--- 產品參數 ---
- 型號 QCM6125
--- 產品詳情 ---
QCM6125核心板基于高通驍龍QCM6125平臺打造,采用先進的11納米FinFET工藝制程。其處理器內核由四個2.0GHz的ARM Cortex-A73大核和四個1.8GHz的ARM Cortex-A53小核組成,支持64位架構。圖形處理方面配備了Adreno 610 GPU,模塊采用LCC與LGA混合封裝設計,整體尺寸為41×45.5×3毫米,結構緊湊。
該高通QCM6125核心板運行安卓10操作系統(tǒng),支持雙屏異顯和雙路觸摸控制,顯示分辨率最高可達2520×1080像素。視頻處理能力強大,支持最高4K分辨率30幀每秒的視頻編解碼,兼容H.265格式。內存配置靈活,提供32GB+3GB、64GB+4GB及128GB+6GB多種組合,滿足不同應用需求。

在攝像頭支持方面,QCM6125安卓核心板配備雙路ISP,單路最高支持16MP,能夠同時接入最多4路攝像頭。網絡連接全面,支持多種通信制式,包括LTE Cat.6及2×20MHz載波聚合,理論最大下行速率可達300Mbps,兼容TD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、EVDO、TD-SCDMA、CDMA及GSM。無線通信模塊集成了GNSS定位功能,并支持2.4GHz與5GHz的雙頻Wi-Fi。
接口資源豐富,涵蓋LCM顯示接口、觸摸屏、攝像頭、麥克風、揚聲器、UART、USB、I2C、SPI等多種常用接口,能夠靈活連接各種外設。其擴展能力強,可連接NFC模塊、一維與二維條碼掃描器、RFID、指紋識別、刷卡設備、ZigBee、各類安全模塊、身份識別、高頻及超高頻模塊、紅外通信、以太網、車載雷達和OBD設備等。
憑借強大的性能和多樣的接口支持,QCM6125核心板適用于智能收銀機、智能家居、機器人、車載系統(tǒng)、三防平板、智能手持終端以及無人機等廣泛領域,是一款功能全面且靈活的嵌入式解決方案。
高通QCM6125核心板參數
CPU:QCM6125, 4×A73 2.0GHz & 4×A53 1.8GHz
GPU:Adreno 610
操作系統(tǒng):Android 10/12
存儲:3GB eMMC+32GB LPDDR4x(Option 2G/4G/6G+16G/64G/128G)
LCM接口:1 x 4-lane MIPI_DSI + 1 x Display Port;1920x1200@60fps + 1920x1200@60fps,支持雙屏異顯
攝像頭接口:3路4-lane MIPI_CSI,最高速率2.1Gbps/Lane,支持3或4組攝像頭;通過雙ISP,可以最大支持24M像素拍照
觸摸屏接口:電容式觸摸屏
Video Encode:4K@30fps (H.264, HEVC, VP9)
Video Decode:4K@30fps (H.264, HEVC, VP8)
網絡制式:TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/EVDO/TD-SCDMA/CDMA/GSM
WLAN:2.4G/5G, 802.11 a/b/g/n/ac
藍牙:BT2.1+EDR/3.0/4.1 LE/5.x BLE
GNSS:GPS/GLONASS/BeiDou
接口: LCM,Camera,USB,UART,I2C,SPI,I2S,ADC,Keypad,GPIOs ,中斷等。
工作電壓:3.5V~4.35V(典型值:3.8V)
封裝特性: 160pin LCC+112pin LGA
外形尺寸: 41×45.5×3mm
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