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按產(chǎn)品類(lèi)型
集成電路
放大器 音頻放大器 比較器 精密放大器 放大器 - 運(yùn)算放大器 時(shí)鐘與計(jì)時(shí)器 時(shí)鐘緩沖，驅(qū)動(dòng) 時(shí)鐘發(fā)生，PLL，頻率合成 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 計(jì)時(shí)器與振蕩器 數(shù)據(jù)采集 模擬前端 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 觸摸屏控制器 嵌入式處理器和控制器 CPLD - 復(fù)雜可編程邏輯器件 DSP - 數(shù)字信號(hào)處理器 FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編輯門(mén)陣列 微控制器 微處理器 接口芯片 有源濾波器 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用與解復(fù)用器 編解碼器 控制器 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 編碼，解碼，轉(zhuǎn)換器 以太網(wǎng)接口芯片 I/O 擴(kuò)展器 調(diào)制解調(diào)器 RS-232 / RS-422 / RS-485接口芯片 傳感器和與檢測(cè)器接口 串行，解串行 信號(hào)緩沖，中繼，分離 電信接口 UART接口芯片 USB接口芯片 隔離器 數(shù)字隔離器 光耦合器 邏輯芯片 計(jì)數(shù)器 鎖存器與觸發(fā)器 邏輯門(mén) 移位寄存器 電平移位器 存儲(chǔ)器 EEPROM FIFO FLASH RAM 電源管理芯片 交流-直流轉(zhuǎn)換器 充電 電池管理 DC/DC開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 顯示驅(qū)動(dòng)器 全半橋驅(qū)動(dòng)器 柵極驅(qū)動(dòng) 熱拔插控制器 LED驅(qū)動(dòng)器 線性穩(wěn)壓器 電機(jī)驅(qū)動(dòng) 以太網(wǎng)供電控制器 配電開(kāi)關(guān) 電壓基準(zhǔn) 電壓監(jiān)控器 射頻半導(dǎo)體和器件 RF放大器 RF天線 RF前端 RF混頻器 RF接收，發(fā)送
更多分類(lèi)

OZ-SH-112LM1,294

制造商：TE Connectivity (Tyco Electronics)

描述：線圈電壓:12V;引腳數(shù):-;觸點(diǎn)形式:一組常開(kāi):1A(單刀單擲-常開(kāi));最大切換電流:16A;觸點(diǎn)容量(電阻負(fù)載):-;觸點(diǎn)材料:AgSnO2;

Datasheet：

在線詢價(jià)
  • Electro Sonic
    Electro Sonic

器件參數(shù)

Function

  • 額定電流
    16 A
  • 額定電壓
    110 V, 12 V, 240 V
  • 釋放時(shí)間
    8 ms
  • 運(yùn)行時(shí)間
    20 ms
  • 觸點(diǎn)電流
    16 A
  • 繼電器類(lèi)型
    General Purpose
  • 線圈類(lèi)型
    Non-Latching
  • 線圈電阻
    270 Ω
  • 線圈電流
    44.4 mA
  • 線圈電壓
    12 V
  • 線圈功率
    540 mW
  • 特性
    絕緣-A級(jí),密封式-全部
  • 操作時(shí)間
    20 ms
  • 導(dǎo)通電壓
    9 VDC

Physical

  • 觸點(diǎn)樣式
    SPST-NO(1A型)
  • 觸點(diǎn)材料
    AgSnO2
  • 觸點(diǎn)形式
    一組常開(kāi):1A(單刀單擲-常開(kāi))
  • 端接類(lèi)型
    PC引腳
  • 焊端樣式
    PC Pin
  • 開(kāi)關(guān)配置
    SPST
  • 工作溫度(Min)
    -30 °C
  • 工作溫度(Max)
    70 °C
  • 工作溫度
    70 °C
  • 安裝方式
    Through Hole
  • 包裝方式
    Rail/Tube
  • 包裝數(shù)量
    20
  • 制造商封裝
    DIP,12.8x29.2mm

Dimension

  • 高度
    12.8 mm
  • 長(zhǎng)度
    29.2 mm
  • 寬度
    20.6 mm
庫(kù)存量：0
預(yù)計(jì)交期：
數(shù)量
單價(jià)
總價(jià)(階梯最低數(shù)量總價(jià))

EDA模型
下載zip

原理圖符號(hào)
封裝
3D模型

替代物料