--- 產(chǎn)品詳情 ---
MTK6833核心板是一款全新5G SoC智能模塊,采用7nm工藝制程,擁有八核CPU架構(gòu),包括2個Arm Cortex-A76內(nèi)核和6個Arm Cortex-A55內(nèi)核,可工作頻率分別為2.2GHz和2.0GHz。搭載Arm Mali-G57 MC2 GPU,不僅提升了圖像處理能力,還采用了低功耗設計,集成了5G調(diào)制解調(diào)器,支持MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)。支持H.264、H.265/HEVC格式視頻編碼,最高支持2K/30幀視頻錄制及播放。支持高性能LPDDR4X內(nèi)存頻率高達2133MHz,UFS 2.2高速閃存。

MT6833核心板提供雙5G功能,支持的5G雙載波聚合技術(shù)(2CC)帶來了性能與連接穩(wěn)定性方面的顯著提升,提高了超過30%的信號覆蓋率及兩個5G信號間的無縫切換,支持NSA/SA組網(wǎng)和5G雙載波聚合,支持Wi-Fi 5(a/b/g/n/ac)和BT5.1技術(shù),還支持100M以太網(wǎng),為通訊提供更加順暢和靈活的選擇。
天璣700安卓核心板提供豐富的接口,如LCM、Touch、Camera、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、Keypad、GPIOS等功能。同時,它還可外接多種模塊,如人臉識別模塊、NFC、掃描頭、紅外熱成像、以太網(wǎng)、指紋、RFID等外設的擴展,為用戶提供更多的接口和功能擴展選項。這些功能和接口的豐富性使得天璣700安卓核心板適用于各種應用場景,如智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制等。

MTK6833(天璣700)安卓核心板參數(shù)
CPU型號:聯(lián)發(fā)科MTK6833(天璣700)
CPU構(gòu)架:2×Cortex-A76 @2.2GHz+6×Cortex-A55 @2.0GHz
操作系統(tǒng):Android 13.0
內(nèi)存類型:LPDDR4x
存儲類型:UFS2.2
內(nèi)存:4GB+64GB/6GB+128GB/8GB+256GB
最大攝像頭ISP:64MP,16MP + 16MP
蜂窩技術(shù):2G/3G/4G/5G多模式,4G Carrier Aggregation (CA), CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE), EDGE, 4G FDD / TDD, 5G FDD / TDD, GSM, TD-SCDMA, WDCDMA
峰值下載速度:2.77Gbps .
GNSS:GPS L1CA+L5/BeiDou B1I+ B2a/Glonass L1OF/Galileo E1 + E5a/QZSS L1CA+ L5/NavIC
Wi-Fi:Wi-Fi 5(a/b/g/n/ac)
藍牙版本:5.1
GPU:Arm Mali-G68 MC4
視頻編碼:H.264,H.265/HEVC
視頻編碼FPS:2K @30FPS
視頻解碼:H.264,H.265/HEVC,VP-9
視頻播放FPS:2K @30fps
最大顯示分辨率:2520 x 1080
最大刷新率:90Hz
接口信息
顯示接口:1組4-lane MIPI DSI接口類型
觸摸接口:I2C或USB接口電容式觸摸屏
攝像頭接口:MIPI CSI 4 組接口類型 ,支持2路ISP雙攝雙錄,16MP+16MP@30fps
I2S:I2S*2
UART:UART*4
I2C:I2C*9
PWM:PWM*3
SPI:SPI*2
ADC:ADC*3
GPIO:GPIO*n
SDIO:一路SD 3.0,支持 4 位 SDIO
SIM:SIM*2,支持 1.8/3.0V (U)SIM卡
USB接口:USB*2,支持1*USB3.1 Gen1 Type-C ,1*USB 2.0(OTG)
天線接口:天線*6(蜂窩天線*4,Wi-Fi 天線*1, GNSS 天線*1)
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