西斯特精密加工文章

• TSV和TGV產(chǎn)品在切割上的不同難點2025-10-11 16:39

  

  技術(shù)區(qū)別TSV硅通孔（ThroughSiliconVia），指連接硅晶圓兩面并與硅襯底和其他通孔絕緣的電互連結(jié)構(gòu)。硅中介層有TSV的集成是最常見的一種2.5D集成技術(shù)，芯片通常通過MicroBump和中介層相連接，作為中介層的硅基板采用Bump和基板相連，硅基板表面通過RDL布線，TSV作為硅基板上下表面電氣連接的通道。這種2.5D集成適合芯片規(guī)模比較大，引

  TSV 芯片 399瀏覽量

• 誠邀蒞臨 | 西斯特科技與您相約2025 SEMI-e深圳，見證“芯”“光”璀璨！2025-08-18 17:32

  

  2025年9月10-12日，SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展與CIOE中國光博會雙展同期同地舉辦，打造“半導(dǎo)體+光電”的產(chǎn)業(yè)協(xié)同。在半導(dǎo)體與光電產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中，西斯特科技在此誠邀各位新老朋友撥冗蒞臨，共同探索傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝的傳承與迭代！SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展，覆蓋了終端應(yīng)用、芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、設(shè)備材料、EDA/IP等全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)環(huán)節(jié)。

  半導(dǎo)體 集成電路 717瀏覽量

• 碳化硅晶圓特性及切割要點2025-07-15 15:00

  

  01襯底碳化硅襯底是第三代半導(dǎo)體材料中氮化鎵、碳化硅應(yīng)用的基石。碳化硅襯底以碳化硅粉末為主要原材料，經(jīng)過晶體生長、晶錠加工、切割、研磨、拋光、清洗等制造過程后形成的單片材料。按照電學(xué)性能的不同，碳化硅襯底可分為兩類：一類是具有高電阻率（電阻率≥10^5Ω·cm）的半絕緣型碳化硅襯底，另一類是低電阻率（電阻率區(qū)間為15~30mΩ·cm）的導(dǎo)電型碳化硅襯底。02

  半導(dǎo)體材料 碳化硅 619瀏覽量

• 晶圓劃切過程中怎么測高？2025-06-11 17:20

  

  01為什么要測高晶圓劃片機(jī)是半導(dǎo)體封裝加工技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)重要的加工設(shè)備，目前市場上使用較多的是金剛石刀片劃片機(jī)，劃片機(jī)上高速旋轉(zhuǎn)的金剛石劃片刀在使用過程中會不斷磨損，如果劃片刀高度不調(diào)整，在工件上的切割深度會逐漸變淺。為了保證測量結(jié)果的精準(zhǔn)，需要對劃片刀的磨損程度進(jìn)行在線檢測，根據(jù)劃片刀磨損量調(diào)整主軸相對工作臺的高度，因此市面上的晶圓劃片機(jī)均需要設(shè)置用于對劃片刀

  劃片機(jī) 半導(dǎo)體封裝 晶圓 574瀏覽量

• 減薄對后續(xù)晶圓劃切的影響2025-05-16 16:58

  

  前言在半導(dǎo)體制造的前段制程中，晶圓需要具備足夠的厚度，以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍，但完整厚度的晶圓更有利于保障復(fù)雜工藝的順利進(jìn)行，直至芯片前制程完成后，晶圓才會進(jìn)入封裝環(huán)節(jié)進(jìn)行減薄處理。晶圓為什么要減薄封裝階段對晶圓進(jìn)行減薄主要基于多重考量。從劃片工藝角度，較厚晶圓硬度較高，在傳統(tǒng)機(jī)械切割時易出現(xiàn)劃片不均、

  半導(dǎo)體制造 封裝 晶圓 787瀏覽量

• 法拉第材料特性及切割要點2025-04-23 10:44

  

  法拉第效應(yīng)在磁場作用下，光通過某些晶體時偏振面會發(fā)生旋轉(zhuǎn)的現(xiàn)象，這就是法拉第效應(yīng)。由具有顯著法拉第效應(yīng)的晶體材料制作而成的法拉第芯片也被稱為法拉第旋轉(zhuǎn)片，是生產(chǎn)光隔離器的關(guān)鍵部件。光隔離器在光通信系統(tǒng)中主要起到確保光線沿指定方向傳輸，避免反射的作用。在各類光模塊，光發(fā)射系統(tǒng)，光纖激光器中，光隔離器扮演著重要作用。除了隔離器還有光環(huán)行器也是基于法拉第旋光效應(yīng)的

  材料 法拉第 1207瀏覽量

• 熱烈祝賀西斯特科技榮膺市場表現(xiàn)獎！2025-03-10 18:00

  

  在剛剛落幕的深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)總結(jié)大會暨深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會第八屆第二次會員大會上，深圳西斯特科技有限公司憑借卓越的市場表現(xiàn)與創(chuàng)新力，榮獲市場表現(xiàn)獎！這一榮譽(yù)不僅是對公司深耕行業(yè)、勇攀高峰的嘉獎，更標(biāo)志著西斯特科技在資本助力下，邁入高質(zhì)量發(fā)展的全新階段！數(shù)據(jù)顯示，截至2024年底，深圳市集成電路企業(yè)總數(shù)達(dá)727家，同比增長11.2%。2024年產(chǎn)業(yè)總營收預(yù)計

  半導(dǎo)體 國產(chǎn)芯片 集成電路 731瀏覽量

• 加速國產(chǎn)替代 | 西斯特完成數(shù)千萬級A輪融資2024-12-16 20:00

  

  近日，深圳西斯特科技有限公司（以下稱“西斯特”或“SSTech”）完成了數(shù)千萬級的A輪融資。本輪融資由G60科創(chuàng)基金及中關(guān)村資本、嘉興長投、浙江華睿聯(lián)合投資。本輪投資方囊括一級市場、產(chǎn)業(yè)資本、政府產(chǎn)業(yè)基金等多類型頂級機(jī)構(gòu)，以跨視角資本共識，加速助力國產(chǎn)半導(dǎo)體關(guān)鍵領(lǐng)域材料的技術(shù)突破和創(chuàng)新發(fā)展。西斯特以“讓一切磨劃加工變得容易”為主旨，秉承先進(jìn)的磨削理念，倡導(dǎo)劃

  半導(dǎo)體 晶圓 1283瀏覽量

• 碲化鉍和碲鋅鎘別傻傻分不清2024-11-24 01:01

  

  重要的半導(dǎo)體材料碲是非金屬元素中金屬屬性最強(qiáng)的元素，是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)七大領(lǐng)域中不可缺少的重要材料：在新能源、信息科技、冶金、化工、電子、醫(yī)藥、國防航空航天等部門有著廣泛而獨特的用途。碲化鉍和碲鋅鎘都是重要的碲化合物材料。碲化鉍是一種化合物半導(dǎo)體材料，具有較好的導(dǎo)電性，通常為灰色。碲鋅鎘是由鎘（Cd）、鋅（Zn）和碲（Te）三種元素組成的化合物半導(dǎo)體。通常情況

  半導(dǎo)體 材料 1837瀏覽量

• 氮化鎵晶圓在劃切過程中如何避免崩邊2024-10-25 11:25

  

  9月，英飛凌宣布成功開發(fā)出全球首款12英寸（300mm）功率氮化鎵（GaN）晶圓。12英寸晶圓與8英寸晶圓相比，每片能多生產(chǎn)2.3倍數(shù)量的芯片，技術(shù)和效率顯著提升。這一突破將極大地推動氮化鎵功率半導(dǎo)體市場的發(fā)展。氮化鎵和硅的制造工藝非常相似，12英寸氮化鎵技術(shù)發(fā)展的一大優(yōu)勢是可以利用現(xiàn)有的12英寸硅晶圓制造設(shè)備。全面規(guī)?；慨a(chǎn)12英寸氮化鎵生產(chǎn)將有助于氮化鎵

  GaN 半導(dǎo)體 晶圓 氮化鎵 1998瀏覽量