自舉交流路徑 - 布線指南:提高汽車電源性能、降低電磁輻射

2012年11月22日 16:32 來(lái)源:電子發(fā)燒友 作者:灰色天空 我要評(píng)論(0)

自舉交流路徑

MAX16903/MAX16904 DC-DC轉(zhuǎn)換器使用了一個(gè)高邊DMOS管,要求在LX引腳(DMOS源極)產(chǎn)生高于5V的電壓。為了產(chǎn)生該電壓,需要在LX/BST引腳之間連接一個(gè)自舉電容(圖4),DMOS處于OFF期間,5V BIAS穩(wěn)壓器對(duì)自舉電容C1充電;BIAS輸出還為誤差放大器供電。因此,須盡可能保持干凈(低噪)的BIAS,以免對(duì)誤差放大器造成負(fù)面影響,在C4和MAX16903/MAX16904之間保持盡可能小的電感,C4應(yīng)盡可能靠近14腳(GND)和13腳(BIAS)放置,不要增加過(guò)孔。

圖4. 自舉電容交流路徑

圖4. 自舉電容交流路徑

擴(kuò)頻

對(duì)于改善布線也無(wú)法通過(guò)用戶測(cè)試的情況,可以定制具有時(shí)鐘擴(kuò)頻的MAX16903/MAX16904產(chǎn)品,具有擴(kuò)頻功能的器件與標(biāo)準(zhǔn)版本的器件相比能夠使FM頻帶的噪聲降低15dB。有關(guān)定制擴(kuò)頻版本器件的流程,請(qǐng)參考數(shù)據(jù)手冊(cè)中的相關(guān)說(shuō)明。

舉例:兩層PCB板布線,器件采用TSSOP封裝

圖5和圖6按照上述布線原則設(shè)計(jì)電路板,采用兩層板。

圖5. 兩層板布線(頂層),器件為T(mén)SSOP封裝

圖5. 兩層板布線(頂層),器件為T(mén)SSOP封裝

圖6. 兩層板布線(底層),器件為T(mén)SSOP封裝

圖6. 兩層板布線(底層),器件為T(mén)SSOP封裝

上一頁(yè)123下一頁(yè)

本文導(dǎo)航