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從全球半導(dǎo)體TOP15最新排名出爐，看中國：差距、機(jī)遇與崛起之路！2024-08-23 11:21
在科技日新月異的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)的基礎(chǔ)和核心，其發(fā)展?fàn)顩r直接影響著全球科技產(chǎn)業(yè)的競爭格局。近期，英國品牌評估機(jī)構(gòu)“品牌金融”(Brand Finance)發(fā)布了2024年“全球半導(dǎo)體品牌價(jià)值20強(qiáng)”排行榜，以及多個權(quán)威機(jī)構(gòu)公布了全球半導(dǎo)體營收TOP15等榜單，這些榜單不僅揭示了全球半導(dǎo)體行業(yè)的最新動態(tài)，也凸顯了中國半導(dǎo)體公司在國際舞臺上的差距與挑 -
毛利率下滑，芯片企業(yè)如何逆風(fēng)翻盤？2024-08-22 10:33
在全球經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展的今天，芯片作為現(xiàn)代工業(yè)的核心組件，其產(chǎn)能和毛利率問題日益凸顯。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場競爭的加劇，芯片行業(yè)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。本文將深入探討芯片產(chǎn)能和毛利率的困局，并提出可能的破解之道。 -
探尋玻璃基板在半導(dǎo)體封裝中的獨(dú)特魅力2024-08-21 09:54
隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的組成部分。而在半導(dǎo)體的封裝過程中，封裝材料的選擇至關(guān)重要。近年來，玻璃基板作為一種新興的半導(dǎo)體封裝材料，憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢，正逐漸受到業(yè)界的關(guān)注和認(rèn)可。本文將從玻璃基板的特點(diǎn)、應(yīng)用、挑戰(zhàn)以及未來發(fā)展趨勢等方面，探討其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的未來。 -
揭秘藍(lán)寶石與金屬的真空焊接：科技與藝術(shù)的碰撞！2024-08-20 13:15
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探究電驅(qū)動系統(tǒng)中碳化硅功率器件封裝的三大核心技術(shù)2024-08-19 09:43
在電動汽車、風(fēng)力發(fā)電等電驅(qū)動系統(tǒng)中，碳化硅功率器件以其優(yōu)異的性能逐漸取代了傳統(tǒng)的硅基功率器件。然而，要充分發(fā)揮碳化硅功率器件的優(yōu)勢，其封裝技術(shù)尤為關(guān)鍵。本文將重點(diǎn)探討碳化硅功率器件封裝的三個關(guān)鍵技術(shù)：低雜散電感封裝技術(shù)、高溫封裝技術(shù)以及多功能集成封裝技術(shù)。 -
金絲鍵合工藝溫度研究：揭秘鍵合質(zhì)量的奧秘！2024-08-16 10:50
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半導(dǎo)體知識百科：不可不知的50大專業(yè)名詞2024-08-15 11:02
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成為集成電路設(shè)計(jì)高手的必經(jīng)之路：科目攻略大公開2024-08-14 11:07
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掌握回流焊要領(lǐng)，輕松實(shí)現(xiàn)片狀元器件完美焊接！2024-08-13 10:14
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五彩斑斕的芯片晶圓：不僅僅是科技的結(jié)晶2024-08-12 09:46
在半導(dǎo)體行業(yè)中，芯片晶圓是核心組件，而在展示這些精密的科技產(chǎn)品時，人們常常會發(fā)現(xiàn)它們呈現(xiàn)出五彩斑斕的外觀。這一現(xiàn)象并非偶然，而是由多種因素共同作用的結(jié)果。下面，我們將深入探討為何芯片晶圓會展現(xiàn)出如此豐富的色彩。
