深圳(耀創(chuàng))電子科技有限公司文章

• 實例課程 I 基于 RK3588 實例的最新版本 Cadence Allegro PCB 設(shè)計與仿真項目2023-05-04 17:04

  

  本課程基于CadenceAllegroPCB最新版本AllegroX進行RK3588實例項目設(shè)計，是一個完整的項目設(shè)計過程，力求通過實例項目的操作演示，將軟件新的功能和技巧融入到工程師的設(shè)計中去，減少項目冗余設(shè)計，加速項目的快速交付。課程采用了RK3588芯片為核心基礎(chǔ)的硬件設(shè)計，對系統(tǒng)的片上資源，接口電路設(shè)計包括RK3588時鐘系統(tǒng)、供電系統(tǒng)、LPDDR4

  PCB設(shè)計 仿真 2807瀏覽量

• Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 設(shè)計流程，可將周轉(zhuǎn)時間縮短 10 倍以上2023-04-18 09:39

  

  AllegroXAI可自動執(zhí)行PCB布局設(shè)計和小至中型PCB布線設(shè)計，將物理布局布線和分析用時從數(shù)天縮短至幾分鐘。中國上海，2023年4月7日——楷登電子（美國Cadence公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出CadenceAllegroXAItechnology，這是Cadence新一代系統(tǒng)設(shè)計技術(shù)，在性能和自動化方面實現(xiàn)了革命性的提升。這款A(yù)I新產(chǎn)

  Cadence pcb PCB 2231瀏覽量

• 行業(yè)資訊 I 國際電子器件大會：背面配電是否可行？2023-04-18 09:39

  

  在去年12月的國際電子器件大會(IEDM)上，有一節(jié)關(guān)于背面電源分配網(wǎng)絡(luò)（BacksidePowerDeliveryNetworks）的簡短課程。主講人是IMEC（微電子研究中心）的GaspardHiblot，標(biāo)題為《ProcessArchitecturesChangestoImprovePowerDelivery（通過改變流程架構(gòu)來改善電源分配）》；IME

  Layou 器件 1916瀏覽量

• 技術(shù)資訊 | 一文了解用于高頻電路的高穩(wěn)定性電容器2023-04-18 09:39

  

  本文要點不同的陶瓷類別、MLCC及其與穩(wěn)定性的關(guān)系。品質(zhì)因數(shù)/耗散因數(shù)是確定穩(wěn)定性的指標(biāo)。什么時候在設(shè)計中使用MLCC的替代品。高穩(wěn)定性電容器通常與芯片封裝相關(guān)聯(lián)。電容器在電子產(chǎn)品中無處不在，這是有充分理由的：它們?yōu)樵S多不同類型的電路執(zhí)行多種關(guān)鍵功能。雖然高穩(wěn)定性電容器在許多情況下都很有價值，但它們在高速射頻應(yīng)用中格外出色。由于電容器往往在高頻下會泄漏更多能

  電容器 電路 1999瀏覽量

• 技術(shù)資訊 I 多層 PCB 的熱應(yīng)力分析2023-04-11 14:18

  

  本文要點多層PCB有很多優(yōu)點，但是，多層結(jié)構(gòu)也會給電路板帶來熱應(yīng)力問題。熱應(yīng)力分析是一種溫度和應(yīng)力分析方法，用于確定多層PCB中的熱應(yīng)力點。熱應(yīng)力分析結(jié)果有助于PCB設(shè)計人員構(gòu)建可靠、穩(wěn)健和經(jīng)過優(yōu)化的多層PCB。印刷電路板(PCB)存在于所有電子設(shè)備中，是確保設(shè)備正常運行的核心元件。每塊PCB上都載有電子設(shè)備的一個重要子系統(tǒng)，用于增加設(shè)備的功能。因此，電子設(shè)

  pcb PCB 電子 2535瀏覽量

• 技術(shù)資訊 | 線性電源設(shè)計的關(guān)鍵考慮因素2023-04-11 14:18

  

  關(guān)鍵要點了解什么是線性電源及其應(yīng)用創(chuàng)建準(zhǔn)系統(tǒng)線性電源設(shè)計的設(shè)計技巧和要求穩(wěn)壓器組件的功能、結(jié)構(gòu)和操作元件簡單的線性電源，帶有變壓器、整流器、平滑電容器和穩(wěn)壓器IC線性電源是沒有任何開關(guān)或數(shù)字元件的電源單元。線性電源（PSU）能夠產(chǎn)生多個輸出電壓—非常高或非常低的電壓。它們相對更大更重，需要更大的散熱器。它們具有低噪聲、低紋波、不受電源噪聲影響、相對較少的組件

  電源 設(shè)計 2434瀏覽量

• 行業(yè)資訊 | Cadence 計算流體力學(xué)（CFD）解決方案2023-04-03 16:49

  

  隨著行業(yè)的發(fā)展，仿真的應(yīng)用日漸廣泛。大到飛機飛艇這樣的航空器，小到日常使用的手機小家電；無不體現(xiàn)流體在產(chǎn)品設(shè)計中的存在感和重要性。通過CFD的分析，性能工程師可以得到產(chǎn)品的流場特性、熱場分布、以及解決由于劇烈的壓力波動造成的氣動噪聲問題。？現(xiàn)如今，仿真模型越來越大，精度要求越來越高，同時研發(fā)的周期在不斷地縮短。如何快速的完成CFD分析優(yōu)化成為業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點，

  Cadence 仿真 1874瀏覽量

• 行業(yè)資訊 | Cadence Tensilica 處理器賦能智能駕駛體驗2023-04-03 16:49

  

  汽車的創(chuàng)新和價值重心正在逐漸轉(zhuǎn)向電子和軟件領(lǐng)域。隨著自動駕駛水平的提高，采用高級駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS）的用戶日漸增長?；谧钚掳雽?dǎo)體技術(shù)的高度集成和可擴展的系統(tǒng)，對打造針對客戶需求量身定制的差異化產(chǎn)品至關(guān)重要。ADAS系統(tǒng)級芯片（SoC）使車輛能夠“感知”周圍環(huán)境，但是需要在芯片面積、功耗和性能方面作出妥協(xié)。CadenceTensilica系列IP可滿足

  處理器 智能駕駛 1637瀏覽量

• 技術(shù)資訊 I 哪些原因會導(dǎo)致 BGA 串?dāng)_？2023-04-03 16:48

  

  本文要點BGA封裝尺寸緊湊，引腳密度高。在BGA封裝中，由于焊球排列和錯位而導(dǎo)致的信號串?dāng)_被稱為BGA串?dāng)_。BGA串?dāng)_取決于入侵者信號和受害者信號在球柵陣列中的位置。在多門和引腳數(shù)量眾多的集成電路中，集成度呈指數(shù)級增長。得益于球柵陣列(ballgridarray，即BGA)封裝的發(fā)展，這些芯片變得更加可靠、穩(wěn)健，使用起來也更加方便。BGA封裝的尺寸和厚度都很

  BGA 集成電路 1170瀏覽量

• 技術(shù)資訊 I 推導(dǎo)散熱器的輻射熱阻2023-03-28 16:31

  

  本文要點散熱器中的輻射傳熱。傳熱的電路類比。推導(dǎo)輻射熱阻。散熱器是電子產(chǎn)品中常用的熱管理系統(tǒng)，利用傳導(dǎo)、對流、輻射或三者的組合等傳熱方式將熱能從電路傳遞到環(huán)境中。散熱器系統(tǒng)的傳熱可以用電路類比來描述。電路類比利用熱阻參數(shù)來區(qū)分散熱器的傳導(dǎo)、對流和輻射機制。在散熱器傳熱問題中，傳導(dǎo)熱阻與對流熱阻不同，這兩者又與輻射熱阻不同。鑒于輻射是散熱器中一種重要的傳熱方式

  散熱器 熱阻 3707瀏覽量