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集成電路
放大器 音頻放大器 比較器 精密放大器 放大器 - 運(yùn)算放大器 時(shí)鐘與計(jì)時(shí)器 時(shí)鐘緩沖，驅(qū)動(dòng) 時(shí)鐘發(fā)生，PLL，頻率合成 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 計(jì)時(shí)器與振蕩器 數(shù)據(jù)采集 模擬前端 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 觸摸屏控制器 嵌入式處理器和控制器 CPLD - 復(fù)雜可編程邏輯器件 DSP - 數(shù)字信號(hào)處理器 FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編輯門(mén)陣列 微控制器 微處理器 接口芯片 有源濾波器 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用與解復(fù)用器 編解碼器 控制器 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 編碼，解碼，轉(zhuǎn)換器 以太網(wǎng)接口芯片 I/O 擴(kuò)展器 調(diào)制解調(diào)器 RS-232 / RS-422 / RS-485接口芯片 傳感器和與檢測(cè)器接口 串行，解串行 信號(hào)緩沖，中繼，分離 電信接口 UART接口芯片 USB接口芯片 隔離器 數(shù)字隔離器 光耦合器 邏輯芯片 計(jì)數(shù)器 鎖存器與觸發(fā)器 邏輯門(mén) 移位寄存器 電平移位器 存儲(chǔ)器 EEPROM FIFO FLASH RAM 電源管理芯片 交流-直流轉(zhuǎn)換器 充電 電池管理 DC/DC開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 顯示驅(qū)動(dòng)器 全半橋驅(qū)動(dòng)器 柵極驅(qū)動(dòng) 熱拔插控制器 LED驅(qū)動(dòng)器 線(xiàn)性穩(wěn)壓器 電機(jī)驅(qū)動(dòng) 以太網(wǎng)供電控制器 配電開(kāi)關(guān) 電壓基準(zhǔn) 電壓監(jiān)控器 射頻半導(dǎo)體和器件 RF放大器 RF天線(xiàn) RF前端 RF混頻器 RF接收，發(fā)送
更多分類(lèi)

5747250-4

制造商：TE Connectivity (Tyco Electronics)

描述：D Sub Connector, Standard, 9 Position, Plug; No. Of Contacts:9Contacts; Gender:plug; Contact Termination Type:solder; D Sub Shell Size:de; Product Range:amplimite Hd-20 Series; Connector Body Material:metal Body; Body Material:steel Rohs Compliant: Yes

Datasheet：

在線(xiàn)詢(xún)價(jià)
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip
  • Future
    Future

器件參數(shù)

Function

  • 額定電流
    6 A
  • 額定電壓
    125 V, 250 V, 250.25 V, 250.25 kV
  • 觸點(diǎn)數(shù)量
    9
  • 電源電壓
    250 V

Physical

  • 顏色
    Black
  • 連接器類(lèi)型
    D-Sub
  • 觸點(diǎn)材料
    Brass
  • 節(jié)距
    2.74 mm
  • 端子間距
    2.74 mm
  • 端子數(shù)量
    9
  • 焊端樣式
    Solder
  • 極數(shù)
    9
  • 材料
    Metal
  • 方向
    Right Angle
  • 插腳數(shù)
    9
  • 排數(shù)
    2
  • 抗輻射加固
    No
  • 引腳數(shù)
    9
  • 工作溫度
    -55 °C, 105 °C
  • 安裝方式
    彎插
  • 外殼材料
    Thermoplastic
  • 包裝方式
    Tray
  • 包裝數(shù)量
    130
  • 制造商封裝
    插件
  • 公母
    母
  • 主體電鍍
    Copper
  • 主體材料
    Metal

Compliance

  • 無(wú)鉛
    Y
  • REACH SHVC Compliant
    Unknown

Dimension

  • 高度
    12.55 mm
  • 長(zhǎng)度
    30.81 mm
  • 深度
    18.62 mm
  • 寬度
    12.55 mm
庫(kù)存量：0
預(yù)計(jì)交期：
數(shù)量
單價(jià)
總價(jià)(階梯最低數(shù)量總價(jià))

EDA模型
下載zip

原理圖符號(hào)
封裝
3D模型

替代物料