動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-02-19 15:25

  汽車芯片常用品牌

  

  一、CPU/GPU/FPGA/ASIC芯片CPU/GPU/FPGA/ASIC芯片是智能汽車的“大腦”。GPU、FPGA、ASIC在自動駕駛AI運算領域各有所長。傳統(tǒng)意義上的CPU通常為芯片上的控制中心，優(yōu)點在于調度管理、協(xié)調能力強，但CPU計算能力相對有限。因此，對于AI高性能計算而言，人們通常用GPU/FPGA/ASIC來做加強。智能驅車“大腦”--CPU

  智能汽車 汽車芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-02-02 15:12

  薄膜電容器基本介紹

  

  薄膜電容器也稱為塑料薄膜電容器。它使用塑料薄膜作為電介質。根據(jù)介質的不同，有許多類型的電容器，如電解質電容器、紙電容器、薄膜電容器、陶瓷電容器、云母電容器和空氣電容器。薄膜電容器廣泛應用于模擬信號交聯(lián)、電源噪聲旁路（反向交聯(lián)）等場合。目錄一、基本結構二、基本特征三、金屬化薄膜電容器四、使用薄膜電容器的注意事項一、基本結構薄膜電容器的內部結構主要如下：金屬箔（

  電子元器件 電容器 薄膜電容

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• 發(fā)布了文章 2024-02-01 16:45

  怎么選智能汽車域控制器芯片

  

  1.控制類芯片介紹自動駕駛芯片是指可實現(xiàn)高級別自動駕駛的SoC芯片。CPU作為通用處理器，適用于處理數(shù)量適中的復雜運算。控制類芯片主要就是指MCU（MicrocontrollerUnit），即微控制器，又叫單片機，是把CPU的主頻與規(guī)格做適當縮減，并將存儲器、定時器、A/D轉換、時鐘、I/O端口及串行通訊等多種功能模塊和接口集成在單個芯片上，實現(xiàn)終端控制的功

  自動駕駛 芯片 車規(guī)芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-01-15 17:10

  紫光同芯基于R52+內核的車規(guī)MCU獲功能安全最高認證

  

  北京貞光科技有限公司是紫光同芯產(chǎn)品的代理商和解決方案供應商。我們提供紫光同芯芯片硬件、OS平臺、軟件SDK產(chǎn)品的銷售和技術服務，以及多種封裝形式和個性化定制服務。在選型階段，我們可安排原廠技術人員到客戶現(xiàn)場交流，協(xié)助客戶完成元器件選型。汽車“新四化”的深入發(fā)展，對汽車芯片的性能表現(xiàn)提出更高要求。紫光新一代THA6系列MCU，最多配備6顆ARMCortex-R

  mcu 紫光同芯 車規(guī)MCU

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• 發(fā)布了文章 2024-01-05 15:15

  2023國內外主要半導體設備公司營收統(tǒng)計和排名

  

  半導體設備毫無疑問是整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈里尤為重要的一環(huán)，我們國家目前在這一領域還處于起步狀態(tài)。整體而言，國內的半導體制造業(yè)上游的設備領域對于海外供應鏈的依賴還十分嚴重。所以，我也一直把比較主要的精力放在相關的研究上從下圖SEMI公布的數(shù)據(jù)可以看到，目前全球半導體設備市場正處于一個暫時的下行周期那國內外各個設備公司具體經(jīng)營狀況如何？我特意整理了各家的財務報告，提

  半導體 半導體設備

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• 發(fā)布了文章 2023-12-27 13:45

  中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計：高低端區(qū)別愈發(fā)明顯

  

  最近臺灣省經(jīng)濟部統(tǒng)計處在其官網(wǎng)發(fā)布了島內10月份各類半導體產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)數(shù)據(jù)，我特此整理發(fā)布晶圓制造：目前島內晶圓廠的情況依舊和我之前說的一樣，高端已經(jīng)明顯反彈，但低端產(chǎn)品則恢復緩慢12吋晶圓的產(chǎn)值恢復情況極好。不過大家務必注意其均價（平均每片晶圓的產(chǎn)值）增長速度異?？臁＿@說明在所有12吋晶圓里，帶動增長的是高端工藝產(chǎn)品（比如3、5nm工藝）。這個可以結合我之前

  制造 半導體 晶圓

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• 發(fā)布了文章 2023-12-20 16:39

  全球模擬芯片原廠公司一覽（TOP 30）

  

  模擬芯片：集成電路的重要部分模擬芯片下游應用領域繁雜模擬芯片負責處理連續(xù)的模擬信號。半導體市場主要包括集成電路（即芯片）、分立器件、光電子器件、傳感器等四大類產(chǎn)品，其中集成電路市場占比最大。集成電路按其功能通?？煞譃槟M集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。模擬集成電路主要是指在現(xiàn)實世界與物理世界之間，由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起，用來產(chǎn)生、放大和

  模擬信號 模擬芯片 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-12-19 16:29

  晶體管是怎么做得越來越小的？

  

  上次我的文章解釋了所謂的7nm不是真的7nm，是在實際線寬無法大幅縮小的前提下，通過改變晶體管結構的方式縮小晶體管實際尺寸來達到等效線寬的效果那么新的問題來了：從平面晶體管結構(Planar)到立體的FinFET結構，我們比較容易理解晶體管尺寸縮小的原理。如下圖所示：那么從20nm開始到3nm，晶體管的結構都是FinFET的。結構沒有變化的條件下，晶體管尺寸

  CMOS 晶體管 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-12-07 16:23

  中國臺灣半導體產(chǎn)值統(tǒng)計（2023/09）：分化嚴重

  

  最近聽到的行業(yè)數(shù)據(jù)喜憂參半：一方面聽說很多國內封裝廠的業(yè)務很不錯，甚至已經(jīng)開始把擴產(chǎn)計劃都提前了；但另一方面好幾個廣東的行業(yè)朋友告訴我南方電子半導體市場依舊慘淡...從我這兩天整理的我國臺灣地區(qū)的半導體產(chǎn)品產(chǎn)值數(shù)據(jù)來看，似乎也存在著類似情況：好的很好，不好的依舊不好晶圓制造：從下圖可以看到，島內半導體晶圓的產(chǎn)值在最近兩月的產(chǎn)值確實飆升了但從下面幾張圖來看，上

  半導體 封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-12-05 16:14

  大算力芯片里的HBM，你了解多少？

  

  最近，隨著人工智能行業(yè)的高速崛起，大算力芯片業(yè)成為半導體行業(yè)為數(shù)不多的熱門領域HBM(高寬帶內存：High-bandwidthmemory)作為大算力芯片里不可或缺的組成部分，也因此走入了行業(yè)內外人士的視野和傳統(tǒng)的GDDR相比，HBM不僅僅提供了更大的位數(shù)寬度，而且通過TSV和Interposer的連接方式，大幅降低了數(shù)據(jù)通訊上的能量損耗。這對于大算力芯片的

  HBM 半導體 算力芯片 芯片

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