SMT印刷工藝和PCB電路板的方案質(zhì)量，影響著SMT無鉛錫膏的印刷效果。PCB電路板方案非常出色，可以避免元器件偏移和吊橋等不良的印刷現(xiàn)象。今天佳金源無鉛錫膏廠家就來說說利于SMT無鉛錫膏印刷的PCB工藝要求的知識：

SMT無鉛錫膏印刷的PCB工藝要求：

1、理論上焊盤單位面積的印刷焊錫膏量通常為：

①對于一般元器件為0.8mg/mm2左右。

②對于細間距器件為0.5mg/mm2左右。

2、焊錫膏印刷均勻;焊錫膏厚度范圍在MASK模板厚度上的－15％～＋20％:

MASK模板厚度、印刷厚度范圍最佳厚度規(guī)格

MASK模板厚度 印刷厚度范圍 印刷厚度典型值

0.18mm 0.15～0.22mm 0.20mm

0.15mm 0.13～0.18mm 0.16mm

0.13mm 0.11～0.16mm 0.14mm

0.10mm 0.08～0.13mm 0.11mm

3、印刷后的焊錫膏覆蓋在焊盤上的面積應(yīng)在80%以上。

4、印刷焊錫膏脫膜成型佳;應(yīng)無塌落斷裂,無絲連偏移，邊緣整齊等。

①對于一般元器件(如0603或以上規(guī)格)偏移出焊盤不大于0.2mm;

②對于細間距器件(如PITCH≤0.5mmIC)偏移出焊盤不大于0.1mm;

③對于0402或以下規(guī)格CHIP片狀元件偏移出焊盤不大于0.1mm;

5、確保基板及焊錫膏的清潔，基板(如金手指部位)不允許被焊錫膏污染。

錫膏印刷

下面是無鉛錫膏在印刷時PCB電路板的方案的基本要素：

1、兩端的PCB電路板必須對稱，這樣可以保證無鉛錫膏在印刷時落錫表面張力的平衡，使焊點精準無誤。

2、PCB電路板的焊盤間距要掌握好。無鉛錫膏的印刷還要靠焊盤間距和電子元器件的引腳的距離要一致。間距過于大或者是過于小都會對無鉛錫膏的印刷產(chǎn)生影響。

3、PCB電路板剩余的尺寸要把握好。電子元器件與焊盤連接后形成的焊點必須保證能夠在PCB焊盤上形成彎月面，保證無鉛錫膏的焊點圓滑飽滿。

4、PCB焊盤的寬度必須與電子元器件的寬度保持一致，否則無鉛錫膏在印刷時也會產(chǎn)生焊接缺陷。

5、導通孔不能放在焊盤上。如果導通孔在焊盤上會導致無鉛錫膏在印刷時焊料從導通孔中流出，導致無鉛錫膏的焊料不足，影響焊接質(zhì)量。