動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-03-26 11:37

  半導體設備有哪些卡脖子的核心零部件？

  

  薄膜沉積是芯片制造的核心工藝環(huán)節(jié)。薄膜沉積技術是以各類適當化學反應源在外加能量（包括熱、光、等離子體等）的驅動下激活，將由此形成的原子、離子、活性反應基團等在襯底表面進行吸附，并在適當的位置發(fā)生化學反應或聚結，漸漸形成幾納米至幾微米不等厚度的金屬、介質、或半導體材料薄膜。芯片是微型結構體，其內部結構是3D立體式形態(tài)，襯底之上的微米或納米級薄膜構成了制作電路的

  半導體 半導體設備 芯片制造

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• 發(fā)布了文章 2024-03-25 17:04

  中國車規(guī)級芯片企業(yè)名單及綜合實力比拼

  

  目前，整個汽車芯片市場在安全、可靠性等方面要求較高，如AEC-Q測試和ASIL產品認證，針對產品研發(fā)，生產，流程管理/管控等實現產品功能安全。但在汽車市場中大部分芯片被國外廠商所壟斷，如瑞薩、恩智浦、英飛凌、德州儀器、微芯、意法半導體等。

  新能源汽車 車規(guī)級芯片 車規(guī)芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-03-20 17:08

  紫光同芯出席博世IP TechDay，分享基于GTM IP的汽車芯技術、芯產品

  

  北京貞光科技有限公司是紫光同芯產品的代理商和解決方案供應商。我們提供紫光同芯芯片硬件、OS平臺、軟件SDK產品的銷售和技術服務，以及多種封裝形式和個性化定制服務。在選型階段，我們可安排原廠技術人員到客戶現場交流，協助客戶完成元器件選型。近日，首屆博世亞太半導體IP技術交流日活動在博世（中國）投資有限公司盛大開幕，來自行業(yè)協會、整車廠、Tier1、半導體設計公

  汽車芯片 紫光同芯 車規(guī)芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-03-18 17:05

  全球主要半導體設備商營收統計（2023年）

  

  走勢圖見下面：ASML：ASML的營收走勢非常良好23年，其之所以能維持高增長主要依賴于中國大陸的采購量23年Q4，ASML的在手訂單量劇增，所以看起來其24年的收入依然可以維持良好增長AMAT：AMAT的營收雖然在23年微漲，但從實際走勢上看，后勢不太樂觀其營收的維持也主要依靠中國大陸的訂單LAM：LAM營收的下跌比較觸目驚心。不過這個有較大原因是存儲器領

  半導體 半導體設備

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• 發(fā)布了文章 2024-03-13 16:36

  全球連接器廠商及詳細報告

  

  國內大陸：貴州航天電器永貴電器電連精密技術合興集團陜西華達科技深圳市通茂電子司蘇州瑞可達連接系統長盈精密意華股份信維通信日海通訊吳通控股四川華豐慈溪市凱峰電子瑞寶股份昆山科信成電子乾德電子LCN等01行業(yè)概況1、連接器是整機電路系統電氣連接必需元件連接器是一種借助電信號或光信號和機械力量的作用使電路或光通道通、斷開或轉換的功能元件，用作器件、組件、設備、系統

  電氣連接 連接器

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• 發(fā)布了文章 2024-03-11 17:12

  車規(guī)級IGBT有多重要？

  

  作為電力電子行業(yè)里的“CPU”，IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）是國際上公認的電子革命中最具代表性的產品。將多個IGBT芯片集成封裝在一起形成IGBT模塊，其功率更大、散熱能力更強，在新能源汽車領域發(fā)揮著極為重要的功用和影響。與國外大廠相比，國內車用SiC功率器件市場占有率明顯偏低，具有很大的發(fā)展空間。未來隨著碳化硅材料技術不斷取得突破，以及芯片結構及模塊封裝

  IGBT 新能源汽車 車規(guī)級芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-03-07 17:00

  特斯拉Model 3用了哪些芯片？

  

  特斯拉引領了汽車“四化”的浪潮，這背后也帶動了我國汽車產業(yè)鏈的上下游。中信證券研究部TMT和汽車團隊聯手多家公司和機構耗時兩個月對特斯拉Model3進行了完整的拆解，并發(fā)布了報告。作為電動汽車市場具有代表性的車型，這份報告對Model3的E/E架構、三電、熱管理、車身等進行了深度解析。以下內容節(jié)選自《從拆解Model3看智能電動汽車發(fā)展趨勢》報告中域控制器部

  新能源汽車 特斯拉 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-02-27 17:08

  全球知名晶圓廠的產能、制程、工藝平臺對比

  

  臺積電：13座晶圓廠（6/8/12英寸），產能1420萬片/年（12英寸），主要覆蓋工藝節(jié)點（0.5μm~3nm），工藝平臺覆蓋邏輯、混合信號與射頻、圖像傳感器、模擬與電源管理、嵌入式存儲等，代工產品下游應用為消費電子、服務器、計算機、汽車電子等，臺積電是全球晶圓代工市占率第一的企業(yè)。聯華電子：12座晶圓廠（6/8/12英寸），產能438萬片/年（12英寸）

  半導體 晶圓

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• 發(fā)布了文章 2024-02-26 17:20

  車載薄膜電容市場分析及行業(yè)發(fā)展趨勢

  

  車載薄膜電容市場分析在科技日新月異的今天，車載薄膜電容市場以其獨特的優(yōu)勢和不斷增長的需求，正逐漸成為電子元器件領域的一顆耀眼新星。本文將對車載薄膜電容市場的各個方面進行深入剖析，以期為相關企業(yè)和投資者提供有價值的參考。一、市場概述車載薄膜電容市場主要服務于汽車電子領域，用于實現濾波、去耦、儲能等功能。該市場起源于上世紀90年代，當時汽車電子化趨勢初顯，促使車

  電容 薄膜電容 車載

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• 發(fā)布了文章 2024-02-20 16:44

  汽車通信芯片匯總梳理

  

  一、CPU/GPU/FPGA/ASIC芯片CPU/GPU/FPGA/ASIC芯片是智能汽車的“大腦”。GPU、FPGA、ASIC在自動駕駛AI運算領域各有所長。傳統意義上的CPU通常為芯片上的控制中心，優(yōu)點在于調度管理、協調能力強，但CPU計算能力相對有限。因此，對于AI高性能計算而言，人們通常用GPU/FPGA/ASIC來做加強。智能驅車“大腦”--CPU

  AI cpu 智能汽車 通信芯片

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