動態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-08-20 16:39
賣爆的徠芬吹風(fēng)機(jī)，用了哪些芯片？
一、拆解過程到這里，基本就完成了拆解?？梢钥吹揭粋€199的吹風(fēng)機(jī)，上面東西還不少。二關(guān)鍵組件分析1滑動開關(guān)這個滑動開關(guān)，是珠海拓林電子的TS-13系列滑動開關(guān)。POSITION檔位處于1的時候?yàn)镺FF，檔位處于2的時候，C引腳和1引腳導(dǎo)通，檔位處于3的時候，C引腳和1引腳、2引腳都導(dǎo)通。這個開關(guān)是用來調(diào)整風(fēng)速的。2高速電機(jī)高速電機(jī)的型號是LF01，額定電壓為2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-08-19 17:11
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發(fā)布了文章 2024-08-15 16:25
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發(fā)布了文章 2024-08-14 17:06
車載MCU在車身域、動力域、底盤域、座艙域和智駕域的應(yīng)用
控制類芯片介紹控制類芯片主要就是指MCU（MicrocontrollerUnit），即微控制器，又叫單片機(jī)，是把CPU的主頻與規(guī)格做適當(dāng)縮減，并將存儲器、定時器、A/D轉(zhuǎn)換、時鐘、I/O端口及串行通訊等多種功能模塊和接口集成在單個芯片上，實(shí)現(xiàn)終端控制的功能，具有性能高、功耗低、可編程、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)。車規(guī)級MCU示意圖※資料來源：公開資料、編寫單位提供汽車是3.5k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-08-12 17:03
如何辨別符合車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)的電子元器件？
凡與車相關(guān)，必有車規(guī)級。車規(guī)級究竟有什么奇特之處？如今汽車電子產(chǎn)品價格飛漲，其原因不外乎“車規(guī)級”，但人人都在說的車規(guī)級究竟是什么？車規(guī)級，顧名思義它是一種汽車標(biāo)準(zhǔn)，符合各個國家立法的關(guān)于汽車標(biāo)準(zhǔn)的法規(guī)，各國的標(biāo)準(zhǔn)有所不同。例如，在美國，汽車導(dǎo)航需要AECQ認(rèn)證。以汽車導(dǎo)航為例，首先需要高性能處理器。車規(guī)級控制單元專門處理CAN總線信息和控制邏輯，以確保系統(tǒng)3k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-08-08 16:28
一文帶你了解半導(dǎo)體公司的各個崗位
銷售工程師（SalesEngineer）芯片公司的銷售工程師與傳統(tǒng)的銷售人員不同，需要具備以下職業(yè)素養(yǎng)：1.技術(shù)背景，雖然銷售崗位通常不要求具備技術(shù)背景，但芯片公司的銷售崗位需要對芯片技術(shù)有一定的了解，能夠理解產(chǎn)品的技術(shù)特點(diǎn)，并能夠與客戶就技術(shù)問題進(jìn)行溝通。2.客戶溝通，芯片公司的客戶通常是其他科技公司，比如電子產(chǎn)品制造商、通信設(shè)備制造商等。銷售崗位需要與這8k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-08-07 16:34
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發(fā)布了文章 2024-08-06 16:37
車規(guī)級控制芯片概述及供應(yīng)商10強(qiáng)
隨著汽車電動化、智能化的發(fā)展，MCU在汽車中的應(yīng)用變得日益廣泛。車規(guī)級MCU專門為汽車環(huán)境設(shè)計(jì)，能夠承受高溫、低溫、振動、電磁干擾等極端條件，并確保長期運(yùn)行的可靠性和穩(wěn)定性。車規(guī)級MCU（MicrocontrollerUnit，微控制器單元）是汽車電子領(lǐng)域的關(guān)鍵組件，被廣泛運(yùn)用到汽車動力總成、底盤控制、車身電子、安全系統(tǒng)、信息娛樂系統(tǒng)以及新能源車輛的電池管理7.4k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-08-05 16:24
新能源汽車電機(jī)控制器(MCU)
電機(jī)控制器，作為電動汽車的核心部件之一，是汽車動力性能的決定性因素。它從整車控制器獲得整車的需求，從動力電池包獲得電能，經(jīng)過自身逆變器的調(diào)制，獲得控制電機(jī)需要的電流和電壓，提供給電動機(jī)，使得電機(jī)的轉(zhuǎn)速和轉(zhuǎn)矩滿足整車的要求電機(jī)控制器是連接電機(jī)與電池的神經(jīng)中樞，用來調(diào)校整車各項(xiàng)性能，足夠智能的電控不僅能保障車輛的基本安全及精準(zhǔn)操控，還能讓電池和電機(jī)發(fā)揮出充足的實(shí)2.6k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-08-01 16:09
碳化硅（SiC）功率器件封裝：揭秘三大核心技術(shù)
在全球汽車電動化的浪潮下，汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的功率電子器件作為汽車電動化的核心部件，成為了車企和電機(jī)控制器Tire1企業(yè)關(guān)注的熱點(diǎn)。車用功率模塊已從硅基IGBT為主的時代，開始逐步進(jìn)入以碳化硅MOSFET為核心的發(fā)展階段。碳化硅的禁帶寬度約為硅基材料的3倍，臨界擊穿場強(qiáng)約為硅基材料的10倍，熱導(dǎo)率約是硅基材料的3倍，電子飽和漂移速率約是硅基材料的2倍。碳化硅材料3.9k瀏覽量
