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電子制造的變革者：自動(dòng)化測(cè)量與識(shí)別系統(tǒng)的嶄新時(shí)代2023-10-17 09:34
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芯片內(nèi)部晶體管的工作原理2023-10-16 10:09
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SMT生產(chǎn)線環(huán)境要求2023-10-12 09:51
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PCBA加工如何進(jìn)行老化測(cè)試2023-10-11 09:36
PCBA（PrintedCircuitBoardAssembly，印刷電路板組裝）是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中的核心組成部分。為確保其穩(wěn)定性、可靠性及長(zhǎng)期性能，老化測(cè)試成為其生產(chǎn)流程中的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將深入探討PCBA在加工過(guò)程中如何進(jìn)行老化測(cè)試。1.什么是老化測(cè)試？老化測(cè)試是指模擬實(shí)際應(yīng)用中的長(zhǎng)時(shí)間工作狀態(tài)，讓PCBA在連續(xù)工作或周期工作下經(jīng)過(guò)一定的時(shí)間，以觀察其 -
如何確保PCBA的品質(zhì)？揭秘關(guān)鍵檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)2023-10-10 09:09
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半導(dǎo)體封裝工藝的四個(gè)等級(jí)2023-10-09 09:31
半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展一直都是電子行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的重要驅(qū)動(dòng)力。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)也經(jīng)歷了從基礎(chǔ)的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導(dǎo)體封裝工藝的四個(gè)等級(jí)，以助讀者更好地理解這一關(guān)鍵技術(shù)。 -
電子的心跳：與高精度共晶貼片技術(shù)的浪漫邂逅2023-10-08 09:38
共晶貼片技術(shù)是一種電子封裝技術(shù)，它利用兩種或多種金屬的共晶熔點(diǎn)來(lái)制造微小的焊點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)高精度、高可靠性的電子組件連接。高精度共晶貼片機(jī)在這一過(guò)程中起到關(guān)鍵作用，它能夠?qū)崿F(xiàn)精確的焊料位置和量的控制，從而保證了電子組件的高質(zhì)量和長(zhǎng)壽命。近年來(lái)，隨著電子制造技術(shù)的快速發(fā)展，高精度共晶貼片機(jī)在各種應(yīng)用領(lǐng)域中的重要性也逐漸凸顯。以下是其主要的應(yīng)用領(lǐng)域： -
什么是芯片測(cè)試座？芯片測(cè)試座的選擇和使用2023-10-07 09:29
芯片測(cè)試座，又稱為IC測(cè)試座、芯片測(cè)試夾具或DUT夾具，是一種用于測(cè)試集成電路（IC）或其他各種類型的半導(dǎo)體器件的設(shè)備。它為芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定的物理和電氣接口，使得在不造成芯片或測(cè)試設(shè)備損傷的情況下進(jìn)行各種測(cè)試成為可能。測(cè)試座確保了測(cè)試的準(zhǔn)確性和一致性，它可以測(cè)試芯片的功能、性能、耐久性和其他參數(shù)。一、芯片測(cè)試座的主要組成和類型組成：連接器:負(fù)責(zé)將測(cè)試座與測(cè) -
半導(dǎo)體封裝的功能和范圍2023-09-28 08:50
半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造過(guò)程中不可或缺的一部分，它保護(hù)了敏感的半導(dǎo)體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機(jī)械接口。本文將詳細(xì)探討半導(dǎo)體封裝的功能和應(yīng)用范圍。 -
深入解析集成電路的基本結(jié)構(gòu)與分類2023-09-27 09:11
集成電路（IC），一種將數(shù)以千計(jì)的晶體管、電阻和電容等微小元件，集成在一小塊半導(dǎo)體材料（通常是硅）上的微型結(jié)構(gòu)，它的出現(xiàn)徹底改變了電子行業(yè)的發(fā)展。為了更深入理解集成電路，讓我們從它的基本結(jié)構(gòu)與分類入手進(jìn)行解析。
