文章
-
免費(fèi)下載 I 白皮書：3D-IC 設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)和需求2021-12-31 02:30
隨著業(yè)界對增加晶體管密度、增加帶寬和降低功耗的需求越來越迫切，許多IC設(shè)計(jì)和封裝團(tuán)隊(duì)都在深入研究如何增加垂直堆疊多個(gè)芯片裸片（die）和小芯片（chiplet）的方案。這種被稱為3D-IC的技術(shù)有望實(shí)現(xiàn)許多超越傳統(tǒng)單裸片在單平面設(shè)計(jì)的優(yōu)勢。其架構(gòu)可以將多個(gè)同質(zhì)和異質(zhì)的裸片/小芯片Chiplet（例如邏輯、內(nèi)存、模擬和射頻功能）整合到同一設(shè)計(jì)中。這為系統(tǒng)級(jí)芯片 -
行業(yè)資訊 I 如何建立一個(gè)數(shù)據(jù)中心：全靠 SerDes和散熱2021-12-31 02:29
我們可能不需要建立一個(gè)數(shù)據(jù)中心，但很可能會(huì)參與設(shè)計(jì)用于數(shù)據(jù)中心的芯片；或者在關(guān)注數(shù)據(jù)中心的IP；或者擔(dān)心先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)工具的某些方面，其中大部分會(huì)發(fā)生在數(shù)據(jù)中心。因此，很有必要簡單了解現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的組成。幾十年來，設(shè)計(jì)芯片的最大變化之一是從低速并行接口轉(zhuǎn)到高速串行接口。對于長距離的廣域網(wǎng)(WAN)，我們一直使用串行接口，因?yàn)樵谌珖蛉澜绶秶鷥?nèi)鋪設(shè)大量電線是十數(shù)據(jù) 1089瀏覽量