動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-02-08 12:14

  LED紅墨水測(cè)試

  

  紅墨水滲透測(cè)試紅墨水滲透測(cè)試（RedDyePenetrationTest），也稱為L(zhǎng)ED紅墨水試驗(yàn)，是一種用于評(píng)估電子電路板組裝（PCBAssembly）中表面貼裝技術(shù)（SMT）焊接質(zhì)量以及LED燈具密封性能的破壞性測(cè)試方法。一般的LED光源，支架PPA/PCT/EMC與金屬框架間較易出現(xiàn)裂縫，PPA/PCT/EMC與封裝膠結(jié)合面較易出現(xiàn)氣密性問(wèn)題，如果在光

  led pcb PCB 測(cè)試

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• 發(fā)布了文章 2025-02-08 12:12

  一文帶你了解什么是非飽和蒸汽實(shí)驗(yàn)（HAST）？

  

  HAST試驗(yàn)的背景與重要性在電子產(chǎn)品的可靠性評(píng)估體系中，環(huán)境應(yīng)力是引發(fā)故障的關(guān)鍵因素之一。據(jù)美國(guó)Hughes航空公司的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，溫濕度應(yīng)力導(dǎo)致的電子產(chǎn)品故障占比高達(dá)60%，遠(yuǎn)超其他環(huán)境因素。傳統(tǒng)的高溫高濕試驗(yàn)（如85℃/85%RH）雖能模擬濕熱環(huán)境，但測(cè)試周期過(guò)長(zhǎng)，難以滿足快速驗(yàn)證產(chǎn)品可靠性的需求。在此背景下，非飽和蒸汽試驗(yàn)（HAST）應(yīng)運(yùn)而生，它通過(guò)增

  測(cè)試 電子產(chǎn)品 試驗(yàn)

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• 發(fā)布了文章 2025-02-07 14:05

  白光LED熒光粉合成途徑與光學(xué)性能研究

  

  熒光粉是制作白光LED中一個(gè)非常關(guān)鍵的材料，它的性能直接影響白光LED的亮度、色坐標(biāo)、色溫及顯色性等。因而開(kāi)發(fā)具有良好發(fā)光特性的熒光粉是得到高亮度、高發(fā)光效率、高顯色性白光LED的關(guān)鍵所在。熒光粉合成方法熒光粉的合成方法多種多樣，不同的合成工藝對(duì)熒光粉的晶體結(jié)構(gòu)、顆粒尺寸和發(fā)光性能有著顯著影響。以下是幾種常見(jiàn)的合成方法：1.固相合成法固相合成法是一種傳統(tǒng)的熒

  led 材料 白光

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• 發(fā)布了文章 2025-02-07 14:04

  聚焦離子束技術(shù)在元器件可靠性的應(yīng)用

  

  近年來(lái)，聚焦離子束（FocusedIonBeam，F(xiàn)IB）技術(shù)作為一種新型的微分析和微加工技術(shù)，在元器件可靠性領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，為提高元器件的可靠性提供了重要的技術(shù)支持。元器件可靠性的重要性目前，國(guó)內(nèi)外元器件級(jí)可靠性質(zhì)量保證技術(shù)主要包括元器件補(bǔ)充篩選試驗(yàn)、破壞性物理分析（DPA）、結(jié)構(gòu)分析（CA）、失效分析（FA）以及應(yīng)用驗(yàn)證等。其中，結(jié)構(gòu)分析是近年來(lái)逐漸

  TEM 元器件 離子束

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• 發(fā)布了文章 2025-02-07 14:03

  電鏡樣品制備：氬離子拋光優(yōu)勢(shì)

  

  氬離子拋光技術(shù)的原理氬離子拋光技術(shù)基于物理濺射機(jī)制。其核心過(guò)程是將氬氣電離為氬離子束，并通過(guò)電場(chǎng)加速這些離子，使其以特定能量和角度撞擊樣品表面。氬離子的沖擊能夠有效去除樣品表面的損傷層和雜質(zhì)，從而實(shí)現(xiàn)表面的精細(xì)拋光。氬離子拋光的優(yōu)勢(shì)在于氬氣的惰性特性。氬氣不會(huì)與樣品發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，因此在拋光過(guò)程中，樣品的化學(xué)性質(zhì)得以保持，為研究者提供了一種理想的表面處理方法。

  電鏡 金屬材料 鋰電池

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• 發(fā)布了文章 2025-02-07 14:00

  PCB焊接質(zhì)量檢測(cè)

  

  隨著電子產(chǎn)品的廣泛普及與快速發(fā)展，PCB已成為電子設(shè)備中必不可少的部分。在PCB電路板生產(chǎn)時(shí)，焊接質(zhì)量極為關(guān)鍵，直接關(guān)乎電子產(chǎn)品的性能與可靠性。要保障PCB焊接的可靠與穩(wěn)定，就必須對(duì)焊接質(zhì)量展開(kāi)嚴(yán)格檢測(cè)。焊接常見(jiàn)的缺陷類(lèi)型1.焊錫球焊錫球是指在元器件焊點(diǎn)周?chē)霈F(xiàn)的小球狀焊料。這種缺陷可能導(dǎo)致元器件之間發(fā)生短路，從而影響電路的正常工作。焊錫球的形成通常與焊接過(guò)

  pcb PCB 檢測(cè) 焊接

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• 發(fā)布了文章 2025-02-06 14:21

  AEC-Q恒定濕熱試驗(yàn)

  

  高溫高濕試驗(yàn)是一種模擬極端氣候條件的測(cè)試，對(duì)于確保產(chǎn)品在實(shí)際使用環(huán)境中的可靠性和穩(wěn)定性至關(guān)重要。以下是對(duì)高溫高濕試驗(yàn)的詳細(xì)闡述：實(shí)驗(yàn)?zāi)康牡纳钊敕治?.評(píng)估耐受能力在高溫高濕環(huán)境中，產(chǎn)品可能會(huì)遭受到溫度和濕度的雙重壓力。這種環(huán)境對(duì)產(chǎn)品的材料、結(jié)構(gòu)和功能都是一個(gè)嚴(yán)峻的考驗(yàn)。通過(guò)模擬這種環(huán)境，我們可以測(cè)試產(chǎn)品在極端條件下的性能表現(xiàn)，確保它們能夠在實(shí)際使用中承受類(lèi)似

  測(cè)試 濕熱試驗(yàn)箱 監(jiān)測(cè)

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• 發(fā)布了文章 2025-02-06 14:16

  深入解析：燈具球壓測(cè)試

  

  非金屬材料的耐熱性能測(cè)試在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中，非金屬材料和絕緣材料的使用日益廣泛。這些材料在高溫條件下的性能變化對(duì)于產(chǎn)品的安全性和可靠性至關(guān)重要。IEC球壓測(cè)試是一種評(píng)估非金屬材料和絕緣材料耐熱性能的標(biāo)準(zhǔn)方法，它模擬了材料在實(shí)際應(yīng)用中可能遇到的高溫環(huán)境。球壓測(cè)試的應(yīng)用范圍IEC球壓測(cè)試廣泛應(yīng)用于電工電子產(chǎn)品及其組件，包括照明設(shè)備、低壓電器、家用電器、

  測(cè)試 燈具 絕緣材料

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• 發(fā)布了文章 2025-02-06 14:15

  X射線熒光光譜分析技術(shù)：原理與應(yīng)用

  

  什么是X射線X射線是一種高能電磁輻射，波長(zhǎng)范圍通常在0.01納米到10納米之間，介于紫外線和γ射線之間。它具有波粒二象性，與其他電磁波相比，X射線的波長(zhǎng)更短、能量更高，因此展現(xiàn)出獨(dú)特的物理特性。首先，X射線具有強(qiáng)大的穿透能力，能夠穿透許多物質(zhì)，這使得它在材料分析、醫(yī)學(xué)成像以及工業(yè)無(wú)損檢測(cè)等領(lǐng)域具有重要應(yīng)用價(jià)值。其次，X射線的折射率接近1，這意味著它在通過(guò)物質(zhì)

  X射線 光譜分析 電磁輻射

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• 發(fā)布了文章 2025-01-28 00:29

  FIB常見(jiàn)應(yīng)用明細(xì)及原理分析

  

  統(tǒng)及原理雙束聚焦離子束系統(tǒng)可簡(jiǎn)單地理解為是單束聚焦離子束和普通SEM之間的耦合。單束聚焦離子束系統(tǒng)包括離子源，離子光學(xué)柱，束描畫(huà)系統(tǒng)，信號(hào)采集系統(tǒng)，樣品臺(tái)五大部分。離子束鏡筒頂部為離子源，離子源上施加強(qiáng)大電場(chǎng)提取帶正電荷離子，經(jīng)靜電透鏡和偏轉(zhuǎn)裝置聚焦并偏轉(zhuǎn)后實(shí)現(xiàn)樣品可控掃描。樣品加工采用加速離子轟擊試樣使表面原子濺射的方法進(jìn)行，而生成的二次電子及二次離子則由

  fib SEM 離子束

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