冷熱沖擊試驗設(shè)備是品質(zhì)部的一種測試設(shè)備，可適用于多個行業(yè)，如電子電器零組件、通訊組件、自動化零部件、汽車配件、化學(xué)材料、金屬、塑膠等，同時也適合航天、國防工業(yè)、BGA、兵工業(yè)、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁和高分子材料等領(lǐng)域。

　　冷熱沖擊試驗設(shè)備主要用于測試物品在高、低溫環(huán)境下的反復(fù)抵拉力和熱脹冷縮性能，以及產(chǎn)品在此物理環(huán)境下產(chǎn)生的化學(xué)變化或物理傷害。使用該設(shè)備可以確認(rèn)各種產(chǎn)品的品質(zhì)，從精密的電子芯片到重型機械組件都需要進行測試。目前，該設(shè)備已經(jīng)成為工業(yè)界公認(rèn)的理想測試工具之一。

　　使用冷熱沖擊試驗設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行：

　　GB/T10592-2008是關(guān)于高低溫試驗箱技術(shù)條件的標(biāo)準(zhǔn)。

　　GB/T2423.1-2008是關(guān)于電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗的標(biāo)準(zhǔn)，其中第2部分是有關(guān)試驗方法的規(guī)定。試驗A是針對低溫的試驗。

　　《GB/T2423.2-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗》的第2部分規(guī)定了試驗方法，其中試驗B是高溫試驗。

　　GB/T2423.22-2012是關(guān)于環(huán)境試驗的標(biāo)準(zhǔn)，其中第2部分為試驗方法。試驗N是指溫度變化試驗，該試驗方法與IEC60068-2-14:2009標(biāo)準(zhǔn)相一致。

　　GJB150.《3-86設(shè)備環(huán)境試驗方法》的第3部分是關(guān)于高溫試驗的。

　　《GJB/T150.4-86設(shè)備環(huán)境試驗方法第4部分低溫試驗》規(guī)定了低溫環(huán)境下設(shè)備的試驗方法。

　　《GJB/T150.5-86設(shè)備環(huán)境試驗方法》的第5部分是關(guān)于溫度沖擊試驗的。

　　冷熱沖擊試驗設(shè)備技術(shù)參數(shù):

　　1.貝爾可根據(jù)客戶的需求制造出更適合的設(shè)備，內(nèi)箱尺寸為W800毫米×H800毫米×D800毫米。

　　2.外箱尺寸：以實際尺寸為準(zhǔn)。

　　3.高溫槽的預(yù)熱溫度范圍為60攝氏度至200攝氏度。

　　4.加熱速度：從60℃升至200℃不超過30分鐘。

　　5.預(yù)冷的低溫槽可以達到-75至-10℃的溫度范圍。

　　6.降溫時間：從+20℃到-75℃不超過60分鐘;(注意：降溫時間是指低溫槽獨立運行時的表現(xiàn))。

　　7.溫度沖擊范圍為正數(shù)：+60℃至+150℃，負數(shù)：-65℃至-10℃。

　　8.溫度變化范圍：在攝氏度上上下浮動不超過0.5℃。

　　9.溫度誤差范圍為正負2.0℃。

　　10.恢復(fù)溫度所需時間：不超過5分鐘。

　　11.試樣限制：本實驗設(shè)備不允許測試或儲存易燃、易爆或易揮發(fā)性物質(zhì)的試樣，也不允許測試或儲存具有腐蝕性的試樣。