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放大器 音頻放大器 比較器 精密放大器 放大器 - 運(yùn)算放大器 時(shí)鐘與計(jì)時(shí)器 時(shí)鐘緩沖，驅(qū)動(dòng) 時(shí)鐘發(fā)生，PLL，頻率合成 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 計(jì)時(shí)器與振蕩器 數(shù)據(jù)采集 模擬前端 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 觸摸屏控制器 嵌入式處理器和控制器 CPLD - 復(fù)雜可編程邏輯器件 DSP - 數(shù)字信號(hào)處理器 FPGA - 現(xiàn)場可編輯門陣列 微控制器 微處理器 接口芯片 有源濾波器 模擬開關(guān)，多路復(fù)用與解復(fù)用器 編解碼器 控制器 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 編碼，解碼，轉(zhuǎn)換器 以太網(wǎng)接口芯片 I/O 擴(kuò)展器 調(diào)制解調(diào)器 RS-232 / RS-422 / RS-485接口芯片 傳感器和與檢測器接口 串行，解串行 信號(hào)緩沖，中繼，分離 電信接口 UART接口芯片 USB接口芯片 隔離器 數(shù)字隔離器 光耦合器 邏輯芯片 計(jì)數(shù)器 鎖存器與觸發(fā)器 邏輯門 移位寄存器 電平移位器 存儲(chǔ)器 EEPROM FIFO FLASH RAM 電源管理芯片 交流-直流轉(zhuǎn)換器 充電 電池管理 DC/DC開關(guān)穩(wěn)壓器 顯示驅(qū)動(dòng)器 全半橋驅(qū)動(dòng)器 柵極驅(qū)動(dòng) 熱拔插控制器 LED驅(qū)動(dòng)器 線性穩(wěn)壓器 電機(jī)驅(qū)動(dòng) 以太網(wǎng)供電控制器 配電開關(guān) 電壓基準(zhǔn) 電壓監(jiān)控器 射頻半導(dǎo)體和器件 RF放大器 RF天線 RF前端 RF混頻器 RF接收，發(fā)送
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C93424

制造商：TE Connectivity (Tyco Electronics)

描述：引腳數(shù):-;線圈電壓:12V;觸點(diǎn)形式:兩組轉(zhuǎn)換:2C(雙刀雙擲-轉(zhuǎn)換);觸點(diǎn)容量(電阻負(fù)載):-;觸點(diǎn)材料:AgNi+鍍金;

Datasheet：

在線詢價(jià)
  • Electro Sonic
    Electro Sonic
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip

器件參數(shù)

Function

  • 額定電流
    2 A
  • 額定電壓
    12 V, 220 V, 250 V
  • 釋放時(shí)間
    3 ms
  • 運(yùn)行時(shí)間
    5 ms
  • 觸點(diǎn)電流
    2 A
  • 繼電器類型
    Telecom
  • 線圈類型
    Non-Latching
  • 線圈電阻
    360 Ω
  • 線圈電流
    33.3 mA
  • 線圈電壓
    12 V
  • 線圈功率
    400 mW
  • 操作時(shí)間
    5 ms
  • 導(dǎo)通電壓
    7.8 VDC
  • 功率消耗
    400 mW
  • 關(guān)斷電壓
    1.2 VDC

Physical

  • 觸點(diǎn)鍍層
    Gold
  • 觸點(diǎn)樣式
    DPDT(2C型)
  • 觸點(diǎn)材料
    AgNi+鍍金
  • 觸點(diǎn)形式
    兩組轉(zhuǎn)換:2C(雙刀雙擲-轉(zhuǎn)換)
  • 端接類型
    PC引腳
  • 焊端樣式
    PC Pin
  • 抗輻射加固
    No
  • 開關(guān)配置
    DPDT
  • 工作溫度(Min)
    -55 °C
  • 工作溫度(Max)
    85 °C
  • 工作溫度
    85 °C
  • 安裝方式
    Through Hole
  • 包裝方式
    Rail/Tube
  • 制造商封裝
    插件

Compliance

  • 無鉛
    Lead Free
  • REACH SHVC Compliant
    Unknown
  • ELV
    Compliant

Dimension

  • 高度
    11 mm
  • 寬度
    10 mm
庫存量：0
預(yù)計(jì)交期：
數(shù)量
單價(jià)
總價(jià)(階梯最低數(shù)量總價(jià))

EDA模型
下載zip

原理圖符號(hào)
封裝
3D模型

替代物料