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揭秘超導(dǎo)材料：如何在強電領(lǐng)域中大放異彩2024-07-29 10:52
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IC芯片檢測新紀(jì)元：X-RAY設(shè)備的五大創(chuàng)新優(yōu)勢2024-07-26 10:03
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3D封裝熱設(shè)計：挑戰(zhàn)與機遇并存2024-07-25 09:46
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在持續(xù)進步。目前，2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)在散熱路徑和熱設(shè)計方面有著各自的特點和挑戰(zhàn)。本文將深入探討2D封裝和3D封裝的散熱路徑及熱設(shè)計考慮。 -
半導(dǎo)體真空腔體：精密工藝鑄就科技基石2024-07-24 11:09
在當(dāng)今科技日新月異的時代，半導(dǎo)體行業(yè)作為信息技術(shù)的基石，其重要性不言而喻。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對半導(dǎo)體芯片的性能、穩(wěn)定性和可靠性提出了更高要求。而在半導(dǎo)體制造過程中，真空腔體作為關(guān)鍵設(shè)備之一，其加工制造技術(shù)直接關(guān)系到半導(dǎo)體器件的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。本文將深入探討半導(dǎo)體行業(yè)真空腔體的加工制造過程、技術(shù)挑戰(zhàn)、材料選擇以及未來發(fā)展趨勢。 -
半導(dǎo)體技術(shù)大揭秘：襯底與外延，誰更關(guān)鍵？2024-07-23 10:53
在半導(dǎo)體技術(shù)與微電子領(lǐng)域中，襯底和外延是兩個重要的概念。它們在半導(dǎo)體器件的制造過程中起著至關(guān)重要的作用。本文將詳細(xì)探討半導(dǎo)體襯底和外延的區(qū)別，包括它們的定義、功能、材料結(jié)構(gòu)以及應(yīng)用領(lǐng)域等方面。 -
車規(guī)級IGBT模組：成本背后的復(fù)雜系統(tǒng)解析2024-07-22 10:24
車規(guī)級IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，絕緣柵雙極型晶體管）模組作為新能源汽車中的核心功率半導(dǎo)體器件，其成本結(jié)構(gòu)涉及多個方面。本文將從材料成本、制造成本、研發(fā)成本以及其他相關(guān)成本等角度，對車規(guī)級IGBT模組的成本結(jié)構(gòu)進行深入分析。 -
半導(dǎo)體IGBT采用銀燒結(jié)工藝（LTJT）的優(yōu)勢探討2024-07-19 10:23
隨著現(xiàn)代電力電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件在電力轉(zhuǎn)換與能源管理領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。其中，絕緣柵雙極晶體管（IGBT）以其顯著優(yōu)點在功率半導(dǎo)體器件中脫穎而出，然而，傳統(tǒng)的焊接技術(shù)已經(jīng)難以滿足IGBT模塊對高可靠性的需求。在這一背景下，銀燒結(jié)工藝（LTJT）作為一種新型連接技術(shù)，正逐漸成為IGBT封裝領(lǐng)域的研究與應(yīng)用熱點。 -
探秘真空熱處理設(shè)備：如何實現(xiàn)高效、環(huán)保的生產(chǎn)？2024-07-18 10:17
隨著現(xiàn)代工業(yè)技術(shù)的飛速發(fā)展，真空熱處理設(shè)備作為金屬材料加工的關(guān)鍵技術(shù)之一，正經(jīng)歷著前所未有的變革。真空熱處理設(shè)備不僅在提升材料性能、優(yōu)化工藝流程方面發(fā)揮著重要作用，還在節(jié)能減排、提高產(chǎn)品質(zhì)量等方面具有顯著優(yōu)勢。近年來，隨著新材料、新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，真空熱處理設(shè)備也在不斷更新?lián)Q代，以適應(yīng)市場需求。 -
多芯片共晶貼片工藝，為TO型激光器插上騰飛的翅膀！2024-07-17 10:31
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高性能封裝基板背后的秘密：深入剖析關(guān)鍵技術(shù)要點2024-07-16 09:55
