很多參數(shù)，無(wú)鉛錫膏有幾種，成分不同，參數(shù)不同。有了這些參數(shù)，我們可以減少對(duì)錫膏使用的誤解。佳金源錫膏廠家將與您分享以下參數(shù):首先是刮刀速度：一般為10-150mm/s，速度過(guò)快會(huì)造成刮刀滑行，從而造成漏印;刮刀太慢造成焊膏印跡邊緣不齊，從而污染基板表面;適中的印刷速度才能保證精細(xì)印刷的焊膏印刷量。其次為刮刀角度：刮刀角度在60-90度

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• 發(fā)布了文章 2023-07-22 14:20

  SMT焊錫膏的特點(diǎn)及上錫不飽滿原因

  

  焊接技術(shù)是SMT的核心技術(shù)，所以我們要選擇和制備符合SMT要求的焊錫膏是至關(guān)重要的。SMT專用焊錫膏是由錫基合金粉和助焊膏組成的混合物。在目前常用的免清洗型和水清洗型焊錫膏中，錫基合金粉含量達(dá)到80wt%-91wt%，由此可見(jiàn)，錫基合金粉的質(zhì)量與焊錫膏質(zhì)量密切相關(guān)。在SMT專用錫膏的使用過(guò)程中，從錫膏的印刷、SMD的貼裝到回流焊，我們經(jīng)常會(huì)遇到各種各樣的問(wèn)題

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• 發(fā)布了文章 2023-07-21 15:29

  了解下它們的區(qū)別有哪些——無(wú)鹵錫膏與有鹵錫膏

  

  眾所周知，無(wú)鉛錫膏分為無(wú)鹵和有鹵兩種，但是這兩種無(wú)鉛錫膏究竟有什么不同呢？伙伴們也許沒(méi)有深入研究過(guò)。今天佳金源錫膏廠家就來(lái)給大家講一下：在講之前，我們先來(lái)了解下鹵素的作用。鹵素在錫膏中的運(yùn)用主要是侵蝕作用，消除PAD表面的氧化物，增強(qiáng)焊劑的活性。因此，無(wú)鹵錫膏與有鹵錫膏的區(qū)別主要有以下幾點(diǎn)：1、有鹵錫膏能更好地與焊接物表面接觸，焊后效果比無(wú)鹵錫膏好，但其殘留

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