低溫?zé)o壓：銀燒結(jié)技術(shù)是把材料加熱到低于它的熔點(diǎn)溫度，然后材料中的銀顆粒聚集結(jié)合，并實(shí)現(xiàn)顆粒之間的結(jié)合強(qiáng)度。傳統(tǒng)銀燒結(jié)采用對(duì)材料或設(shè)備加壓、加熱直至形成金屬接點(diǎn)的方法。然而，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，這種加壓技術(shù)的應(yīng)用必然會(huì)碰到芯片破損或者產(chǎn)能不足的問(wèn)題，因?yàn)榭蛻?hù)必須在資本密集型的芯片粘接設(shè)備上單個(gè)獨(dú)自地生產(chǎn)。然而，AlwayStone AS9375不同于傳統(tǒng)銀燒結(jié)產(chǎn)品，它是通過(guò)其銀顆粒的獨(dú)特表面能，在不需要任何壓力的情況下，在普通的烤箱中加熱升溫到220度就可以燒結(jié)，有別于市面上其他家的需要加壓并且高溫?zé)Y(jié)的銀漿。此外，AlwayStone AS9375可以在普通的芯片粘接設(shè)備上使用，無(wú)需額外投資特殊設(shè)備，客戶(hù)可以簡(jiǎn)單、快速和低成本地用它來(lái)替換現(xiàn)有材料。

提高效率：善仁新材的這一無(wú)壓低溫技術(shù)提高了生產(chǎn)效率，從傳統(tǒng)銀燒結(jié)技術(shù)每小時(shí)只能生產(chǎn)約30個(gè)產(chǎn)品上升至現(xiàn)在的每小時(shí)3000個(gè)。現(xiàn)在，憑借這一新的銀燒結(jié)材料，第三代半導(dǎo)體封裝得以實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)能，高可靠性的產(chǎn)品。

性能可靠：高UPH是AlwayStone AS9375的主要優(yōu)勢(shì)，該材料的導(dǎo)熱性和可靠性也非常理想。與現(xiàn)有高功率器件的選擇-有鉛軟焊料相比，AlwayStone AS9375在功率循環(huán)可靠性測(cè)試中的表現(xiàn)優(yōu)勢(shì)非常大：有鉛軟焊料只能耐200次循環(huán)，而善仁新材的銀燒結(jié)技術(shù)在循環(huán)2,000多次之后才出現(xiàn)部分失效。由于具備優(yōu)于焊接材料的高導(dǎo)熱性和低熱阻，AlwayStone AS9375能提供更好的性能和可靠性。