動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2026-02-06 16:08

  技術(shù)資訊 I 一文詳解 STEP 文件

  

  本文要點(diǎn)STEP文件是一種廣泛使用的中性文件格式，用于交換3D計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）數(shù)據(jù)。STEP文件分為多種類型，適用于特定行業(yè)領(lǐng)域及產(chǎn)品開發(fā)的全流程。雖然STEP文件格式主要用于3DCAD建模，但也可用于PCB設(shè)計(jì)，尤其是電子元件的機(jī)械集成。STEP文件是一種廣泛使用的中性文件格式，用于交換3D計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）數(shù)據(jù)，可有效提升不同CAD軟件系統(tǒng)

  step 文件格式

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• 發(fā)布了文章 2026-02-06 16:08

  技術(shù)資訊 I PCB設(shè)計(jì)的可測(cè)試性：初學(xué)者實(shí)用指南

  

  第一次設(shè)計(jì)PCB電路板時(shí)，設(shè)計(jì)者很容易將全部精力投入到功能實(shí)現(xiàn)、布局設(shè)計(jì)和元器件選型中。而可測(cè)試性（Testability，PCB設(shè)計(jì)核心指標(biāo)，指電路板便于后續(xù)電氣性能測(cè)試、故障排查的特性）這一關(guān)鍵設(shè)計(jì)要素，卻常常被忽視。若在設(shè)計(jì)階段未對(duì)電路板的驗(yàn)證與確認(rèn)流程做好規(guī)劃，即便布線設(shè)計(jì)再精巧，后續(xù)的調(diào)試、檢測(cè)以及量產(chǎn)化升級(jí)也會(huì)變得舉步維艱。!一、為什么可測(cè)試性設(shè)

  pcb PCB PCB設(shè)計(jì) 元器件 電路板

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• 發(fā)布了文章 2026-01-23 20:07

  技術(shù)資訊 I 容性耦合噪聲抑制方法如何減少串?dāng)_

  

  本文要點(diǎn)容性耦合噪聲取決于電路中的電壓變化和耦合電容的值，其中耦合電容受兩個(gè)電路之間距離的影響。雜散電容會(huì)增大耦合電容值。如果減少或消除雜散電容，耦合電容值會(huì)隨之降低，從而抑制電路中的容性耦合噪聲。常用的容性耦合噪聲抑制方法是采用屏蔽裝置，例如法拉第籠，可有效減少耦合干擾。#電路中的模擬信號(hào)有時(shí)與數(shù)字信號(hào)會(huì)發(fā)生混合。多數(shù)情況下，這種混合源于噪聲耦合——無(wú)論是

  串?dāng)_ 電路

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• 發(fā)布了文章 2026-01-23 20:07

  【工具升級(jí)】 I Allegro X 新功能匯總，高效完成一體化系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  

  本文為大家詳細(xì)介紹AllegroX平臺(tái)的全新更新內(nèi)容，本次更新實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)周期的縮短、協(xié)作能力的提升，并可與企業(yè)全流程工作流無(wú)縫集成，助力完成一體化的系統(tǒng)設(shè)計(jì)工作。一、25.1版本更新AllegroX平臺(tái)25.1版本進(jìn)一步加速了高級(jí)設(shè)計(jì)流程，大幅提升用戶設(shè)計(jì)效率。本次更新在基板布線、庫(kù)集中化管理、印刷電路板（PCB）與先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)（APD）編輯，以及系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)

  allegro pcb PCB 印刷電路板

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• 發(fā)布了文章 2026-01-16 21:43

  技術(shù)資訊 I 新一代器件的混合信號(hào)設(shè)計(jì)

  

  本文要點(diǎn)如何進(jìn)行電路板布局，實(shí)現(xiàn)混合信號(hào)設(shè)計(jì)。探討如何抑制電磁干擾（EMI）。了解如何設(shè)置接地和參考平面，以獲得可靠信號(hào)。#過(guò)去，電子設(shè)備通常由多塊功能不同的獨(dú)立電路板組成。然而，隨著設(shè)備不斷向小型化、多功能化發(fā)展，傳統(tǒng)的多板設(shè)計(jì)正逐漸被淘汰，取而代之的是集成模擬與數(shù)字電路的單板（即混合信號(hào)電路板）?，F(xiàn)代電子設(shè)備越來(lái)越側(cè)重于對(duì)現(xiàn)實(shí)世界中各種元素（如溫度、運(yùn)動(dòng)

  信號(hào)設(shè)計(jì) 器件 混合信號(hào)

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• 發(fā)布了文章 2026-01-16 21:43

  【工具升級(jí)】 I OrCAD X 全版本新功能匯總，高效搞定電路協(xié)同設(shè)計(jì)

  

  在電子電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，一款功能強(qiáng)大、適配協(xié)同工作的工具，能大幅提升設(shè)計(jì)效率與精準(zhǔn)度。OrCADX系列版本更新，圍繞協(xié)作、易用性、仿真分析三大核心，為個(gè)人及小型設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)帶來(lái)全方位的功能升級(jí)。以下是25.1、24.1、23.1版本的核心新功能匯總。25.1版本：強(qiáng)化協(xié)同與仿真，縮短設(shè)計(jì)周期OrCADX25.1版本的更新，實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)協(xié)作模式與設(shè)計(jì)完整性驗(yàn)證的重大

  orcad 協(xié)同設(shè)計(jì)

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• 發(fā)布了文章 2025-12-19 20:55

  技術(shù)資訊 I 不同類型的溫度傳感器

  

  本文要點(diǎn)用于測(cè)量系統(tǒng)或環(huán)境溫度的設(shè)備稱為溫度傳感器。熱電偶是工業(yè)、汽車和消費(fèi)電子應(yīng)用中最常見的溫度傳感器。紅外傳感器是通過(guò)感應(yīng)物體表面紅外輻射來(lái)檢測(cè)其溫度的電子傳感器。溫度傳感器無(wú)處不在，從日常使用的燒水壺、冰箱、微波爐到熱水器，都離不開它的身影。在新冠疫情期間，非接觸式溫度傳感器被用于體溫檢測(cè)。此外，在醫(yī)療系統(tǒng)、食品加工設(shè)備、鍋爐和石化系統(tǒng)中，溫度傳感器也

  測(cè)量系統(tǒng) 溫度傳感器 電子傳感器

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• 發(fā)布了文章 2025-12-12 17:10

  技術(shù)資訊 I 一文速通 MCM 封裝

  

  本文要點(diǎn)MCM封裝將多個(gè)芯片集成在同一基板上，在提高能效與可靠性的同時(shí)，還可簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并降低成本。MCM封裝領(lǐng)域的最新進(jìn)展包括有機(jī)基板、重分布層扇出、硅中介層和混合鍵合。這些技術(shù)能夠提升MCM設(shè)計(jì)的信號(hào)完整性、性能和功率分配效率。多芯片組件（Multi-chipmodule，即MCM）封裝作為電子組裝和芯片封裝領(lǐng)域的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，將多個(gè)集成電路（IC）、半導(dǎo)體

  MCM 封裝 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-12-05 16:34

  網(wǎng)課回放 I “一站式” PCB 設(shè)計(jì) · 25.1 第二期：高效高質(zhì)量原理圖設(shè)計(jì)

  

  網(wǎng)課回放 I “一站式” PCB 設(shè)計(jì) · 25.1 第二期：高效高質(zhì)量原理圖設(shè)計(jì)

  allegro PCB 設(shè)計(jì)

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• 發(fā)布了文章 2025-11-28 16:11

  技術(shù)資訊 I 共模信號(hào)與差模信號(hào)解析

  

  本文重點(diǎn)傳導(dǎo)噪聲分為共模信號(hào)和差模信號(hào)兩種類型。無(wú)論是共模信號(hào)還是差模信號(hào)，都需要兩根導(dǎo)線進(jìn)行傳輸。電路中產(chǎn)生共模噪聲的主要原因是電路器件之間、器件與地之間存在寄生電容。減小回路面積是降低差模噪聲的有效手段。共模信號(hào)和差模信號(hào)都與運(yùn)算放大器和電路中的干擾噪聲有關(guān)。共模電壓增益源自運(yùn)算放大器兩個(gè)輸入端收到的信號(hào)。如果兩個(gè)信號(hào)流向一致，就會(huì)產(chǎn)生共模干擾或噪聲。差

  共模信號(hào) 差模信號(hào) 運(yùn)算放大器

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