動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-10-22 14:36

  產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證手段：機(jī)械沖擊測(cè)試與振動(dòng)測(cè)試的差異

  

  在產(chǎn)品研發(fā)與質(zhì)量管控中，機(jī)械沖擊測(cè)試與振動(dòng)測(cè)試是兩項(xiàng)關(guān)鍵的可靠性驗(yàn)證方法。兩者雖均涉及產(chǎn)品在力學(xué)環(huán)境下的響應(yīng)，但其物理機(jī)制與測(cè)試目的存在本質(zhì)差異。準(zhǔn)確把握二者的區(qū)別，有助于企業(yè)優(yōu)化測(cè)試方案，合理分配資源，并提升產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。理解兩種測(cè)試的本質(zhì)機(jī)械沖擊測(cè)試用于模擬產(chǎn)品在生命周期內(nèi)可能經(jīng)歷的瞬態(tài)、高強(qiáng)度的沖擊事件，例如設(shè)備跌落、碰撞或驟然受力。該類測(cè)試關(guān)注的

  機(jī)械 測(cè)試

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• 發(fā)布了文章 2025-10-22 14:33

  半導(dǎo)體器件的靜電放電（ESD）失效機(jī)理與防護(hù)設(shè)計(jì)

  

  靜電在自然界中無(wú)處不在。從芯片制造、封裝測(cè)試、運(yùn)輸存儲(chǔ)到組裝使用，靜電可能在任一環(huán)節(jié)對(duì)芯片造成不可逆損。半導(dǎo)體ESD失效的四大特征1.隱蔽性（1）人體通常需2~3KV靜電才能感知，而現(xiàn)代半導(dǎo)體器件可能僅需不到20V即會(huì)受損。（2）在無(wú)塵室中，技術(shù)人員身著防靜電服時(shí)，仍可能攜帶足以損傷芯片的靜電。2.潛在性（1）部分受損元器件外觀完好，初始功能正常，卻已留下“

  ESD 半導(dǎo)體器件 靜電

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• 發(fā)布了文章 2025-10-20 15:33

  什么是溫度沖擊試驗(yàn)

  

  在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，各類產(chǎn)品面臨著日益復(fù)雜的使用環(huán)境。其中，溫度急劇變化對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和壽命構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。溫度沖擊試驗(yàn)，作為一項(xiàng)重要的環(huán)境可靠性測(cè)試，正成為眾多行業(yè)不可或缺的檢測(cè)環(huán)節(jié)。溫度沖擊試驗(yàn)概述溫度沖擊試驗(yàn)，又稱為熱沖擊試驗(yàn)或溫度循環(huán)試驗(yàn)，廣泛應(yīng)用于科研機(jī)構(gòu)、高等院校、工業(yè)生產(chǎn)單位及軍工領(lǐng)域。這項(xiàng)測(cè)試主要評(píng)估各種工業(yè)產(chǎn)品在快速溫度變化環(huán)境下的適應(yīng)能

  沖擊試驗(yàn) 測(cè)試 溫度測(cè)試

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• 發(fā)布了文章 2025-10-20 15:31

  聚焦離子束（FIB）技術(shù)在電池材料研究中的應(yīng)用

  

  橫截面分析操作與目的利用聚焦離子束（FIB）技術(shù)對(duì)電池材料進(jìn)行精確切割，能夠制備出適合觀察的橫截面。這一操作的核心目的在于使研究人員能夠直接觀察材料內(nèi)部不同層次的結(jié)構(gòu)特征，從而獲取材料在特定平面上的微觀信息。例如，通過(guò)橫截面分析可以清晰地觀察到不同成分的分布情況，了解各成分在材料內(nèi)部的相對(duì)位置和分布范圍；同時(shí)，還能觀察到相界面的形態(tài)，確定不同相之間的接觸關(guān)系

  fib TEM 離子束

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• 發(fā)布了文章 2025-10-20 15:29

  MSD失效的“爆米花”效應(yīng)

  

  在電子制造領(lǐng)域，潮濕敏感器件（MSD）的失效已成為影響產(chǎn)品最終質(zhì)量與長(zhǎng)期可靠性的關(guān)鍵挑戰(zhàn)之一。隨著電子產(chǎn)品不斷向輕薄化、高密度化方向發(fā)展，MSD在使用與存儲(chǔ)過(guò)程中因吸濕導(dǎo)致的界面剝離、裂紋擴(kuò)展乃至功能失效等問題日益突出，成為導(dǎo)致產(chǎn)品故障的重要因素。什么是潮濕敏感器件潮濕敏感器件，簡(jiǎn)稱MSD，特指那些對(duì)環(huán)境中水分極為敏感的電子元器件，尤其是采用塑料封裝的表面貼

  MSD 敏感器件 電子元器件

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• 發(fā)布了文章 2025-10-17 17:38

  常見的電子元器件失效分析匯總

  

  電子元器件失效可能導(dǎo)致電路功能異常，甚至整機(jī)損毀，耗費(fèi)大量調(diào)試時(shí)間。部分半導(dǎo)體器件存在外表完好但性能劣化的“軟失效”，進(jìn)一步增加了問題定位的難度。電阻器失效1.開路失效：最常見故障。由過(guò)電流沖擊導(dǎo)致，具體表現(xiàn)為電阻膜燒毀或脫落、基體斷裂、引線帽與電阻體脫離。2.阻值漂移：隱蔽性失效。源于電阻膜缺陷或退化、基體中可動(dòng)離子影響、保護(hù)涂層不良，導(dǎo)致阻值超出規(guī)范，電

  失效分析 電子元器件

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• 發(fā)布了文章 2025-10-16 15:00

  高低溫循環(huán)測(cè)試對(duì)電子元件壽命有什么影響

  

  在電子產(chǎn)品無(wú)處不在的今天，微小元件的可靠性直接關(guān)系整個(gè)系統(tǒng)的成敗。小到手機(jī)，大到汽車、醫(yī)療及工業(yè)設(shè)備，任何元件的失效都可能造成設(shè)備癱瘓。要預(yù)知元件壽命，高低溫循環(huán)測(cè)試是關(guān)鍵所在。什么是高低溫循環(huán)測(cè)試？高低溫循環(huán)測(cè)試是一種環(huán)境可靠性測(cè)試方法，通過(guò)讓電子元件在設(shè)定的高溫和低溫極端值之間循環(huán)變化，模擬產(chǎn)品在運(yùn)輸、存儲(chǔ)和使用過(guò)程中可能遇到的溫度變化環(huán)境。金鑒實(shí)驗(yàn)室擁

  循環(huán)測(cè)試 電子產(chǎn)品 電子元件

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• 發(fā)布了文章 2025-10-16 14:58

  聚焦離子束（FIB）技術(shù)：原理、應(yīng)用與制樣全解析

  

  在微觀世界的探索中，科學(xué)家們需要極其精密的工具來(lái)觀察和分析材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與成分。聚焦離子束（FIB）技術(shù)就是這樣一把打開微觀世界大門的鑰匙，它通過(guò)將離子束聚焦到納米尺度，實(shí)現(xiàn)對(duì)材料的精確加工和分析。原理與簡(jiǎn)介聚焦離子束系統(tǒng)利用電透鏡將離子束聚焦成非常小的尺寸，目前商用系統(tǒng)通常采用液相金屬離子源（LMIS），其金屬材質(zhì)為鎵（Ga）。為什么選擇鎵呢？這是因?yàn)樗?

  fib 離子束

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• 發(fā)布了文章 2025-10-16 14:56

  LED死燈原因到底有多少種?

  

  于LED產(chǎn)業(yè)的科研檢測(cè)機(jī)構(gòu)，能夠?qū)ED進(jìn)行嚴(yán)格的檢測(cè)，致力于為客戶提供高質(zhì)量的測(cè)試服務(wù)，為L(zhǎng)ED在各個(gè)領(lǐng)域的可靠應(yīng)用提供堅(jiān)實(shí)的質(zhì)量保障。以金鑒接觸的失效分析大數(shù)據(jù)顯示，LED死燈的原因可能過(guò)百種，我們僅以LED光源為例，從LED光源的五大原物料（芯片、支架、熒光粉、固晶膠、封裝膠和金線）的入手，介紹部分可能導(dǎo)致死燈的原因。芯片1.芯片抗靜電能力差LED燈珠

  led 死燈

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• 發(fā)布了文章 2025-10-15 16:26

  基于振動(dòng)與沖擊試驗(yàn)的機(jī)械結(jié)構(gòu)疲勞可靠性評(píng)估

  

  振動(dòng)環(huán)境堪稱機(jī)械結(jié)構(gòu)面臨的終極考驗(yàn)之一。從噴氣式發(fā)動(dòng)機(jī)的持續(xù)高頻振動(dòng)，到高速列車與軌道接觸產(chǎn)生的復(fù)雜激勵(lì)，再到工業(yè)生產(chǎn)線設(shè)備永不停歇的運(yùn)轉(zhuǎn)，這些動(dòng)態(tài)載荷無(wú)時(shí)無(wú)刻不在考驗(yàn)著工程結(jié)構(gòu)的耐久極限。在長(zhǎng)期振動(dòng)作用下，即使是最堅(jiān)固的材料也會(huì)逐漸積累損傷，最終導(dǎo)致災(zāi)難性失效。因此，通過(guò)科學(xué)的試驗(yàn)手段，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段精準(zhǔn)評(píng)估其抗振與抗沖擊能力，是確保產(chǎn)品可靠性、安全性

  沖擊試驗(yàn) 振動(dòng) 機(jī)械

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