動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-12-26 11:16

  廣電計(jì)量：以數(shù)賦能 乘智而上，打造數(shù)據(jù)要素賦能提升平臺(tái)

  

  12月22-24日，第十七屆中國(guó)大數(shù)據(jù)技術(shù)大會(huì)（簡(jiǎn)稱“BDTC 2023”）首次在廣州舉行，廣州無線電集團(tuán)成員企業(yè)廣電運(yùn)通（SZ 002152）和廣電計(jì)量（SZ 002967）聯(lián)合舉辦“數(shù)據(jù)治理與應(yīng)用”分論壇。

  大數(shù)據(jù) 數(shù)字化

  745瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-11-30 15:16

  DCMM四級(jí)認(rèn)證項(xiàng)目再突破，廣電計(jì)量支撐“數(shù)字中國(guó)”建設(shè)

  

  近日，中國(guó)電子信息行業(yè)聯(lián)合會(huì)在京召開“DCMM貫標(biāo)評(píng)估專家評(píng)審會(huì)”，由廣電計(jì)量負(fù)責(zé)貫標(biāo)評(píng)估的“中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)陜西有限公司”“中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)寧夏有限公司”兩家公司成功獲得DCMM 4級(jí)（量化管理級(jí)）認(rèn)證。

  中國(guó)移動(dòng) 數(shù)字化轉(zhuǎn)型 檢測(cè)

  787瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-11-23 09:32

  ISO 26262中的要素共存和免于干擾

  

  ISO 26262-9:2018的第6章節(jié)對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)（ISO 26262-4）、硬件設(shè)計(jì)（ISO 26262-5）和軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)（ISO 26262-6）提出了“要素共存（Coexistence of Elements）”的要求。本文針對(duì)該概念進(jìn)行詳細(xì)講述，探討“要素共存”的內(nèi)在涵義，以及設(shè)計(jì)開發(fā)中針對(duì)其需要注意的地方。

  mcu 汽車檢測(cè) 汽車芯片

  1.5k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-11-22 08:59

  宇宙環(huán)境對(duì)航天電子元器件的影響-宇宙環(huán)境及其影響

  

  隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展，尤其是超大規(guī)模集成電路在空間飛行器廣泛應(yīng)用后，問題隨之而來。電子元器件工作基于半導(dǎo)體內(nèi)部載流子的定向移動(dòng)，而無論是帶電的質(zhì)子，電子，重離子還是不帶電的中子和光子，都會(huì)誘發(fā)半導(dǎo)體產(chǎn)生額外的電離，這使得電子元器件的載流子活動(dòng)發(fā)生“失控”。一般稱這種射線輻射造成器件“失控”的現(xiàn)象為輻射效應(yīng)（Radiation Effects）。

  探測(cè) 電子元器件 航空

  1.3k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-11-21 11:28

  淺談車載光纖通信

  

  隨著智能駕駛及通感一體化等應(yīng)用場(chǎng)景的深入發(fā)展，車載光纖通信技術(shù)迎來了較快速的發(fā)展，未來車載光纖通信技術(shù)將采用更實(shí)時(shí)的通信協(xié)議和更靈活的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，使車載通信更快、更高效。因此，光纖通信技術(shù)將會(huì)成為汽車領(lǐng)域進(jìn)一步發(fā)展的重要技術(shù)之一。

  元器件檢測(cè) 光纖通信

  4.5k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-11-21 09:40

  熱管理解決方案 | 壓力器件的必檢項(xiàng)——壓力脈沖試驗(yàn)

  

  壓力脈沖試驗(yàn)就是通過模擬各類壓力件在使用過程中的壓力、沖擊頻率、介質(zhì)溫度以及環(huán)境溫度等營(yíng)造貼近實(shí)際的工作環(huán)境，以正常運(yùn)行工況或超負(fù)荷運(yùn)行工況施加壓力脈沖作用，可對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量問題、使用壽命等做出快速評(píng)價(jià)與篩選。

  器件 汽車檢測(cè) 熱管理

  1.7k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-11-10 17:47

  淺談通信設(shè)備用光電子器件可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)（下）

  

  器件可靠性驗(yàn)證是GR-468最重要的一個(gè)項(xiàng)目，標(biāo)準(zhǔn)對(duì)光電子器件可靠性試驗(yàn)的執(zhí)行程序與主要項(xiàng)目（測(cè)試項(xiàng)，試驗(yàn)條件，樣本量等）進(jìn)行了說明。主要測(cè)試內(nèi)容分為器件性能測(cè)試、器件應(yīng)力測(cè)試和器件加速老化測(cè)試。

  光電子器件 發(fā)光二極管 可靠性測(cè)試

  3.8k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-10-19 17:19

  淺談通信設(shè)備用光電子器件可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)GR-468（上）

  

  GR-468針對(duì)的是電信級(jí)應(yīng)用的長(zhǎng)壽命光電子器件。涉及激光器、發(fā)光二極管LED、探測(cè)器、EML電吸收調(diào)制器及其他外調(diào)制器等。該標(biāo)準(zhǔn)是為這些器件能夠有20年以上的預(yù)期壽命所進(jìn)行的可靠性要求。

  光電子器件 可靠性測(cè)試 器件

  5.2k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-10-13 08:48

  車規(guī)驗(yàn)證對(duì)銅線的可靠性要求

  

  在集成電路封裝行業(yè)中，引線鍵合工藝的應(yīng)用產(chǎn)品超過90%。引線鍵合是指在一定的環(huán)境下，采用超聲加壓的方式，將引線兩端分別焊接在芯片焊盤上和引線框架上，從而實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路與外部電路的連接。引線鍵合工藝發(fā)展至今，主要的引線材料有金線、鋁線、銅線等。在MCU、DSP等芯片中，傳統(tǒng)鍵合工藝仍以金線為主，但已出現(xiàn)銅線鍵合工藝的替代趨勢(shì)。

  失效分析 芯片 車規(guī)芯片 集成電路

  2.1k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-10-12 09:44

  低介電常數(shù)材料的失效分析

  

  低介電常數(shù)材料是指介電常數(shù)較小的材料，通過降低集成電路中使用的介電材料的介電常數(shù)，可以降低集成電路的漏電電流、降低導(dǎo)線之間的電容效應(yīng)、降低集成電路發(fā)熱等等，更可以有效提升電子元器件的速度。

  材料 電容 集成電路

  2.8k瀏覽量