一、設備概述
200W脈沖式激光焊接機 是一種高精度、高效率的激光加工設備，專為手機周邊精密部件焊接設計。采用脈沖激光技術，通過高能量密度的激光束對金屬或部分非金屬材料進行局部加熱，實現(xiàn)精密焊接，尤其適合微小、高要求的手機零部件加工。
二、核心特點
高精度焊接
光斑直徑可調（0.1~2mm），定位精度達±0.01mm，適合焊接手機中框、攝像頭支架、電池觸點等微型部件。
熱影響區(qū)小，避免工件變形或周邊材料損傷。
脈沖式激光輸出
峰值功率200W，支持毫秒級脈沖寬度調節(jié)，適應不同材質（不銹鋼、鋁合金、鈦合金等）的焊接需求。
智能化控制
配備CCD視覺定位系統(tǒng)，自動識別焊點位置，提升批量生產一致性。
可編程控制（PLC或工控系統(tǒng)），支持多種焊接路徑存儲。
多功能適配性
可選配旋轉工作臺或機械臂，實現(xiàn)三維復雜軌跡焊接（如手機鉸鏈、曲面結構）。
節(jié)能環(huán)保
電光轉換效率≥30%，相比傳統(tǒng)焊接能耗降低50%以上，無耗材需求。
三、技術參數(shù)
| 項目 | 參數(shù) |
|---|---|
| 激光類型 | Nd:YAG脈沖激光 |
| 波長 | 1064nm（近紅外） |
| 最大輸出功率 | 200W（峰值） |
| 脈沖頻率 | 1-100Hz可調 |
| 脈沖寬度 | 0.1-20ms |
| 焊接深度 | 0.1-0.3mm |
| 冷卻方式 | 水冷 |
| 操作系統(tǒng) | 中英文觸摸屏控制 |
| 電源要求 | AC220V±10%，50/60Hz |
四、典型應用場景
手機金屬結構件
中框與支架焊接、SIM卡槽、按鍵金屬件等。
攝像頭模組
鏡頭環(huán)、馬達組件等精密焊接，無飛濺污染。
電池組件
電池極片、觸點焊接，避免傳統(tǒng)錫焊的熱損傷風險。
5G天線與屏蔽罩
薄壁金屬焊接（0.1-0.4mm），信號屏蔽性能穩(wěn)定。
五、設備優(yōu)勢
高良品率：焊縫均勻無氣孔，焊接強度高于母材。
非接觸加工：無機械應力，保護脆性材料（如陶瓷基板）。
靈活性強：支持點焊、疊焊、密封焊等多種工藝。
低維護成本：激光器壽命＞10萬小時，無需頻繁更換電極或焊絲。
六、選配附件
保護氣體裝置（氬氣/氮氣，減少氧化）
自動化上下料系統(tǒng)（聯(lián)機生產線）
紅外溫度監(jiān)控模塊（實時反饋焊接質量）
七、適用行業(yè)擴展
除手機制造外，還可用于智能穿戴設備、微電子、汽車電子等領域的精密焊接需求。
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