44款小型封裝車載用穩(wěn)壓二極管(圖)

“FS系列”44款穩(wěn)壓二極管用于汽車的助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、發(fā)動(dòng)機(jī)控制、ABS（防抱死制動(dòng)系統(tǒng)）等電子控制單元。

新產(chǎn)品是可以吸收在電子控制單元內(nèi)瞬間發(fā)生的過大電壓及靜電等浪涌電流的二極管，該系列共包括額定電壓從2V到120V的44款產(chǎn)品。新產(chǎn)品的主要特征包括：（1）封裝面積約減至1/2，實(shí)現(xiàn)了小型化設(shè)計(jì)；（2）最大能承受1W的過電壓，因此可被應(yīng)用在輕型車和普通乘用車的電子控制單元等。使用FS系列產(chǎn)品有助于電裝廠商更輕松地實(shí)現(xiàn)電子控制單元的小型化。

近幾年，集成在汽車上的電子控制單元的數(shù)量不斷增大。由于車內(nèi)空間有限，汽車電子設(shè)備廠商等對(duì)包括穩(wěn)壓二極管在內(nèi)的半導(dǎo)體電子器件的小型化需求越來越強(qiáng)烈。

為了實(shí)現(xiàn)穩(wěn)壓二極管的小型化，必須實(shí)現(xiàn)引線框架的小型化。引線框架主要負(fù)責(zé)在連接硅芯片和封裝外部管腳時(shí)對(duì)硅芯片產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散熱。但是，改小引線框架的，就無法充分散熱，因此很難實(shí)現(xiàn)小型化。該系列新品采用的解決方案并沒有縮小引線框架的面積，而只是縮小了封裝的面積，把原來在下放支撐芯片的引線框架結(jié)構(gòu)改為把芯片夾在上下引線框架中間的結(jié)構(gòu)，開可以保障散熱功能。

新產(chǎn)品的主要特征如下。
　
（1）封裝尺寸與現(xiàn)有產(chǎn)品相比縮小了約1/2
在新封裝中，引線框架的機(jī)構(gòu)采用了片狀結(jié)構(gòu)。而且通過將片狀框架改為粗、短、平的形狀，并采用了把芯片夾在上下引線框架中間的結(jié)構(gòu)，提高了芯片的散熱性能。通過此舉，不僅可以保持與現(xiàn)有產(chǎn)品相同的容許損耗，還能將封裝尺寸從原有的4.7mm×2.5mm×1.9mm減少至3.5mm×1.6mm×0.98mm，實(shí)現(xiàn)了小型化。

（2）容許損耗可達(dá)1W，可滿足輕型及普通乘用車的需要
芯片本身使用了與現(xiàn)有芯片相同的芯片，浪涌承受能力及電氣特性沒有發(fā)生變化。通過此舉，可使驅(qū)動(dòng)時(shí)最大的功耗—容許損耗達(dá)到1W，滿足輕型及普通乘用車的需要。
　

　新產(chǎn)品的規(guī)格