chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

燒結(jié)銀選購22條軍規(guī)

善仁(浙江)新材料科技有限公司 ? 2022-04-15 13:42 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

燒結(jié)銀選購22條軍規(guī)

燒結(jié)銀在實(shí)際應(yīng)用中也有著千差萬別的要求,因此正確選擇燒結(jié)銀就成為在電子和光電器件生產(chǎn)工藝中關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。善仁新材根據(jù)多家客戶選擇燒結(jié)銀的經(jīng)驗(yàn),把燒結(jié)銀的選擇條件總結(jié)如下,供愛好者參考。

poYBAGJQ9wKAZrUjAADO6_j4L0g008.pngAS9385燒結(jié)銀

1燒結(jié)銀燒結(jié)條件(Sintering conditions)(無壓、加壓)

2燒結(jié)銀固化速度和時(shí)間(Cure Time)

3過程是否需要?dú)怏w保護(hù)(Gas protection)

4氣體類型(Gas type)

5燒結(jié)銀所粘接的材料基材(Adherent Material):金、銀、銅

6燒結(jié)銀玻璃化溫度(Tg)

7燒結(jié)銀硬度(Hardness)

8燒結(jié)銀粘接強(qiáng)度(Lap Shear, Die shear)

9燒結(jié)銀彈性模量(Modulus)

10燒結(jié)銀熱膨脹系數(shù)(CTE)

11燒結(jié)銀導(dǎo)熱系數(shù)(Thermo-conductivity)

12燒結(jié)銀熱阻系數(shù)(Thermal resistance coefficient)

13燒結(jié)銀固化收縮率(Shrinkage)

14燒結(jié)銀空洞率(Void rate)

15器件工作溫度(Working Temperature)

16燒結(jié)銀電阻率(Volume Resistive)

17燒結(jié)銀粘度(Viscosity)

18燒結(jié)銀工作時(shí)間(Pot Life)

19燒結(jié)銀存放時(shí)間(Shelf Life)

20施工方法(Construction):點(diǎn)膠、印刷

21注意事項(xiàng)(Matters needing attention)

22整體成本(Cost)

以上是SHAREX善仁新材總結(jié)的燒結(jié)銀采購時(shí)考慮的22條軍規(guī),是每一個(gè)采購和使用燒結(jié)銀單位必須考慮的參數(shù)。如果選擇對(duì)了產(chǎn)品就會(huì)給工藝、產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)成本等帶來巨大的利益。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 導(dǎo)電膠
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    111

    瀏覽量

    12065
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    無壓燒結(jié)膏在框架上容易發(fā)生樹脂析出的原因和解決辦法

    樹脂析出的根本原因 樹脂析出的核心在于膏中的有機(jī)載體系統(tǒng)與框架基板表面以及燒結(jié)工藝之間的不匹配。原因可以歸結(jié)為以下幾點(diǎn): 基板表面能與浸潤(rùn)性問題 框架表面污染:框架(如銅框架、鍍銀、鍍金框架)在生
    發(fā)表于 10-08 09:23

    為什么無壓燒結(jié)膏在銅基板容易有樹脂析出?

    核心原因:界面能的競(jìng)爭(zhēng) 燒結(jié)膏是一個(gè)復(fù)雜的混合物,主要包含: 顆粒: 微米/納米級(jí),提供導(dǎo)電、導(dǎo)熱和最終燒結(jié)成型的骨架。 有機(jī)載體: 由溶劑、樹脂(粘結(jié)劑)、分散劑等組成,為
    發(fā)表于 10-05 13:29

    無壓燒結(jié)膏應(yīng)該怎樣脫泡,手段有哪些?

    氮化鎵(GaN)芯片,特別是在高功率、高頻應(yīng)用場(chǎng)景下,對(duì)封裝互連材料的可靠性和散熱性能要求極高。無壓燒結(jié)膏作為一種理想的鍵合材料,其燒結(jié)前的“脫泡”處理是確保燒結(jié)后形成致密、無孔洞、
    發(fā)表于 10-04 21:11

    新能源汽車芯片焊接選材:為啥有的用錫膏,有的選燒結(jié)?

    錫膏和燒結(jié)在新能源汽車?yán)?,不是替代關(guān)系,而是互補(bǔ)關(guān)系。錫膏靠低成本、高量產(chǎn)、夠用的性能,撐起了汽車?yán)锎蟛糠制胀ㄐ酒暮附有枨蟆?b class='flag-5'>燒結(jié)靠耐高溫、高導(dǎo)熱、高可靠,守住了高功率芯片的 安全
    的頭像 發(fā)表于 08-29 10:44 ?1650次閱讀
    新能源汽車芯片焊接選材:為啥有的用錫膏,有的選<b class='flag-5'>燒結(jié)</b><b class='flag-5'>銀</b>?

    從SiC模塊到AI芯片,低溫燒結(jié)膠卡位半導(dǎo)體黃金賽道

    電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 所謂低溫燒結(jié)膠是一種以銀粉為主要成分、通過低溫燒結(jié)工藝實(shí)現(xiàn)芯片與基板高強(qiáng)度連接的高性能封裝材料。其核心成分為納米級(jí)與微米級(jí)銀粉復(fù)配體系,結(jié)合燒結(jié)助劑和
    發(fā)表于 05-26 07:38 ?1718次閱讀

    超聲波指紋模組靈敏度飛升!低溫納米燒結(jié)漿立大功

    ” 在指紋模組中,信號(hào)的快速、準(zhǔn)確傳輸是實(shí)現(xiàn)高靈敏度指紋識(shí)別的關(guān)鍵,而低溫納米燒結(jié)漿在這方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。漿中的納米顆粒在低溫燒結(jié)
    發(fā)表于 05-22 10:26

    燒結(jié)技術(shù)賦能新能源汽車超級(jí)快充與高效驅(qū)動(dòng)

    AS9385燒結(jié)
    的頭像 發(fā)表于 03-27 17:13 ?637次閱讀
    <b class='flag-5'>燒結(jié)</b><b class='flag-5'>銀</b>技術(shù)賦能新能源汽車超級(jí)快充與高效驅(qū)動(dòng)

    燒結(jié)遇上HBM:開啟存儲(chǔ)新時(shí)代

    AS9335無壓燒結(jié)
    的頭像 發(fā)表于 03-09 17:36 ?629次閱讀
    <b class='flag-5'>燒結(jié)</b><b class='flag-5'>銀</b>遇上HBM:開啟存儲(chǔ)新時(shí)代

    碳化硅SiC芯片封裝:燒結(jié)與銅燒結(jié)設(shè)備的技術(shù)探秘

    隨著碳化硅(SiC)功率器件在電力電子領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,其高效、耐高壓、高溫等特性得到了業(yè)界的廣泛認(rèn)可。然而,要充分發(fā)揮SiC芯片的性能優(yōu)勢(shì),封裝技術(shù)起著至關(guān)重要的作用。在SiC芯片封裝過程中,燒結(jié)
    的頭像 發(fā)表于 03-05 10:53 ?1947次閱讀
    碳化硅SiC芯片封裝:<b class='flag-5'>銀</b><b class='flag-5'>燒結(jié)</b>與銅<b class='flag-5'>燒結(jié)</b>設(shè)備的技術(shù)探秘

    燒結(jié)的導(dǎo)電性能比其他導(dǎo)電膠優(yōu)勢(shì)有哪些???

    燒結(jié)的導(dǎo)電性能比其他導(dǎo)電膠優(yōu)勢(shì)有哪些???
    的頭像 發(fā)表于 02-27 21:41 ?413次閱讀

    納米銅燒結(jié)為何完勝納米燒結(jié)?

    在半導(dǎo)體功率模塊封裝領(lǐng)域,互連技術(shù)一直是影響模塊性能、可靠性和成本的關(guān)鍵因素。近年來,隨著納米技術(shù)的快速發(fā)展,納米燒結(jié)和納米銅燒結(jié)技術(shù)作為兩種新興的互連技術(shù),備受業(yè)界關(guān)注。然而,在眾多應(yīng)用場(chǎng)景中
    的頭像 發(fā)表于 02-24 11:17 ?1399次閱讀
    納米銅<b class='flag-5'>燒結(jié)</b>為何完勝納米<b class='flag-5'>銀</b><b class='flag-5'>燒結(jié)</b>?

    150℃無壓燒結(jié)最簡(jiǎn)單三個(gè)步驟

    150℃無壓燒結(jié)最簡(jiǎn)單三個(gè)步驟 作為燒結(jié)的全球領(lǐng)航者,SHAREX善仁新材持續(xù)創(chuàng)新,不斷超越自我,最近開發(fā)出150℃無壓燒結(jié)
    發(fā)表于 02-23 16:31

    燒結(jié)在 DeepSeek 中的關(guān)鍵作用與應(yīng)用前景

    無壓燒結(jié)AS9375
    的頭像 發(fā)表于 02-15 17:10 ?627次閱讀
    <b class='flag-5'>燒結(jié)</b><b class='flag-5'>銀</b>在 DeepSeek 中的關(guān)鍵作用與應(yīng)用前景

    燒結(jié)在智能機(jī)器人的應(yīng)用

    燒結(jié)作為一種經(jīng)過特殊工藝處理的導(dǎo)電材料,近年來在智能機(jī)器人領(lǐng)域的應(yīng)用逐漸凸顯出其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。本文將深入探討燒結(jié)在智能機(jī)器人中的應(yīng)用現(xiàn)狀、技術(shù)特點(diǎn)、市場(chǎng)前景以及未來發(fā)展趨勢(shì),以期為相關(guān)
    的頭像 發(fā)表于 12-26 16:34 ?920次閱讀

    裸硅芯片無壓燒結(jié),助力客戶降本增效

    作為全球燒結(jié)的領(lǐng)航者,善仁新材重“芯“出發(fā),再次開發(fā)出引領(lǐng)燒結(jié)銀行業(yè)的革命----推出裸硅芯片的無壓燒結(jié)AS9332,此款
    的頭像 發(fā)表于 10-29 18:16 ?1043次閱讀