西斯特精密加工文章

• 西斯特科技亮相無錫2024半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會2024-09-27 08:03

  

  9月26日，第二十二屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會，暨第六屆無錫太湖創(chuàng)芯論壇，在太湖國際博覽中心順利落下帷幕。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封測分會當值理事長、中科芯集成電路有限公司，中國電科集團首席科學家于宗光回顧、闡述和與展望了全球和中國封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、機遇與挑戰(zhàn)以及對未來中國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思考。全球半導(dǎo)體市場2023年營收5201.3億美元，預(yù)測2024年

  半導(dǎo)體 封測 封裝測試 950瀏覽量

• 熱門的玻璃基板，相比有機基板，怎么切？2024-08-30 12:10

  

  下一代封裝關(guān)鍵材料在芯片封裝領(lǐng)域，有機材料基板已被應(yīng)用多年，但隨著芯片計算需求的增加，信號傳輸速度、功率傳輸效率、以及封裝基板的穩(wěn)定性變得尤為關(guān)鍵，有機材料基板面臨容量的極限。由Intel主導(dǎo)的玻璃基板，成為適用于下一代先進封裝的材料。玻璃基板因其能夠快速處理大量數(shù)據(jù)以及與傳統(tǒng)基板相比具有卓越的能源效率而受到高度重視。盡管該技術(shù)尚處于起步階段，但據(jù)TheIn

  有機基板 玻璃基材 芯片 1095瀏覽量

• 陶瓷基板切割要注意材料分類2024-07-07 08:09

  

  新一代最受矚目的封裝材料陶瓷基板，是以電子陶瓷為基礎(chǔ)，對電路元件形成一個支撐底座的片狀材料。是新一代的通訊、新能源汽車電子器件最受矚目的封裝材料，是實現(xiàn)高密度集成散熱的首選材料。典型優(yōu)勢機械應(yīng)力強：形狀穩(wěn)定，具有高強度和高導(dǎo)熱率。結(jié)合力強：防腐蝕，具有極好的熱循環(huán)性能，可靠性高。無污染、無公害：可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)。使用溫度寬：熱膨脹系數(shù)接近硅，與元件的熱

  切割 材料 陶瓷基板 915瀏覽量

• 材料認識-硅拋光片和外延片2024-06-12 08:09

  

  前言硅片按照產(chǎn)品工藝進行分類，主要可分為硅拋光片、外延片和SOI硅片。上期我們已經(jīng)介紹SOI硅片，本期關(guān)注硅拋光片和外延片。硅拋光片硅拋光片又稱硅單晶拋光片，單晶硅錠經(jīng)過切割、研磨和拋光處理后得到拋光片，是單面或者雙面被拋光成原子級平坦度的硅片。硅拋光片按照摻雜程度不同分為輕摻硅拋光片和重摻硅拋光片，摻雜元素的摻入量越大，導(dǎo)電性越強，硅拋光片的電阻率越低。輕

  SOI 材料 硅片 4366瀏覽量

• 材料認識：SOI硅片2024-05-22 08:09

  

  前言我們常說到的硅片，根據(jù)尺寸來分類，主要有2"（50mm）、3"（75mm）、4"（100mm）、6"（150mm）、8"（200mm）與12"（300mm）等規(guī)格。而按照制造工藝來分類，主要可以分為拋光片、外延片和SOI硅片三種。單晶硅錠經(jīng)過切割、研磨和拋光處理后得到拋光片，拋光片經(jīng)過外延生長形成外延片，拋光片經(jīng)過氧化、鍵合或離子注入等工藝處理后形成SO

  SOI 材料 硅片 7578瀏覽量

• 西斯特科技與您再相約，SEMICON China 2025再會2024-03-24 08:08

  

  SEMICONChina2024回歸3月，在人頭攢動中開啟一年的活力，3月20-22日，上海新國際博覽中心匯聚了半導(dǎo)體行業(yè)芯片設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料、顯示和零部件等全產(chǎn)業(yè)鏈的眾多企業(yè)參展，并吸引了眾多觀眾參觀交流。在本次展會上，西斯特科技作為國內(nèi)重要的劃切方案提供商，展示了最新產(chǎn)品和服務(wù)，與行業(yè)同仁進行了深入交流，進一步提升了品牌知名度和影響力，為推動

  半導(dǎo)體 芯片設(shè)計 802瀏覽量

• 喜訊！西斯特榮獲“專精特新企業(yè)”認定2023-03-28 16:10

  

  2023年3月，深圳市中小企業(yè)服務(wù)局公布《2022年深圳市專精特新中小企業(yè)名單》，深圳西斯特科技有限公司被認定為深圳市“專精特新”中小企業(yè)。“專精特新”概念，在2011年7月由國家工信部首次提出，2021年7月，《關(guān)于支持“專精特新”中小企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的通知》發(fā)布，提出發(fā)展“專精特新”中小企業(yè)，加快解決“卡脖子”難題，被提升至國家戰(zhàn)略層面。“專精特新”已經(jīng)成

  半導(dǎo)體 芯片 1316瀏覽量

• 碳化硅晶圓劃切方案集合2022-12-08 16:38

  

  碳化硅硬度高，耐磨性好，碳化硅晶片硬度大，莫氏硬度分布在9.2～9.6之間，化學穩(wěn)定性高，幾乎不與任何強酸或強堿發(fā)生反應(yīng)，切割劃片很有難度。深圳西斯特科技在碳化硅晶圓切割方面積累了豐富的經(jīng)驗，現(xiàn)將部分案例整理如下，供各位朋友參考。更多方案細節(jié)歡迎來電來函咨詢。劃切案例一?材料情況晶圓規(guī)格6寸晶圓厚度0.175mm劃片槽寬度100umDiesize3.0*2.

  晶圓 3896瀏覽量

• 西斯特科技受邀參加第二十屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會2022-11-19 16:34

  

  2022年上半年面對不確定的疫情形勢，大量的人員流動與不可避免的近距離交流給疫情防控增加了難度，讓線下展會一延再延，甚至取消。這無疑給企業(yè)交流帶來了諸多不便，9、10月份隨著防疫政策的優(yōu)化與經(jīng)濟活力的復(fù)蘇，各地大型展會及線下活動迅速排上日程。11月14-16日，CSPT2022第二十屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會在江蘇南通國際會議中心隆重舉行，本次大會聚

  半導(dǎo)體 962瀏覽量

• 案例分享第十期：砷化鎵(GaAs)晶圓切割實例2022-10-27 08:34

  

  砷化鎵晶圓的材料特性砷化鎵(GaAs)是國際公認的繼“硅”之后最成熟的化合物半導(dǎo)體材料，具有高頻率、高電子遷移率、高輸出功率、低噪音以及線性度良好等優(yōu)越特性，作為第二代半導(dǎo)體材料中價格昂貴的一種，被冠以“半導(dǎo)體貴族”之稱，是光電子和微電子工業(yè)最重要的支撐材料之一。砷化鎵晶圓的脆性高，與硅材料晶圓相比，在切割過程中更容易產(chǎn)生芯片崩裂現(xiàn)象，使芯片的晶體內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)

  晶圓 6000瀏覽量