--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 封裝尺寸 2.0×1.6×0.50mm
- 頻率范圍 16~96MHz
- 負(fù)載電容 20pF,12pF or specify
- 頻差精度 ±10ppm
- 工作溫度 -40~+85℃/-40~+125℃
--- 數(shù)據(jù)手冊(cè) ---
--- 產(chǎn)品詳情 ---
2016封裝尺寸
1、超小尺寸,4P貼片金屬封裝,尺寸為:2.0×1.6×0.5mm
2、±10PPM高精度和高頻率穩(wěn)定性,頻率范圍:16MHZ~96MHZ。
3、高可靠性,-40°C~+85°C工業(yè)級(jí)溫度,優(yōu)良的耐環(huán)境特性。
4、適應(yīng)自動(dòng)裝配的8MM高度的卷軸編帶包裝,可用于自動(dòng)安裝和回流焊。
5、綠色環(huán)保產(chǎn)品,通過RoHS和Pb Free認(rèn)證,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
6、免費(fèi)提供FAE技術(shù)支持。
7、主要應(yīng)用于手機(jī)、藍(lán)牙、GPS、電腦及電腦周邊、數(shù)字電視、無線通訊、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、PDA等。

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