西斯特精密加工文章

• 深圳西斯特2022年10月招聘計劃2022-09-29 02:04

  

  廣納英才人才是企業(yè)的發(fā)動機，企業(yè)是人才的推進器。西斯特科技始終把人才視為支撐發(fā)展的第一資源，用“打磨”精神著力培養(yǎng)造就優(yōu)秀人才，在機制創(chuàng)新、考核激勵及平臺建設等方面，給員工創(chuàng)造更多發(fā)展機會，讓優(yōu)秀人才更高端，讓高端人才更成長，為每一位有理想、有抱負的青年人成就事業(yè)、實現(xiàn)個人理想和價值提供發(fā)展機遇?，F(xiàn)誠摯地邀請你，共謀中國高端制造和半導體封測高速發(fā)展之大計。—

  封測 951瀏覽量

• 案例分享第九期：氮化鋁陶瓷切割實例2022-09-22 01:49

  

  氮化鋁陶瓷的特性大多數(shù)陶瓷是離子鍵或共價鍵極強的材料，具有較高的絕緣性能和優(yōu)異的高頻特性，同時線膨脹系數(shù)與電子元器件非常相近，化學性能非常穩(wěn)定且熱導率高，是電子封裝中常用的基板材料。長期以來，絕大多數(shù)大功率混合集成電路的基板材料一直沿用Al?O?氧化鋁和BeO氧化鈹陶瓷。但Al?O?基板的熱導率低，熱膨脹系數(shù)和硅不太匹配。BeO雖然具有優(yōu)良的綜合性能，但其較

  切割 2599瀏覽量

• 案例分享第八期：窄跡晶圓切割實例2022-09-10 02:04

  

  窄跡晶圓的特性在晶圓切割環(huán)節(jié)中，經(jīng)常遇到的較窄跡道(street)晶圓，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內(nèi)。雖然目前有激光切割、等離子切割等方式，理論上可以實現(xiàn)窄跡晶圓的切割，但是考慮到技術成熟度不高、適用產(chǎn)品范圍小、設備價格高等方面因素，應用金剛石劃片刀仍是最優(yōu)的選擇。這就要求切割設備具備更高的精度和更先進的對準運算，以及厚度盡可能薄、剛性更強的刀片

  晶圓 1722瀏覽量

• 案例分享第七期：背銀晶圓切割實例2022-08-18 19:29

  

  鍍銀晶圓的材料特性晶圓經(jīng)過背面研磨減薄后，經(jīng)由背面蒸鍍金屬，切片加工而成的芯片將在器件熱阻降低、工作散熱和冷卻、封裝厚度減薄等各個方面實現(xiàn)很大的改善。在晶圓背面金屬化過程中，一般選擇鈦、鎳、銀作為三層背面金屬，厚度在10μm以內(nèi)。通常，切割的晶圓的質(zhì)量標準是：如果背面碎片的尺寸在10µm以下，忽略不計，當尺寸大于25µm時，可以看作是潛在的受損，50µm的平

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• 加工條件不明確，選刀難免有偏差2022-08-02 02:59

  

  在晶圓劃切過程中，不僅需要選擇合適的劃片刀，而且要關注加工條件的優(yōu)化。合適的劃片刀和良好的加工條件，對于獲得好的切割效果起著至關重要的作用。上期我們已經(jīng)分析劃片刀選型的幾個關鍵因素，本期關注加工條件的影響。加工條件主要涉及以下幾個方面：主軸轉速進給速度冷卻水主軸轉速刀片固定在劃片機主軸上，以非常高的速度旋轉，通常在每分鐘25000至60000轉之間，這就是我

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• 手把手教你正確選劃片刀2022-07-14 17:04

  

  開篇有言隨著終端電子產(chǎn)品往多功能化、智能化和小型化方向發(fā)展，芯片尺寸越做越小，留給晶圓切割的空間不斷壓縮，既要保證足夠的良品率，又要確保加工效率，這對晶圓劃切刀片以及切割工藝是不小的挑戰(zhàn)。從劃片刀本身的制作來看，影響刀片性能乃至影響晶圓切割的幾個重要因素是：金剛石顆粒大小、顆粒集中度、結合劑強度、刀片厚度、刀片長度、修刀工藝。本文主要分析這幾個因素的影響作用

  晶圓 劃片機 2411瀏覽量

• 西斯特科技亮相SEMICON SEA展會：用技術敲門 拿產(chǎn)品背書2022-06-23 00:52

  

  西斯特科技亮相SEMICONSEA展會2022年，在經(jīng)歷了又一輪新冠疫情的重創(chuàng)后，全球半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃熱情并沒有消減，6月21~23日，馬來西亞檳城的SEMICONSEA展會如期舉行。深圳西斯特科技有限公司派出代表團參加本次展會。西斯特展示了適用于晶圓切割與基板切割的超薄劃片刀，與劃片刀配套的全系列修刀板，以及廣泛應用于清洗、研磨、切割環(huán)節(jié)的高精密陶瓷吸盤，

  晶圓設備 920瀏覽量

• 案例分享第六期：鉭酸鋰晶圓切割實例2022-06-09 00:57

  

  鉭酸鋰的材料特性鉭酸鋰(LiTaO3，簡稱LT)是一種重要的多功能晶體材料，它具有壓電性、介電性、熱釋電性以及電光效應、非線性光學效應和聲光效應等重要特性。鉭酸鋰晶體晶片主要原料是高純氧化鉭和碳酸鋰，是微波聲學器件用的良好材料。鉭酸鋰晶圓，直徑通常為100±0.2mm，厚度為0.2~0.25mm。鉭酸鋰的應用經(jīng)過拋光的LT晶片廣泛用于諧振器、濾波器、換能器等

  晶圓 2864瀏覽量

• 案例分享第五期：樹脂刀切EMC實例2022-06-02 00:54

  

  EMC材料的應用EMC是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料。塑封材料90%以上都采用EMC，塑封過程是用傳遞成型法將EMC擠壓入模腔并將其中的半導體芯片包埋，同時交聯(lián)固化成型，成為具有一定結構外型的半導體器件。EMC最近幾年被廣泛用于LED支架，通過改變填料，加入二氧化硅粉末，使其成白色，

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• 擴展海外業(yè)務，西斯特應邀參加馬來西亞Semicon半導體展2022-05-24 00:37

  

  2022年是疫情依然肆虐的一年，上半年國內(nèi)眾多展會延期，市場開拓停滯，企業(yè)發(fā)展乏力。在全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭激烈，國內(nèi)自主發(fā)展高歌猛進的當下，產(chǎn)業(yè)鏈上各企業(yè)不敢有任何的停頓。深圳西斯特對劃片刀產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)已近15年，在進口品牌為主流的市場大環(huán)境下，仍然搶占有一定的市場份額，憑借的是不俗的產(chǎn)品品質(zhì)和周到的服務。正是秉承著這樣的工匠精神，西斯特在2021年獲得了快

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