文章
-
PDS工藝和低溫導(dǎo)電銀漿簡介2022-05-18 19:06
-
燒結(jié)銀選購22條軍規(guī)2022-04-15 13:42
燒結(jié)銀選購22條軍規(guī)燒結(jié)銀在實(shí)際應(yīng)用中也有著千差萬別的要求，因此正確選擇燒結(jié)銀就成為在電子和光電器件生產(chǎn)工藝中關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。善仁新材根據(jù)多家客戶選擇燒結(jié)銀的經(jīng)驗(yàn)，把燒結(jié)銀的選擇條件總結(jié)如下，供愛好者參考。AS9385燒結(jié)銀1燒結(jié)銀燒結(jié)條件（Sinteringconditions）（無壓、加壓）2燒結(jié)銀固化速度和時(shí)間（CureTime）3過程是否需要?dú)怏w保護(hù)（Gasprotection）4氣體類型（G導(dǎo)電膠 1219瀏覽量 -
IGBT應(yīng)用領(lǐng)域和IGBT燒結(jié)銀工藝2022-04-13 15:33
IGBT應(yīng)用領(lǐng)域和IGBT燒結(jié)銀工藝自20世紀(jì)80年代末開始工業(yè)化應(yīng)用以來，IGBT發(fā)展迅速，不僅在工業(yè)應(yīng)用中取代了MOS和GTR，還在消費(fèi)類電子應(yīng)用中逐步取代了BJT、MOS等功率器件的眾多應(yīng)用領(lǐng)域，甚至已擴(kuò)展到SCR及GTO占優(yōu)勢的大功率應(yīng)用領(lǐng)域。作為新型功率半導(dǎo)體器件的主流器件，IGBT是國際上公認(rèn)的第三次革命最具代表性的電力電子技術(shù)產(chǎn)品。SHAREX善仁新材研究院統(tǒng)計(jì)：IGBT器件已廣泛應(yīng)導(dǎo)電膠 1756瀏覽量 -
燒結(jié)銀sinter paste燒結(jié)機(jī)理2022-04-09 11:03
燒結(jié)銀sinterpaste燒結(jié)機(jī)理納米粉末顆粒燒結(jié)不同于傳統(tǒng)冶金，是將納米金屬顆粒在低于其塊體金屬熔點(diǎn)的溫度下連接形成塊體金屬燒結(jié)體的現(xiàn)象，是一個(gè)復(fù)雜的物理、化學(xué)和冶金過程。它的目的是將粉末顆粒通過原子擴(kuò)散連接的方法轉(zhuǎn)變成塊狀材料。納米銀的燒結(jié)過程中，一個(gè)重要的理論是固態(tài)燒結(jié)的擴(kuò)散機(jī)制。納米銀低溫?zé)Y(jié)機(jī)制屬于固相燒結(jié)，是通過原子間的擴(kuò)散作用而形成致密化的連接，根據(jù)擴(kuò)散而實(shí)現(xiàn)的動(dòng)力學(xué)過程。從熱力學(xué)導(dǎo)電膠 2506瀏覽量 -
無壓燒結(jié)銀工藝和有壓燒結(jié)銀工藝流程區(qū)別2022-04-08 10:11
無壓燒結(jié)銀工藝和有壓燒結(jié)銀工藝流程區(qū)別如何降低納米燒結(jié)銀的燒結(jié)溫度、減少燒結(jié)裂紋、降低燒結(jié)空洞率、提高燒結(jié)體的致密性和熱導(dǎo)率成為目前研究的重要內(nèi)容。燒結(jié)銀的燒結(jié)工藝流程就顯得尤為重要了。善仁新材研究院根據(jù)客戶的使用情況，總結(jié)出燒結(jié)銀的工藝流程供大家參考：一AS9375無壓燒結(jié)銀工藝流程：1清潔粘結(jié)界面2界面表面能太低，建議增加界面表面能3粘結(jié)尺寸過大時(shí)，建議一個(gè)界面開導(dǎo)氣槽4一個(gè)界面涂布燒結(jié)銀時(shí)，導(dǎo)電膠 2262瀏覽量 -
AlwayStone AS9375不同于傳統(tǒng)銀燒結(jié)產(chǎn)品2022-04-02 17:46
為響應(yīng)第三代半導(dǎo)體快速發(fā)展的需求，善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結(jié)技術(shù)的成功。該技術(shù)無需加壓烘烤即可幫助客戶實(shí)現(xiàn)高功率器件封裝的大批量生產(chǎn)。AlwayStoneAS9375是一款使用了銀燒結(jié)技術(shù)的無壓納米銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED芯片封裝，激光控制芯片等大功率模塊，并且開創(chuàng)了220度燒結(jié)的低溫?zé)o壓燒結(jié)銀的先河。AS半導(dǎo)體 471瀏覽量 -
銀燒結(jié)技術(shù)是把材料加熱到低于它的熔點(diǎn)溫度2022-04-02 02:25
低溫?zé)o壓：銀燒結(jié)技術(shù)是把材料加熱到低于它的熔點(diǎn)溫度，然后材料中的銀顆粒聚集結(jié)合，并實(shí)現(xiàn)顆粒之間的結(jié)合強(qiáng)度。傳統(tǒng)銀燒結(jié)采用對材料或設(shè)備加壓、加熱直至形成金屬接點(diǎn)的方法。然而，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，這種加壓技術(shù)的應(yīng)用必然會碰到芯片破損或者產(chǎn)能不足的問題，因?yàn)榭蛻舯仨氃谫Y本密集型的芯片粘接設(shè)備上單個(gè)獨(dú)自地生產(chǎn)。然而，AlwayStoneAS9375不同于傳統(tǒng)銀燒結(jié)產(chǎn)品半導(dǎo)體 5905瀏覽量 -
AlwayStone AS9375是一款使用了銀燒結(jié)技術(shù)的無壓納米銀2022-04-02 02:23
為響應(yīng)第三代半導(dǎo)體快速發(fā)展的需求，善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結(jié)技術(shù)的成功。該技術(shù)無需加壓烘烤即可幫助客戶實(shí)現(xiàn)高功率器件封裝的大批量生產(chǎn)。AlwayStoneAS9375是一款使用了銀燒結(jié)技術(shù)的無壓納米銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED芯片封裝，激光控制芯片等大功率模塊，并且開創(chuàng)了220度燒結(jié)的低溫?zé)o壓燒結(jié)銀的先河。AS半導(dǎo)體 1564瀏覽量 -
燒結(jié)銀9大特點(diǎn)解決客戶的4大痛點(diǎn)2022-03-29 16:12
燒結(jié)銀9大特點(diǎn)解決客戶的4大痛點(diǎn)善仁新材作為全球低溫?zé)o壓燒結(jié)銀的領(lǐng)導(dǎo)品牌，一直引領(lǐng)低溫?zé)Y(jié)溫度，從客戶要求的220度，到200度，到180度，到170度。170度燒結(jié)是目前已知的全球低溫?zé)Y(jié)銀的極限溫度。善仁新材批量化供貨的燒結(jié)銀得到客戶的一直好評。善仁新材開發(fā)的耐高溫低溫?zé)Y(jié)銀AS9375具有以下9大特點(diǎn)：1低壓或者無壓燒結(jié)2低溫工藝：燒結(jié)溫度可以在120度3高導(dǎo)熱率：導(dǎo)熱率可達(dá)260W/mK4導(dǎo)電膠 4530瀏覽量
