文章
-
什么是溫升試驗2025-01-28 00:27
電氣產(chǎn)品在使用過程中,由于電流通過某些元件產(chǎn)生的熱量,可能會導(dǎo)致設(shè)備溫度升高。如果設(shè)備長時間在高溫狀態(tài)下工作,可能會降低絕緣材料的性能,增加電擊、燙傷或火災(zāi)的風(fēng)險。設(shè)備內(nèi)部的高溫還可能影響產(chǎn)品性能,導(dǎo)致絕緣等級下降或增加不穩(wěn)定性。在產(chǎn)品設(shè)計階段,進(jìn)行溫升試驗是確保產(chǎn)品安全穩(wěn)定工作的重要環(huán)節(jié)。溫升試驗定義溫升試驗是一種評估電子電氣設(shè)備在運(yùn)行中各部件相對于環(huán)境溫 -
Dual Beam FIB-SEM技術(shù)2025-01-26 13:40
-
X-Ray檢測技術(shù)在SMT貼片加工中的應(yīng)用2025-01-26 13:38
X射線檢測技術(shù)原理X射線檢測技術(shù)的核心在于借助X射線的穿透特性來實現(xiàn)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的可視化。當(dāng)X射線穿透不同密度的物質(zhì)時,會因物質(zhì)的密度差異而產(chǎn)生不同的吸收效果,進(jìn)而形成相應(yīng)的內(nèi)部影像。具體而言,密度較大的金屬材質(zhì),例如焊點(diǎn),會對X射線產(chǎn)生較強(qiáng)的吸收作用,形成較為明顯的輪廓影像;而密度相對較小的材料,如PCB基板或焊點(diǎn)內(nèi)部的空洞等,則對X射線的吸收較少,從而在 -
材料科學(xué)中的EBSD技術(shù):應(yīng)用實踐與專業(yè)解讀2025-01-26 13:37
EBSD技術(shù)的誕生與發(fā)展電子背散射衍射技術(shù)(EBSD)以其獨(dú)特的分析能力,成為了揭示材料微觀結(jié)構(gòu)秘密的關(guān)鍵技術(shù)。EBSD技術(shù)的核心優(yōu)勢EBSD技術(shù)之所以能在眾多材料分析技術(shù)中脫穎而出,關(guān)鍵在于其依托于掃描電子顯微鏡(SEM)的強(qiáng)大功能,能夠深入剖析材料的微觀結(jié)構(gòu)。與傳統(tǒng)的光學(xué)顯微鏡相比,EBSD技術(shù)在高倍率下展現(xiàn)出卓越的成像能力,能夠清晰地揭示出細(xì)小晶粒、針 -
LED測試項目及方法全攻略2025-01-26 13:36
-
聚焦離子束雙束系統(tǒng)在微機(jī)電系統(tǒng)失效分析中的應(yīng)用2025-01-24 16:17
-
全面解析電子背散射衍射技術(shù):原理、應(yīng)用與未來趨勢2025-01-24 16:15
-
離子清潔度測試方法實用指南2025-01-24 16:14
-
EBSD:材料微觀世界的“顯微鏡”2025-01-23 15:27
-
可靠性溫度循環(huán)試驗至少需要幾個循環(huán)?2025-01-23 15:26
溫度循環(huán)作為自然環(huán)境的模擬,可以考核產(chǎn)品在不同環(huán)境條件下的適應(yīng)能力,常用于產(chǎn)品在開發(fā)階段的型式試驗、元器件的篩選試驗。一、溫度循環(huán)測試介紹溫度循環(huán)試驗,也稱為熱循環(huán)試驗、高低溫循環(huán)試驗。將試驗樣品暴露于預(yù)設(shè)的高低溫交替的試驗環(huán)境中所進(jìn)行的可靠性試驗。熱循環(huán)試驗適用于揭示評估由剪切應(yīng)力所引起的“蠕變-應(yīng)力釋放”疲勞失效機(jī)理和可靠性,在焊點(diǎn)的失效分析和評價方面應(yīng)