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北京中科同志科技股份有限公司

集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的真空回流焊、亞微米貼片機(jī)、smt生產(chǎn)線設(shè)備、真空共晶爐、點(diǎn)膠機(jī)、印刷機(jī)等SMT設(shè)備及PCB設(shè)備的廠家

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北京中科同志科技股份有限公司文章

  • 半導(dǎo)體為什么不叫全導(dǎo)體:揭秘半導(dǎo)體的獨(dú)特性質(zhì)與應(yīng)用領(lǐng)域2023-12-08 11:01

    在電子學(xué)領(lǐng)域中,半導(dǎo)體扮演著至關(guān)重要的角色。然而,為何它們被稱為“半導(dǎo)體”而不是“全導(dǎo)體”呢?本文將詳細(xì)探討半導(dǎo)體的定義、特性及其應(yīng)用,以揭示這一命名背后的奧秘。
    半導(dǎo)體 5277瀏覽量
  • 自動駕駛的新寵:毫米波雷達(dá)技術(shù)的探索與挑戰(zhàn)2023-12-07 11:32

    隨著科技的不斷進(jìn)步,自動駕駛汽車的發(fā)展已經(jīng)成為交通產(chǎn)業(yè)的一大趨勢。在這個過程中,毫米波雷達(dá)技術(shù)的應(yīng)用發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。本文將對毫米波雷達(dá)技術(shù)進(jìn)行詳細(xì)介紹,并分析其在自動駕駛領(lǐng)域的應(yīng)用,最后探討該技術(shù)的發(fā)展趨勢和挑戰(zhàn)。
  • 未來在握:探究下一代手機(jī)芯片的前沿技術(shù)2023-12-06 11:37

    芯片架構(gòu)是指芯片的內(nèi)部設(shè)計和組織方式。在手機(jī)芯片中,主要包括中央處理單元(CPU)、圖形處理單元(GPU)、神經(jīng)處理單元(NPU)等部分。每個部分都有其特定的任務(wù),例如CPU處理日常計算任務(wù),GPU負(fù)責(zé)圖形和視頻處理,而NPU則專注于處理人工智能相關(guān)的計算。
  • 焊點(diǎn)背后的秘密:有鉛與無鉛PCB板的溫度故事2023-12-05 12:59

    隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展,印刷電路板(PCB)作為電子元件的基礎(chǔ),其焊接工藝及材料選擇對整體性能有著至關(guān)重要的影響。目前,市場上主要有鉛和無鉛兩種PCB板。本文將詳細(xì)探討這兩種PCB板在回流焊過程中的溫度要求。
  • 錫膏質(zhì)量如何影響回流焊接空洞的產(chǎn)生?2023-12-04 11:07

    在電子制造行業(yè),錫膏回流焊接是一種廣泛應(yīng)用的技術(shù),用于連接電子元件與電路板。然而,回流焊接過程中常常出現(xiàn)空洞現(xiàn)象,影響焊接質(zhì)量和電子產(chǎn)品的可靠性。本文將針對常規(guī)錫膏回流焊接空洞問題進(jìn)行分析,并提出相應(yīng)的解決方案。
  • 半導(dǎo)體行業(yè)術(shù)語的解讀2023-12-02 11:18

    在探討半導(dǎo)體業(yè)界的常用術(shù)語前,我們需了解半導(dǎo)體行業(yè)是科技領(lǐng)域中最為活躍且技術(shù)含量極高的行業(yè)之一。它涉及到許多復(fù)雜的工藝和理論,因此產(chǎn)生了大量專業(yè)術(shù)語。以下是一些半導(dǎo)體業(yè)界常用的術(shù)語,及其解釋。
    半導(dǎo)體 晶圓 8737瀏覽量
  • 從圖形到通用計算:GPGPU技術(shù)的進(jìn)化之路2023-12-01 12:55

    在當(dāng)今的計算世界中,GPGPU(General-Purpose computing on Graphics Processing Units)已成為一種重要的技術(shù)概念。它與傳統(tǒng)的圖形處理單元(GPU)相比,具有獨(dú)特的特點(diǎn)和應(yīng)用領(lǐng)域。本文將全面介紹GPGPU的概念、與GPU的區(qū)別、應(yīng)用領(lǐng)域、技術(shù)優(yōu)勢與挑戰(zhàn),以及未來發(fā)展趨勢。
    GPGPU gpu 圖形處理 1946瀏覽量
  • 改變游戲規(guī)則:銀鍵合絲在電子制造中的崛起2023-11-30 10:59

    銀鍵合絲作為一種先進(jìn)的微電子封裝材料,已經(jīng)在各種高性能電子產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用。銀鍵合絲以其優(yōu)異的電導(dǎo)性和熱導(dǎo)性,成為了一種替代傳統(tǒng)金鍵合絲的有效選擇。然而,銀鍵合絲的力學(xué)性能對于鍵合質(zhì)量具有決定性的影響,這一點(diǎn)在微電子封裝領(lǐng)域受到了廣泛關(guān)注。以下內(nèi)容將深入探討銀鍵合絲的力學(xué)性能及其對鍵合質(zhì)量的影響。
  • 高分子材料:構(gòu)筑現(xiàn)代世界的微觀奇跡2023-11-27 11:00

    高分子材料是現(xiàn)代材料科學(xué)中的一個重要組成部分,其應(yīng)用范圍廣泛,從日常生活用品到高科技產(chǎn)品,幾乎無處不在。本文將全面介紹高分子材料的基本概念、分類、性質(zhì)、制備方法以及其在各個領(lǐng)域的應(yīng)用。
  • PCBA的力量:推動現(xiàn)代科技創(chuàng)新的幕后英雄2023-11-24 10:45

    PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷電路板組裝)技術(shù)是現(xiàn)代電子行業(yè)的基石,廣泛應(yīng)用于幾乎所有電子設(shè)備中。這種技術(shù)涉及將電子元件焊接到印刷電路板(PCB)上,從而創(chuàng)建出功能完整的電子設(shè)備。以下是對PCBA技術(shù)在不同應(yīng)用場景中的使用情況的詳細(xì)討論。