文章
-
功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(十二)——功率半導(dǎo)體器件的PCB設(shè)計2025-01-13 17:36
/前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識,才能完成精確熱設(shè)計,提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)系列文章會比較系統(tǒng)地講解熱設(shè)計基礎(chǔ)知識,相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和工程測量方法。功率半導(dǎo)體的電流密度隨著功率半導(dǎo)體芯片損耗降低,最高工作結(jié)溫提升,器件的功率密度越來越高,也就是 -
第二屆電力電子科普作品創(chuàng)作大賽斬獲殊榮——榮獲2024年全國科普日優(yōu)秀活動表彰2025-01-11 09:05
-
新品 | 670V TRENCHSTOP™ IGBT7 PR7帶反并聯(lián)二極管TO-247-3大爬電距離和電氣間隙封裝2025-01-09 17:06
-
英飛凌一站式方案助力熱泵系統(tǒng),全新高效功率器件震撼首秀2025-01-08 17:03
-
功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(十一)——功率半導(dǎo)體器件的功率端子2025-01-06 17:05
/前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識,才能完成精確熱設(shè)計,提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)系列文章會比較系統(tǒng)地講解熱設(shè)計基礎(chǔ)知識,相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和工程測量方法。功率器件的輸出電流能力器件的輸出電流能力首先是由芯片決定的,但是IGBT芯片的關(guān)斷電流能力很強(qiáng), -
應(yīng)用指南導(dǎo)讀 | 優(yōu)化HV CoolGaN™功率晶體管的PCB布局2025-01-03 17:31
-
新品 | 3300V,1200A IGBT4 IHV B模塊2025-01-02 17:41
-
2024年度盤點:創(chuàng)新賦能,銳意前行2024-12-31 17:06
-
2024年度盤點:步履不停,載譽(yù)前行2024-12-30 19:33
-
新品 | CoolSiC™ MOSFET 3.3 kV XHP™ 2半橋模塊2024-12-27 17:07