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按產(chǎn)品類型
集成電路
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CGA6P4C0G2J333J250AA

制造商:TDK

描述:Chip Capacitor, 33 nF, 630 V, 1210, 5 %

Datasheet:

在線詢價
  • Digikey
    Digikey
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip
  • Future
    Future

器件參數(shù)

Function

  • 額定電壓
    630 V
  • 等級
    AEC-Q200
  • 容差
    5 %
  • 容值
    33 nF

Physical

  • 重量
    0.000564 oz
  • 焊端樣式
    SMD
  • 溫度特性
    C0G
  • 成分
    Ceramic
  • 工作溫度
    -55 °C, 125 °C
  • 封裝(英制)
    1210
  • 安裝方式
    表面貼裝
  • 包裝方式
    Tape and Reel
  • 包裝數(shù)量
    1
  • 制造商封裝
    1210

Compliance

  • 無鉛
    Y
  • REACH SHVC Compliant
    No SVHC

Dimension

  • 高度
    2.5 mm
  • 長度
    3.2 mm
  • 深度
    2.5 mm
  • 寬度
    0.098 in
  • 厚度
    0.091 in
庫存量:0
預計交期:
數(shù)量
單價
總價(階梯最低數(shù)量總價)

EDA模型
下載zip

原理圖符號
封裝
3D模型

替代物料